LED中游主要指LED封裝產品及相關配套產業。LED封裝主要是對LED芯片提供物理支撐和化學保護，進行電氣互聯和透光。LED封裝對于LED應用產品的性能影響很大，不同封裝形式的LED產品光效可差數十Lm/W，封裝密封性和散熱性也是影響LED芯片壽命的關鍵因素之一。因此，封裝是LED產業鏈中的一個重要環節。

傳統LED封裝（即正裝）主要包括固晶、焊線、點膠固封等關鍵環節，后來隨著技術進步，又出現了倒裝形式，省去了焊線環節，再后來出現CSP產品，連固晶環節也被省去。封裝環節所需要的原材料包括芯片、膠水、支架、熒光粉、金線，主要設備包括固晶機、焊線機、點膠機、分光機等。

2020年在LED應用需求趨緩的情況下，封裝行業市場需求也出現下滑。再加上行業競爭導致的產品價格下調，封裝市場規模首次出現下降。高工產研LED研究所（GGII）數據顯示2020年全球LED封裝市場規模降至182億美元，同比下滑9.5%。盡管國內疫情管控得力，但由于市場需求下滑，使得LED封裝市場規模降至665.5億元，同比下降6.3%。

早期的LED封裝廠主要生產單一的LED封裝器件產品，隨著企業技術進步及應用領域拓展，產品類型已經多元化。LED封裝行業主要產品包括LED封裝器件、組件和模組產品，并針對不同的應用領域，發展出了不同的產品形態，產品型號（對應產品尺寸）也千差萬別，分別應用于不同的產品。

GGII數據顯示，2020年LED封裝產品目前仍然以通用照明（室內照明和戶外照明）器件為主導，市場規模占比51.2%；其次是其他應用（景觀照明、車用照明等）封裝，占比17.6%；然后是背光封裝產品，占比17.4%；最后是顯示封裝產品，占比13.8%。

值得一提的是，受Mini/Micro LED技術進步，目前Mini LED投資異常火爆，封裝行業企業紛紛布局Mini LED封裝產能。Mini LED作為市場前景廣闊的新技術，主要有兩大應用方向，即Mini LED背光和Mini RGB顯示屏。2019年以來，蘋果、TCL、海信、華碩、群創、友達、京東方等企業紛紛推出Mini LED背光或類似技術的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產品。

GGII數據顯示2020年Mini LED背光封裝市場規模為3.1億元，已處于快速成長階段。隨著Mini LED產能逐步釋放，結合當前Mini LED背光的應用領域及滲透率，GGII預計未來Mini LED背光封裝市場將呈現高速增長態勢，至2025年市場規模將達到24億元，年復合增長率高達50.58%。

中國LED產業集聚性特征比較明顯，已經形成四大片區、七大基地的產業格局。GGII數據顯示2017-2019年，廣東省LED封裝市場規模在國內封裝市場中占比逐年攀升，到2019年廣東省占比已達46%。除廣東省外，長三角地區的江蘇省和浙江省的市場占比也比較高，分別是15%和12%，閩三角地區的福建省和江西省占比也較高。值得一提的是江西省，近幾年封裝市場規模占比逐年上升，到2019年市場規模占比已達12%，是2017年的2倍。

中國封裝行業起步早期資本進入較多，使得行業企業數量較多，行業集中了大批中小企業。近幾年隨著行業調整加快，企業數目不斷減少。封裝環節主要代表企業包括國星光電、東山精密、鴻利智匯、聚飛光電、兆馳光元、瑞豐光電、木林森、廈門信達、晶臺股份等。

2020年，由于疫情影響，不少企業封裝營收出現下滑。盡管如此，也有企業實現了逆勢增長。例如兆馳光元由于采取積極的產品結構和市場戰略調整等策略實現逆勢增長，2020年封裝營業收入23.38億元。相對于2019年，兆馳光元營收排名提升至行業第四，未來市場份額有望進一步提升。