芯片制造 芯片生產公司排名
芯片是指半導體元件產品的統稱，英文縮寫為IC，在電子學中是將一種電路小型化方式，投放制造在半導體晶圓表面上。
芯片制造所需的工具及原料：
晶圓切片機、光刻機、硅晶棒等。
芯片制造流程如下：
1.制作晶圓，通過晶圓切片機將硅晶棒切割出不同厚度的晶圓
2.晶圓涂膜，在晶圓表面上涂抹光阻薄膜以提高晶圓的抗氧化和耐溫能力。
3.晶圓光刻顯影、蝕刻。紫外線通過光罩和凸透鏡照射到晶圓涂膜，使其涂膜軟化，再用溶劑溶解晶圓，使硅暴露
4.離子注入。通過刻蝕機在裸露出的硅上刻蝕出N阱和P阱，并注入離子形成PN結，再通過化學和物理現象做出上層金屬連接電路
5.封裝，將晶圓固定并綁定引腳
全球前十大芯片代工制造廠商名單如下：
1.臺積電
2.三星
3.格芯
4.聯電
5.中芯國際
6.高塔半導體
7.華虹半導體
8.世界先進
9.力晶
10.東部高科
以上是關于芯片制造的技術文章，希望對用戶有所幫助。
本文整合自百度百科、百度經驗、拓墣產業研究院
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51192瀏覽量
427321
發布評論請先 登錄
相關推薦
為什么80%的芯片采用硅晶圓制造
? 本文詳細介紹了硅作為半導體材料具有多方面的優勢，包括良好的半導體特性、高質量的晶體結構、低廉的成本、成熟的加工工藝和優異的熱穩定性。這些因素使得硅成為制造芯片的首選材料。 我們今天看到80%以上
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 芯片制造過程和生產工藝
保護，并使其具備與外部交換電信號的能力。整個封裝流程包含五個關鍵步驟：晶圓鋸切、晶片附著、互連、成型以及封裝測試。
通過該章節的閱讀，學到了芯片的生產制造過程、生產工藝、晶圓的處理及工
發表于 12-30 18:15
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 半導體工廠建設要求
，拿到此書非常高興，感謝電子發燒友論壇！
大概翻閱瀏覽了全書，先是介紹了芯片制造工廠的基礎設施、設備、相關制造工藝、原理、材料和檢驗，之后講解了集成電路的制造過程、
發表于 12-29 17:52
《大話芯片制造》閱讀體會分享_1
，本人從事著芯片設計的主職業，從高層次描述電路的架構、模塊功能、總線接線等內容，對芯片如何制造一直充滿著好奇。
眾所周知，半導體是先進技術產品，制造他們的半導體工程本身就可以說是凝聚先
發表于 12-25 20:59
大話芯片制造之讀后感
收到《大話芯片制造》這本書有一周了，現在寫第二篇讀后感！
我也看了朋友們寫的讀后感，給我耳目一新的感覺，從頭到尾，圖文并茂解釋很到位！其中感覺芯片制造過程，就像在針尖上跳舞，難度系數無
發表于 12-21 21:42
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+內容概述，適讀人群
的了解。此外還科普了半導體公司命名的逸聞趣事，增添了幾分趣味。
第二章，則簡單的科普了什么是半導體，半導體的分類是什么？IC芯片是怎么制造的？半導體的基本工藝（沉積，刻蝕，離子注入，化學機械研磨，清洗等
發表于 12-21 16:32
大話芯片制造之讀后感超純水制造
大家能看到這篇讀后感，說明贈書公益活動我被選中參加，我也算幸運兒，再次感謝贈書主辦方！
關于芯片制造過程中，超純水設備制造工藝流程中導電率控制。在正常思維方式，水是導電的，原因導電是水含雜質，多數人
發表于 12-20 22:03
名單公布！【書籍評測活動NO.50】親歷芯片產線，輕松圖解芯片制造，揭秘芯片工廠的秘密
NEC公司以來，一直從事半導體相關工作。負責半導體器件和工藝的開發和生產工作，擔任該公司半導體事業部總經理和總工程師。曾任日本半導體制造設備協會專務理事，2007年8月起擔任半導體能源
發表于 11-04 15:38
全球存儲芯片制造商三星等暫停二手芯片制造設備銷售
韓國半導體公司則常將廢棄設備打包，轉售予中間客，再由他們進行公開拍賣。近期，中國對二手設備展現出極大的需求，大多數芯片制造廠商均專注于生產第一代用于家電和汽車領域的
芯片制造流程及產生的相關缺陷和芯片缺陷檢測任務分析
在芯片生產制造過程中，各工藝流程環環相扣，技術復雜，材料、環境、工藝參數等因素的微變常導致芯片產生缺陷，影響產品良率。
最高額！芯片制造商格芯將獲美國15億美元補貼
2月20日消息，據外媒報道，當地時間周一，美國政府表示，作為美國《芯片與科學法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15億美元資金，用于支持該公司擴大其在紐約和佛蒙特州的
工商網監
評論