eWiseTech近期拆解的手機中，發現了越來越多的國產射頻PA、音頻功放、電池充電和觸摸控制等芯片。之前在三星Galaxy F52 5G中，我們看到了一顆來自國產芯片廠商傅里葉的音頻放大器。

而在我們這次拆解的紅米Note10 5G中，同樣也找到了一顆來自傅里葉的音頻放大器芯片。所以，在常規的拆解后，我們來細看一下這顆芯片吧。

本文圖源eWisetech

拆解步驟

首先關機取出卡托，卡托上套有硅膠套起到防塵作用。通過加熱后，利用吸盤和撬片打開塑料后蓋。后蓋貼有泡棉和石墨片，分別對應電池和揚聲器位置。

塑料后端蓋通過螺絲和卡扣固定，在后端蓋上的攝像頭蓋通過卡扣固定。指紋識別模塊卡在后端蓋凹槽內。揚聲器模塊則通過螺絲固定。

后端蓋上下共貼有7根FPC天線，組成環繞式天線。

主板屏蔽罩上貼有大面積的散熱銅箔。位于中端蓋位置也涂有大量散熱硅脂。并且在屏蔽罩內CPU、多顆電源和射頻芯片位置處都涂有導熱硅脂。

不同于Note 10 Pro的版本，這一次Note10的主板上集成了3.5mm耳機接口。耳機孔供應商為信為興電子LETCON。

電池通過一整片的易拉膠紙固定，拆解后電池發生輕微變形。

取下通過膠固定的振動器、聽筒和側鍵軟板后，通過加熱臺分離屏幕和內支撐，在內支撐頂部貼有石墨片。

顯示屏上有2個BTB接口，分別與主板和副板連接，這種將顯示屏排線和主副板排線二合一設計有效節省了布局空間。

紅米Note10 5G整機內共采用17顆螺絲固定。內部結構簡單，為了控制整機成本，選擇了集成FPC天線+塑料機身+TFT顯示屏的配置。而在散熱方面，內部選擇石墨片+導熱硅脂+銅箔的方式進行散熱。

主板IC信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：Media Tek-MT6833V-天璣700處理器

2：Micron- MT29VZZZAD9FQFSM-046 -4GB內存+128GB閃存

3：FourSemi-FS1820-音頻放大器

4：QORVO-QM77048E-功率放大器

5：Media Tek-MT6631N-WiFi/BT/GPS芯片

6：InvenSense-ICM-42607-陀螺儀+加速度計

7：AKM-AK09918C-電子羅盤

主板背面主要IC（下圖）:

1：Media Tek-MT6365VPW-電源管理芯片

2：Media Tek-MT6190MV-射頻收發器

3：VANCHIP-VC7643-62-功率放大器

4：Goertek-麥克風

E分析

在時下手機音腔空間被無限擠壓的趨勢下，智能音頻功放就顯得愈加重要。而Note10 5G中，采用了FourSemi(傅里葉)的FS1820，一顆3x2mm的音頻放大器芯片，封裝為QFN20。

傅里葉是國內的一家專注于高性能音頻解決方案的公司，并且他家的音頻解決方案已經多次出現在智能設備中。eWiseTech前不久拆解的三星Galaxy F52 5G手機上也出現了這家公司的音頻放大器芯片SPC1910。

智能音頻功放的領域長期都被歐美的芯片大廠所壟斷。而現在，國產廠商傅里葉的音頻放大芯片逐漸出現在各家的手機中。

另外，根據小E數據庫中的數據，國產的射頻PA、電池充電和觸摸控制等芯片也已經頻繁地出現在手機中了。由此可見，各個領域的國產芯片都在逐漸打破國外芯片壟斷的格局。（編：Judy）

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手機：Samsung Galaxy F52 5G

藍牙耳機：Redmi AirDots3

智能家居：AirTag

智能穿戴：小米手環6