SEMICON SEA 2021

SEMICON Southeast Asia (SEA)2021將于2021 年8 月 23 日至 27 日于線上以虛擬形式舉行，主題為推動創(chuàng)新——5G和超越。

本次活動將包括以下兩個部分：

2021 年 8 月 23 日至 25 日 - 虛擬會議

首屆為期 3 天的虛擬會議將展示行業(yè)思想領袖、對全球行業(yè)格局的見解、技術趨勢以及連接生態(tài)系統(tǒng)參與者的解決方案，包括 EDA/芯片制造商、設備/材料/代工、基礎設施、電信、云服務、人工智能和移動解決方案提供商。

2021 年 8 月 23 日至 27 日 - 虛擬展覽

通過虛擬展位與各種關鍵行業(yè)主題的專家會面以及業(yè)務配對計劃來創(chuàng)造新的商機。

大會首日（8月23日），格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield和格芯Mobile Radio & WiFi Business副總裁Shankaran Janardhanan將分別發(fā)表主題演講，敬請關注！

格芯CEO Tom Caulfield

挑戰(zhàn)規(guī)范，重新定義新時代下的半導體行業(yè)關系

2021年8月23日 1000

在過去的幾個月里，芯片短缺使我們的行業(yè)受到了極大的關注，也使人們看到了半導體對于91億美元的世界經濟是多么的重要。格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield分享了一個內部觀點，即數字革命的加速是如何增加對功能豐富的芯片的需求，以及基本的重置是如何創(chuàng)造新的經濟、投資模式和伙伴關系，在推動半導體行業(yè)的增長和提供一個更多的新時代中發(fā)揮重要作用。

格芯Mobile Radio & WiFi Business副總裁Shankaran Janardhanan

下一波射頻連接的硅技術、設計和創(chuàng)新

2021年8月23日 1605

現(xiàn)在一切都已連接。從智慧城市到智能家居，所有這些互聯(lián)事物都依賴于無線連接，而 5G、NB-IoT 和 BTLE 的進步正在推動下一波互聯(lián)設備的更普遍部署。這些應用的硅設計存在相互沖突的限制。芯片必須提供最低的功率和最高的服務質量（RF 連接），同時使設計人員能夠最大限度地降低成本和面積。我們將討論這些應用的芯片設計人員面臨的開發(fā)挑戰(zhàn)，以及幫助解決方案提供商在這個快速增長的細分市場中釋放機遇的技術差異化因素，例如 RF 優(yōu)化的絕緣體上硅和完全耗盡的絕緣體上硅。