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電子系統企業要如何轉型才能應對挑戰

西門子PCB及IC封裝設計 ? 來源:Mentor PCB及IC封裝設計 ? 作者:Mentor PCB及IC封裝設 ? 2021-10-12 17:25 ? 次閱讀

當下,大街小巷電子產品琳瑯滿目,電腦智能手機等早已進入千家萬戶,電子行業正在飛速發展,而數字化時代催生下一代電子產品正迎面向我們走來。

現如今,電子產品市場火爆異常,市場的參與者均在積極致力于將電子產品推陳出新,以獲取市場競爭優勢。然而根據Lifecycle insights最新的一項研究表明, 新設計的項目中有58%會出現意外的成本增加和時間延遲,只有四分之一的項目能夠在預算范圍內如期完成。這是由于在設計和生產進度日益緊縮且創新步伐空前加快的背景下,電子系統公司正在面臨三大挑戰, 即日益增加的產品、組織和流程的復雜性。

隨著采用先進工藝節點的IC、速度更快的DDR存儲器和SerDes總線的出現,產品復雜性已經大幅增加。與此同時,隨著大型團隊區域專業化,以及分布式團隊參與單一產品的開發,組織復雜性也變得日益錯綜復雜。而產品和組織復雜性也促使整個開發流程的核心流程復雜化,包括產品概念到架構分解,再到電子、機械和軟件等多個并行領域,直至最后的制造階段。

那么問題來了,電子系統企業要如何轉型才能應對這些挑戰?

通常情況下,企業需要具有以下五項核心轉型能力,才能實現產品差異化、提升盈利能力并加快產品上市速度。這五項核心轉型能力即:經過數字化集成和優化的多領域設計、基于模型的系統工程(MBSE), 數字原型驅動的驗證,能力、性能、生產率和效率以及供應商優勢和信譽。

經過數字化集成和優化的多領域解決方案

跨多個領域建立數字化集成解決方案可以減少手動干預,促進協作,以及提高跨學科的透明度。現如今隨著設計流程復雜性的持續增加,設計團隊往往需要在全球多個地點同時展開工作,也亟需跨機械或電氣等領域開展協作,這就要求所有工程師能夠隨時隨地共享數據,協同合作。與此同時,在設計到制造的流程中,工程師同樣需要利用設計與制造之間的數字線程,最大程度減少兩個團隊間的設計返工。要想實現這些功能,一個集成式的數字化平臺不可或缺。

西門子能夠提供完整的電子系統設計功能,以及多種適用于各類電子結構的工具,從IC封裝到PCB以及電纜線束,機械設計解決方案,都集成在一個通用的PLM基礎架構之中,由多物理場分析提供支持。

基于模型的系統工程(MBSE)

隨著系統復雜性的持續增加,設計也變得愈發復雜。這就使得系統建模與系統級工程設計在數字化轉型中至關重要。基于模型的系統工程(MBSE)設計,可以幫助工程師提前預覽整個系統,并分別建立這些系統各個部分的模型。利用MBSE技術,可實現在設計周期早期于各個單獨領域之間建立接口。如此以往,各個領域內可實現與其他領域隔離,從而讓工程團隊得以開展并行工作。與此同時,通過從基于模型的角度來看待整個系統,工程師可以思考在電氣方面,功能方面,甚至產品方面如何取舍,有效加快產品創新上市的步伐。

數字原型驅動的驗證

隨著電子產品和設計復雜性的持續攀升,相關工具和流程的復雜性也在同步提升。為迎接挑戰實現基于數字原型的設計,設計工程師亟需在整個設計流程中加入驗證,讓創作者以批判性的眼光思考設計,從而在設計過程中做出權衡。工程團隊可通過采用數字原型驅動的Shift-Left左移驗證與跨領域建模,于設計早期提供高效的故障檢查,評估功能、電氣、散熱和可制造性權衡。Shift-Left解決方案,同時支持跨領域的數字建模與仿真,無需等待物理樣機,從而大幅縮減總體系統成本,實現快速高效地將產品投入市場。

能力、性能、生產率和效率

在過去,電子產品設計團隊在將產品設計交付制造時,通常選擇在實驗室測試樣機,在經過多次循環后,才能將產品設計交付制造。然而, 隨著設計周期時間的縮短,這樣的方式顯然已經落后于時代的發展。業界利用數字化轉型幫助工程團隊實現自動化、抽象、復用和可擴展的工具能力。極大程度提高設計效率與產品交付速度,助力企業獲取行業競爭優勢。

供應商優勢和聲譽

在電子設計領域,企業通常對供應商具有極高的要求。因為供應商需要了解各領域的細節,知曉各領域的協作方式,同時擁有整合資源打造一流解決方案的能力。西門子深耕電子設計領域多年,擁有雄厚的實力與多項獨家專利技術。西門子EDA解決方案,更是憑借世界一流的培訓、全天候的支持與服務,在眾多企業中脫穎而出,進一步推動行業的發展。西門子表示,希望成為電子設計領域客戶的獨家供應商,在跨領域設計、驗證與制造過程中,與客戶攜手合作,共同成長,西門子將立足當下,創造面向未來的設計,不斷推動數字化在中國市場的深耕落地。

責任編輯:haq

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:建立面向下一代電子系統設計的數字化轉型支柱

文章出處:【微信號:gh_a47ef5dbc902,微信公眾號:西門子PCB及IC封裝設計】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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