電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IoT Analytics發(fā)布的《全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組跟蹤報告》顯示，到2025年，基于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)將超過45億。

從IoT Analytics公開的“蜂窩物聯(lián)網(wǎng)出貨量結(jié)構(gòu)對比圖”可以看到，在2020年的中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量中，NB-IoT模組以54%的份額仍然占據(jù)半壁江山；此外，Cat.1模組以12％的出貨量在中國市場中快速崛起，排名第三。

Cat.1的崛起引起了行業(yè)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商的關(guān)注，據(jù)了解，在一些應(yīng)用領(lǐng)域，Cat.1模組的出貨量已經(jīng)超過NB-IoT模組，包括芯翼在內(nèi)的廠商紛紛調(diào)整了Cat.1模組的研發(fā)進(jìn)度。但芯翼市場高級總監(jiān)祁衛(wèi)認(rèn)為，真正用無線蜂窩物聯(lián)網(wǎng)改造的行業(yè)滲透率其實并不高，特別是5G技術(shù)在未解決成本問題的前提條件下，滲透率也還只是開始。

近幾年，工業(yè)、汽車行業(yè)迎來快速發(fā)展，研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，今年9月，國內(nèi)新能源汽車零售滲透率已經(jīng)達(dá)到21.1%，在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)方面，預(yù)計到2023年，全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)市場空間將達(dá)到2322億美元，NB-IoT將成為5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)技術(shù)。

根據(jù)方正證券的研究報告，從2013年到2018年，TI在工業(yè)、汽車領(lǐng)域的研發(fā)投入占比不斷提高，在2018年，工業(yè)與汽車領(lǐng)域的投入占比分別達(dá)到36%、20%，每年大約新增3000-4000的產(chǎn)品。從TI的研發(fā)占比不難發(fā)現(xiàn)，工業(yè)、汽車將成為未來行業(yè)巨頭持續(xù)布局的產(chǎn)業(yè)。

在物聯(lián)網(wǎng)時代，除了工業(yè)、汽車領(lǐng)域，通信、家居等各個行業(yè)都在快速發(fā)展，高通、Nordic、中興微電子、芯翼等廠商都開始拓寬賽道。芯翼認(rèn)為，智能終端物聯(lián)網(wǎng)時代必然會到來，在WiFi、藍(lán)牙等短距離無線通信芯片的出貨量達(dá)到一定規(guī)模之后，廣域物聯(lián)網(wǎng)必然跟上。祁衛(wèi)表示，芯翼已經(jīng)擁有業(yè)界較為全面的NB-IoT芯片系列。

根據(jù)祁衛(wèi)的介紹，從XY110系列、XY2100系列再到XY3100系列，都可以滿足各種不同的需求。XY1100X在XY1100的基礎(chǔ)上不僅支持公網(wǎng)頻段，同時還支持專網(wǎng)頻段。其中，XY1100在2020年底單月出貨量突破KK級。

對芯片廠商來說，月出貨量達(dá)到1000萬甚至上億，都是一個比較大的節(jié)點。在2020年，芯翼完成2億A+輪融資，今年9月，再次獲得5億元B輪融資。據(jù)了解，芯翼正在為產(chǎn)品迭代升級研發(fā)做準(zhǔn)備。

目前，芯翼正在研發(fā)新一代NB+BLE雙模芯片、低成本NB-IoT、行業(yè)專屬NB-IoT Soc等多款芯片。其中，XY2100在功耗、性能等方面都有了較大提升。受到芯片產(chǎn)能緊缺的情況下，代工廠的流片周期受到影響，多家芯片廠商的新品發(fā)布有所延遲。此前芯翼計劃XY2100將在今年年底發(fā)布，從當(dāng)前的產(chǎn)能推算預(yù)計將延遲到2022年2月份發(fā)布。

據(jù)了解，NB-IoT芯片的價格已降至1美元左右，可以期待的是，隨著國內(nèi)廠商NB-IoT芯片的規(guī)模化出貨，NB-IoT模組也將保持穩(wěn)定的市場價格，未來在各個新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速上量，應(yīng)用場景得到快速拓展。

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編輯：jq