電子發燒友網報道(文/黃山明)隨著智能化場景的進一步普及,各類新興應用領域如可穿戴設備、智能家居、工業物聯網等,為眾多半導體技術帶來了更廣的應用范圍,其中便包括MEMS。
MEMS的全稱是微型電子機械系統(Micro-Electro-Mechanical System),主要是微電路和微機械按功能要求在芯片上的一種集成。當前隨著MEMS技術與產業的發展,在消費電子、通信、生物醫療、汽車電子等多個領域中日漸普及。
根據Yole Development發布的MEMS產業報告預測,全球MEMS市場規模將從2019年的115億美元增長至2025年的177億美元,復合增長率達到7.4%。
失去議價權的國產MEMS
為了更全面了解MEMS市場,電子發燒友網小編采訪到了美新半導體CEO職春星,他認為,近幾年來中國是亞太地區MEMS發展潛力最大、增速最快的市場,尤其是隨著5G通信和物聯網的快速發展,催生出海量應用場景,對MEMS產業產生了深遠的影響。
不過近幾年,全球受到新冠疫情影響,導致供應鏈幾近崩潰,讓許多元器件一下就變得供需失衡。當然,這里并非完全是壞事,也讓元器件的國產替代率快速上升。同時在市場供應不足、需求大漲的情況下,也讓不少國內的半導體企業得以獲益。
但在MEMS市場卻似乎并沒有這種情況,據國內某專攻MEMS硅麥的廠商透露,在這一輪缺貨漲價潮中,MEMS產品反而并沒有那么緊缺,一方面是他們公司自己就有一座晶圓廠,可以自行生產制造,另一方面是國內的MEMS廠商很難獲得議價權。
如今全球頂級MEMS廠商主要為博世、博通、Qorvo、ST、TI、歌爾、惠普、樓氏、TDK、英飛凌等。其中英飛凌收購了賽普拉斯而躋身到全球前十的行業,而中國企業歌爾繼2019年首次躋身前十后,又在2020年MEMS廠商營收排名中位列第六。
相比目前的國際大廠,國內廠商還有較大差距,職春星表示,當前國內傳感器行業處于更新換代的關鍵時期,傳感器需要更微型、更智能、更網絡化、更系統、更多功能的產品,但我國的MEMS傳感器技術相比國外還是有很大差距,當務之急是縮小這種差距。
由于MEMS產品非標準化的特點,因此MEMS廠商無法僅僅通過單一工藝支持整個產品的世代,也意味著除了采用相同的硅材料外,MEMS沒有可以用在所有器件中的通用基礎元件。
這就需要MEMS制造商針對每個單獨的產品采取不同的工藝策略,所以在生產過程中,往往要同時對多個產品進行工藝研發,并且在產品測試合格實現量產銷售前,還需要投入大量資金維持公司運營。因此MEMS相比傳統的集成電路不僅需要大量的時間成本,還需要大量的資金投入,資金壁壘較高。
但從技術成熟度的角度來看,國內的MEMS技術發展目前仍然處于起步階段。而在專利上,雖然專利數量位列世界第三,不過核心專利較少,同時申請專利的單位主要以高校與研究所為主,產業研究程度低,仍需要成果進行轉化。
而在封裝制造上,國內比較缺乏代工經驗,國內代工企業制造出來的MEMS傳感器在可靠性與良率率上距離市場應用仍然有一定的差距。并且大部分國內企業為中小型企業,資金不足,很難吸引足夠人才,導致科研能力較弱,進一步降低市場競爭能力。
針對這一情況,職春星表示美新做了幾個方面的改革,首先,加大對傳感器的開發投入。美新從2020年開始規劃并實施了三年戰略目標,規劃了好幾款新產品,并加大新產品的研發投入。其次,利用美新的產品優勢,加快全球市場拓展,加快市場份額的提升,加快商業變現。
最后,在實際應用中,隨著需求的升級和市場拓展不斷深入,物聯網的整體解決方案越來越被重視,美新不僅關注細分技術領域的產品提供,還重視產業鏈上價值的獲取能力。美新各類產品均供軟件和方案支持,企業目標是成為完整方案提供商。
構建完整的產業鏈與生態系統是國產MEMS的出路
與此同時,國內MEMS的廠商目前處境并不算好,有業內高管透露,前段時間上游原材料價格上漲,但國內的MEMS產品卻由于沒有太大的議價權,因此無法將成本轉移至下游,導致上漲的成本只能企業自己承受,也讓不少國內的MEMS廠商感到巨大的壓力。
該高管還表示,其公司目前雖然有了晶圓制造廠與生產車間,但在設計端卻較為薄弱,因此想要招攬一些設計方面的人才補強企業的短板。但隨著半導體行業受到資本的青睞,人才價格水漲船高,導致這家MEMS公司也很難招到合適的人才。
沒有高端人才,在技術上就很難做出大的突破,更遑論要在MEMS市場上做到國產替代了。職春星也認為,盡管MEMS傳感器領域在近幾年得到了快速的發展,國產替代率越來越高,如美新已經成為全球最大的地磁供應商之一,但實現國產化替代,還是有很長的路要走。
一方面,MEMS傳感器產品是一個橫跨物理、機械和微電子領域的研發和生產,是一個門檻和技術含量很高的領域,沒有標準技術,對底層核心技術的研發依賴性很強。
另一方面,目前國內的傳感器企業面臨很大挑戰。這個挑戰表現在,國家從科研,到教育再到發明創新的文化氛圍等,并不足以支撐對目前市場機遇的把握。國內在一些基礎的研究和創新方面,缺乏系統性和足夠的耐心,甚至過于注重短期的利益達成。
舉個例子,通常一款芯片從設計到量產,需要數年時間,但隨著資本的不斷涌入,期望能夠在更短時間內獲得回報的呼聲也越來越高,導致國內投資與研發環境變得非常浮躁。
而MEMS的技術研發需要比較長時間的投入,一款傳感器的研發一般需6到8年,加之測試、導入產業鏈的時間,一般需要接近二十年。再加上產品的價格并不與產品的重要性或者開發難度成正比,導致中國MEMS企業無法在價格戰中獲利。
職春星建議國內需要一個全面的生態系統的發展,中國現在的半導體產業長期處于點狀的發展局面,而由于某些原因又受到國外的限制,如果整個產業界不形成共識,聯手起來構建一個完整的產業鏈和生態系統,在國際市場中的競爭和實現國產化將會非常困難。
小結
當前國內市場需求巨大,國內優秀廠商與本土的大型企業合作有先天優勢,但大多國內MEMS廠商基本以Fabless為主,或者只有制造端,設計較為薄弱,相較于國外的IDM企業,供應鏈及銷售量不完善。另外,MEMS企業初期發展投入大,盈利難度大,所需要的資金與人才資源較多,需要有大企業支持或者較強的資本背書才能讓企業迅速發展,不過國內投資環境仍較為浮躁。因此讓國內產業界達成共識,建立完善的產業鏈是國產MEMS突圍的關鍵。
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國
發表于 08-16 17:45
我的eMMC啟動不正常,問題到底在哪里?
今天我們要分享的這個案例是關于eMMC啟動不正常的問題,感謝熱心網友“曬不”提供的案例素材,也謝謝他的分享。
上篇文章我們提到希望大家一起來分享硬件調試中發現的一些低級錯誤,果然就有我們的鐵桿粉絲之一“曬不”發來了他初步整理的案例素材,大家一起來學習一下吧,也謝謝他的分享!
這個項目的主芯片是瑞芯微的RV1126(位號U10),分別拖了一個金士頓的eMMC芯片(位號U40)和鎂光的NAND Flash芯片(位號U41),在Layout的時候做了兼容設計,也就是通過選焊電阻的方式,讓主芯片來選通其中一個芯片,使用的時候二選一,eMMC和NAND Flash芯片不會一起工作,大致的拓撲圖如下所示。
從Layout設計文件可以看到,幾個芯片都是放在Top面,eMMC和NAND Flash基本是放在同一個中心位置,所以貼片的時候只能選擇貼其中的一個,兩個芯片是沒法同時貼上的,所以需要做兼容設計。兩個分支電阻在垂直空間上重疊放置在Top面和Bottom面,這樣如果只焊接其中一個電阻的時候,確實是可以做選通操作,看起來Layout設計沒什么問題,對應的走線如下圖所示。
設計上沒發現什么問題,然后就制板貼片開始調試。硬件在調試板子時發現,有時候上電,系統會有卡死的情況,同樣的固件在開發板上是OK的,軟件做了幾輪修改都會有類似軟件報錯的情況,顯示出跑到eMMC操作時就卡住了,最后只能懷疑是硬件或者PCB Layout的問題。
但硬件有排除不是自己問題的理由:“最小系統模塊(包含eMMC)的原理是直接復制開發板的,所有的器件貼裝也和開發板一樣,同樣的代碼在之前開發板上沒有問題,而現在新設計的板子有問題,那肯定是PCB Layout出了問題”。
不可否認,硬件的話確實有一定的道理,硬件原理之前是驗證過的,這樣壓力一下子就給到了PCB設計工程師。無奈,PCB工程師只能想辦法自證清白,在沒有專職SI工程師的情況下,PCB設計工程師只能通過再次查板,進行粗略的估算和評估一些影響,檢查的方向如下:
1、阻抗不匹配方向:所有信號走線沒有跨分割平面,走線線寬和阻抗計算也沒有錯誤,同時也不存在較長的走線Stub,所以這一條不會影響。
2、時序方向:因為需要跑200MHz的信號,等長也是比較關鍵的,但因為沒有做仿真,只能按照芯片的手冊要求來做好等長約束,檢查了等長表,每根信號走線長度也是都可以滿足芯片要求,所以時序這塊的影響也是可以初步排除。
3、電源方向:按照經驗簡單算了電源平面載流能力是可以滿足需求的,相應的電源Pin腳也有足夠的濾波電容,硬件測試電壓和電源噪聲都是可以滿足要求,所以電源的影響也可以排除。
同時也和開發版本的設計進行了對比,硬件人員覺得是因為時鐘信號走線和開發板不一致導致的。如下圖是開發板的走線情況。
開發板上eMMC和NAND Flash也是同面同中心放置,原理是一樣的,也是通過兩個電阻做了選通,只是走線上的分支更短,而新改板后的分支相對來說長了很多。所以硬件人員有理由覺得是PCB改版帶來的問題,所有的原理和貼片器件都是一樣,PCB設計改了就出問題了,這個大概率是PCB設計不一樣而帶來的問題。
而PCB設計工程師也有自己的主張:“CLK信號是由RV1126源端發出的,開發板的串聯阻抗匹配電阻放在了終端,靠近eMMC和NAND Flash是不對的,應該把串聯匹配電阻靠近源端,所以本次改版設計的電阻就往源端放了,這樣確實會導致分支變長,但由于是選焊的,如果一次只焊接其中一路的情況下,另一路是沒有導通的,這樣相當于沒有分支的影響,原理上來說信號質量會更好。如果連串聯匹配電阻放在源端也被懷疑有問題的話,那就是懷疑信號完整性的理論有問題了。”PCB設計工程師的話也是說得在理,無可挑剔,由于沒有SI人員支持,于是雙方各執一詞,誰也說服不了誰。
經過幾天的“溝通”,壓力還是在PCB工程師這。就在PCB工程師拿著PCBA研究的時候,無意中發現雖然U41沒有焊接,但是R41卻焊接了器件。這個發現仿佛一道佛光,拯救了“背鍋俠”。在PCB工程師的反饋下,硬件拆除了R41,系統終于可以正常啟動了。
這個時候硬件人員就有疑問了,為什么開發板上的R41沒有拆除可以正常工作,改版后的R41焊上就有問題了呢?大家可以幫忙回答一下哈!
同時也歡迎大家繼續提供類似這種調試過程中的低級錯誤案例素材,謝謝!
發表于 07-29 17:58
國產FPGA的發展前景是什么?
、國產替代加速
政策支持:近年來,國家對半導體產業的支持力度不斷加大,為國產FPGA的發展提供了有力保障。政府補助、稅收優惠等政策措施促進了國產FPGA廠商的快速發展。
市場需求推動:
發表于 07-29 17:04
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發表于 06-10 11:33
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