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重磅演講:持續推進摩爾時代的IC設計藝術

Cadence楷登 ? 來源:Cadence楷登 ? 作者:Cadence楷登 ? 2021-11-16 10:42 ? 次閱讀

2021 年 11 月 3 日,由 ASPENCORE 主辦的“2021 全球高科技領袖論壇 - 全球 CEO 峰會&全球分銷與供應鏈領袖峰會”于深圳舉行。Cadence 公司全球副總裁、亞太及日本總裁石豐瑜(Michael Shih)先生受邀在本次峰會上為我們帶來了題為《持續推進摩爾時代的 IC 設計藝術》的重磅演講。在演講中 Michael Shih 先生與我們分享了在摩爾時代不斷變化的背景下,IC 設計面臨的機遇和挑戰。

改變世界的摩爾定律

Michael Shih 先生在演講中表示,我們的生活正在不斷地發生著革命性變化,20 萬年前和 200 萬年前的人類對比,人類擁有了智慧;2 萬年前和 20 萬年前的人類對比,有了部落和一些簡單的藝術;2000 年前和 2 萬年前的人類對比產生了農業、深層次、多維度的文化傳承;時間跨越到 200 年前,工業革命和電力的出現,對人們的生產生活更是有了里程碑式的變革;把時間推進到 20 年前,我們逐步進入智能時代。當前時代的發展超乎我們的想象,這個世界將會變成什么樣?

1965 年 Gordon Moore 提出摩爾定律,這對當時以及后續的集成電路發展有著十分關鍵的作用。嚴格地講,摩爾定律不是一個物理定律,而是一個觀察以后的結果,隨后從結果演變成一個預測,到現在我們每個人都在討論摩爾定律。并且從 1965 年到 2016 年如果粗略地計算,一個芯片上的晶體管數量增長了 170 億倍,產生的量級變化直接體現在我們日常的應用上面。

摩爾定律放緩的原因以及后續的挑戰

對于摩爾定律的放緩,Michael Shih 先生有著自己的獨到見解。他表示:近幾年我們腦海里都有一個問題,“摩爾定律是不是要停止了或者我們已經沒辦法跟上它的變化趨勢了?”從數據上可以看到摩爾定律的發展的確越來越難。我們生產一個芯片,必然要考慮芯片的大小。那結合圖中代表 Server 級別 GPU 的紅點和 Server 級別 CPU 的藍點,我們可以看到在過去芯片的大小距光罩的極限還有較遠的距離,但是伴隨近幾年的發展已經有慢慢要突破光罩極限的趨勢。

關于摩爾定律的放緩,Michael Shih 先生指出:芯片越做越小,塞的晶體管越來越多,遇到的問題越來越多。在不斷嘗試解決問題的過程中,我們會遇到各式各樣的問題,但是令人欣慰的是這些問題目前都得到了很好的解決。但與此同時成本問題凸顯出來,從圖中可以看到從 60nm 到 20nm,每一個工藝節點的晶體管成本都在下降,但是在到達 20nm 后無論是從制程的角度還是 EDA 編程的角度,每一個工藝的晶體管成本都開始上升。對應成本增加之后,我們要面臨的是有多少企業會去選擇這種制程工藝。

其中在 1990 年之前半導體幾乎服務于 To B 市場,在 90 年代之后開始 To C 應用,隨后在 2016 年 To B 和 To C 都出現了,這時還出現了云計算。于是對于半導體的需求急劇增加,目前整個半導體行業都在享受這一波紅利,并且預計在 2030 年收益會翻番,同時也不再局限于 To B 或是 To C,迎接我們的可能是萬物互聯。出于人們對于美好生活的向往和需求會持續地增長,“摩爾定律”的生命也會延續下去。

Michael Shih 先生表示,“摩爾定律的延續主要依靠光刻、新的材料或者比較夢幻的構架。在目前摩爾定律舉步維艱的背景下,芯片設計廠商、EDA 公司、晶圓廠必須緊密合作,從中萃取價值、減少冗余,將摩爾定律再往前推進一、兩代?!?/p>

EDA 工具給摩爾定律帶來更多選擇

Michael Shih 先生說,摩爾定律帶來的復雜度與成本壓力是極具挑戰的。首當其沖的是制造周期越來越長,設計效率越來越差。其次是對于半導體行業人才的培養,一代的人才培養需要時間和金錢。再者,相比 90 年代單一的晶體管的自身功耗,其他的功耗都不是問題。然而目前 CPU 的功耗就占據 49%。除此以外在 CPU 和 GPU 里面都有一個名為 Glitch Power 的新功耗問題。再者功耗的計算需要前置到 RTL 之前,以減少后續的一連串問題。Cadence 目前針對這一現象正在進行研發,預計在未來幾個月會有一個方案幫助更多的客戶去解決問題。

利用工具替代人,從原來的一人一套變為一人三套工具,利用合理的流程和方法論去做到資源利用最大化。Cadence 可以幫助你選擇正確的方法,采用正確的流程。

演講的最后,Michael Shih 先生指出,Integrity 3D-IC 平臺讓客戶可以簡化多個小芯片的設計規劃、實現和 3D 硅堆疊的分析,同時還可以優化工程生產率以及功耗、性能和面積(PPA)。此外,該平臺具有與 Cadence Allegro 封裝技術和 Cadence Virtuso 定制 IC 平臺集成的協同設計能力,能夠實現完整的 3D 集成和封裝支持。

另外, Michael Shih 先生也參與了當天的圓桌會議,并就以下幾個話題發表看法。

AI 技術的現在與展望

Michael Shih 先生表示,“從 AlphaGo 圍棋開始,我們對于 AI 的關注度開始上升。區別于 19*19 格的圍棋,AI 芯片設計是要復雜無數倍的。在芯片設計里面,沒有人可以保證在設計一個芯片是可以做到足夠的算力,并且面積夠小、功耗夠低。比如之前做了三代 CPU 產品的核心工程師很肯定地說自己的 GPU 產品是全球第一。但是三周之后我們用機器學習搭配 Cadence 的工具軟件,做到了芯片漏電降低 10%,芯片面積減少 3%。所有的 EDA 設計 IC 里面,都充滿了 AI 的可能性。我相信 AI 會是 EDA 的未來?!?/p>

系統級企業開始自己做芯片

無論是系統廠商還是互聯網廠商,進軍半導體設計是一個必然的趨勢。Michael Shih 先生表示,競爭的加劇是促使這一現象產生的主要原因;同時設計廠商和系統端雙方無法達成共識,促使系統端在自己定義的時間內推出自己的芯片,系統或者生態鏈,去創造更高的盈利。這些得益于生態鏈垂直分工,晶圓廠、現有 IP、EDA 公司構成完整的生態鏈,就可以鼓勵其他行業做嘗試。除此以外,每個數據中心、互聯網公司如果想要快速地掌握自己的數據、算法、獨特的分析,就需要該方面做研發。

社會生活數字化轉型前瞻

Michael Shih 表示,全社會的數字化轉型原本是個不言而喻的大趨勢。疫情的因素起到了催化劑的作用,企業必須快速轉型以應對更對的變化和不確定性。同時不僅局限在 EDA 行業,比如制造業同樣也在進行數字化的探討,過去需要依靠老師傅的經驗積累來提升生產效率。未來我們需要建立數字模型來連接這些環節,以數字的形式把經驗傳承下去。

關于 Cadence

Cadence 在計算軟件領域擁有超過 30 年的專業經驗,是電子設計產業的關鍵領導者?;诠镜闹悄芟到y設計戰略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品,助力電子設計概念成為現實。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創新能力的企業,他們向消費電子、超大規模計算、5G 通訊、汽車、移動、航空、工業和醫療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到系統的卓越電子產品。Cadence 已連續七年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請訪問公司網站 cadence.com。

編輯:jq

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原文標題:重磅演講:持續推進摩爾時代的IC設計藝術

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