芯片解密服務(wù)也叫IC解密，單片機(jī)解密，分析競爭激烈市場里的先進(jìn)芯片，并對(duì)其片內(nèi)結(jié)構(gòu)進(jìn)行解密研究，再創(chuàng)新設(shè)計(jì)制造，產(chǎn)學(xué)研在這里找到了全新的結(jié)合點(diǎn)。

芯片解密所要具備的條件是：

• 你要有一定的知識(shí)，懂得如何將一個(gè)已加密的芯片變?yōu)椴患用堋?/li>

• 必須有讀取程序的工具——編程器，但并非所有的編程器是具備讀取的功能。這也就是為什么我們有時(shí)候?yàn)榱私饷芤粋€(gè)芯片而會(huì)去開發(fā)一個(gè)可讀編程器的原因。

軟件攻擊的方法

該技術(shù)通常使用處理器通信接口并利用協(xié)議、加密算法或這些算法中的安全漏洞來進(jìn)行攻擊。

FIB恢復(fù)加密熔絲的方法

這種方法適用于很多的具有熔絲加密的芯片，最具有代表性的芯片就是ti的msp430解密的方法，因?yàn)镸SP430加密的時(shí)候要燒熔絲，那么只要能將熔絲恢復(fù)上，那就變成了不加密的芯片了。

電子探測攻擊的方法

該技術(shù)通常以高時(shí)間分辨率來監(jiān)控處理器在正常操作時(shí)所有電源和接口連接的模擬特性，并通過監(jiān)控它的電磁輻射特性來實(shí)施攻擊。

紫外線攻擊的方法

紫外線攻擊也稱為UV攻擊方法，就是利用紫外線照射芯片，讓加密的芯片變成了不加密的芯片，然后用編程器直接讀出程序。

過錯(cuò)產(chǎn)生技術(shù)的方法

該技術(shù)使用異常工作條件來使處理器出錯(cuò)，然后提供額外的訪問來進(jìn)行攻擊。使用最廣泛的過錯(cuò)產(chǎn)生攻擊手段包括電壓沖擊和時(shí)鐘沖擊。

探針技術(shù)的方法

該技術(shù)是直接暴露芯片內(nèi)部連線，然后觀察、操控、干擾單片機(jī)以達(dá)到攻擊目的。

修改加密線路的方法

目前市場上的CPLD以及DSP芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜，加密性能要高，采用上述方法是很難做到解密的，那么就需要對(duì)芯片結(jié)構(gòu)作前面的分析，然后找到加密電路，然后利用芯片線路修改的設(shè)備將芯片的線路做一些修改，讓加密電路失效，讓加密的DSP或CPLD變成了不加密的芯片從而可以讀出代碼。

利用芯片漏洞的方法

很多芯片在設(shè)計(jì)的時(shí)候有加密的漏洞，這類芯片就可以利用漏洞來攻擊芯片讀出存儲(chǔ)器里的代碼。

了解了這些破解芯片的方法，相應(yīng)的，我們在設(shè)計(jì)芯片時(shí)也要對(duì)這些漏洞盡量加以規(guī)避，使自己的芯片更加安全。對(duì)于新手來說，設(shè)計(jì)一款單片機(jī)不是容易的事，如果有現(xiàn)成的模塊可以使用將會(huì)大大節(jié)省時(shí)間和精力，技新網(wǎng)就有專門為電子工程師提供的電子設(shè)計(jì)模塊，并且全部使用立創(chuàng)商城的正品元器件，質(zhì)量可靠、售后有保障，可以幫助大家快速搭建產(chǎn)品原型，縮短制作周期。

芯片處理過程：

• 芯片開蓋，開蓋以化學(xué)法或特殊封裝類型開蓋，處理金線取出晶粒。

• 層次去除，以蝕刻方式去除層，包括去除保護(hù)層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。

• 芯片染色，通過染色以便于識(shí)別，主要有金屬層加亮，不同類型阱區(qū)染色，ROM碼點(diǎn)染色。

• 芯片拍照，通過電子顯微鏡(SEM)對(duì)芯片進(jìn)行拍攝。

• 圖像拼接，將拍攝的區(qū)域圖像進(jìn)行拼接(軟件拼接，照片沖洗后手工拼接。

• 電路分析，能夠提取芯片中的數(shù)字電路和模擬電路，并將其整理成易于理解的層次化電路圖，以書面報(bào)告和電子數(shù)據(jù)的形式發(fā)布給客戶。

文章整合自：維動(dòng)智芯科技、成都子程、道客巴巴

審核編輯：鄢孟繁