電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）談到TWS耳機(jī)，不得不談蘋果的Air Pods，雖說他并不是TWS耳機(jī)行業(yè)的先驅(qū)，但蘋果的Air Pods一經(jīng)推出便引爆了市場(chǎng)，TWS耳機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模也得以迅速擴(kuò)大。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，TWS耳機(jī)2016年出貨量?jī)H有900萬臺(tái)，截至2020年，TWS耳機(jī)出貨量已達(dá)2.3億臺(tái)，在短短的數(shù)年內(nèi)，市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大了25倍。

在TWS耳機(jī)市場(chǎng)中，主要分為安卓系、蘋果和白牌三大派系，安卓系的TWS耳機(jī)主要面向中高端市場(chǎng)，蘋果TWS耳機(jī)主要針對(duì)高端市場(chǎng)，而白牌TWS耳機(jī)大多走的是性價(jià)比路線，通過親民的價(jià)格，使得Air Pods的銷量逐年下降，并占據(jù)了一半的市場(chǎng)。

聚焦TWS耳機(jī)芯片領(lǐng)域，蘋果的歷代產(chǎn)品均采用的是自研芯片，安卓系廠商華為的部分耳機(jī)也有自研芯片的使用，而其他沒有芯片自研能力的安卓系廠商和白牌廠商，主要由高通、聯(lián)發(fā)科、博通集成、杰理科技、炬芯科技、中科藍(lán)訊等芯片企業(yè)為其提供主控方案。這些芯片企業(yè)也嘗到了TWS耳機(jī)市場(chǎng)爆發(fā)所帶來的紅利，并積極推進(jìn)芯片的研發(fā)工作，加速產(chǎn)品的迭代以贏取更大的市場(chǎng)。

高通CD級(jí)無損音質(zhì)TWS SoC

2月的最后一天，高通在MWC 2022大會(huì)上接連發(fā)布了兩款可應(yīng)用于TWS耳機(jī)的低功耗主控芯片高通S5（QCC517x）和高通S3（QCC307x）。這兩款芯片采用了高通于去年年初推出的Snapdragon Sound技術(shù)，該技術(shù)的引進(jìn)意在重新定義消費(fèi)類無線耳機(jī)的音頻體驗(yàn)。

圖源：audioxpress

其中，Snapdragon Sound采用了aptX無損技術(shù)，該技術(shù)與其他壓縮、解壓音頻的藍(lán)牙技術(shù)不同之處在于該技術(shù)并不會(huì)改變文件的原始數(shù)據(jù)，通過揚(yáng)聲器可以輸出16-bit 44.1kHz的CD級(jí)無損藍(lán)牙音質(zhì)，還避免了因?yàn)檫^度壓縮和解壓導(dǎo)致的音頻故障。同時(shí)還支持24-bit 96kHz的超高清藍(lán)牙音質(zhì)，以及32kHz超寬帶語音，支持超清晰通話。

據(jù)悉，高通S3和S5結(jié)合了傳統(tǒng)藍(lán)牙與低功耗藍(lán)牙的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，支持雙藍(lán)牙模式和多點(diǎn)藍(lán)牙無線連接，在移動(dòng)設(shè)備端或TWS播放音頻時(shí)，通過低功耗藍(lán)牙技術(shù)還可以同時(shí)向其他設(shè)備廣播，實(shí)現(xiàn)在音源設(shè)備之間無縫切換，以及在安全環(huán)境中共享音頻流。并且在游戲模式下音頻時(shí)延低至68ms，與前代產(chǎn)品相比延遲降低了25%，同時(shí)還支持語音同步回傳。

值得一提的是，S3和S5均支持當(dāng)前在TWS耳機(jī)應(yīng)用中較為熱門的主動(dòng)降噪功能和自然透?jìng)鞴δ堋Ｆ渲校鲃?dòng)降噪功能采用的是高通的第三代自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)，通過在片上集成專用硬件的方式，將自適應(yīng)主動(dòng)降噪功能的性能實(shí)現(xiàn)最大化，并對(duì)低頻與峰值衰減范圍的性能進(jìn)行了優(yōu)化，即使在風(fēng)噪較大的使用場(chǎng)景中依舊能為用戶提供優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)。

據(jù)高通官網(wǎng)資料顯示，高通S3和S5目前處于出樣階段，預(yù)計(jì)會(huì)在今年下半年進(jìn)入市場(chǎng)。有外媒表示，高通S3和S5的首批應(yīng)用將有可能會(huì)在小米和iQOO新機(jī)中體現(xiàn)。

博通集成采用22nm工藝的TWS SoC

博通集成在無線連接領(lǐng)域已于十余年的經(jīng)驗(yàn)積累，目前的產(chǎn)品線主要以WiFi與TWS為主，并對(duì)產(chǎn)品的性能進(jìn)行持續(xù)性的優(yōu)化。近日，博通集成正式推出了一款面向TWS應(yīng)用的主控芯片BK3296，并對(duì)產(chǎn)品工藝做了升級(jí)，采用的是更為領(lǐng)先的22nm工藝，與上一代采用28nm的BK3288相比，將會(huì)在功耗與性能上有不小的提升。

圖源：博通集成

BK3296是由博通集成推出的一款集成了32位RICS-V MCU的TWS SoC，能夠輕松實(shí)現(xiàn)在無需接處理器的情況下，完成片上數(shù)據(jù)的處理。同時(shí)博通集成為提高芯片的集成度，以及在終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)元器件布局的靈活性，還在片上集成了PMIC用于TWS耳機(jī)充放電的電源管理，芯片實(shí)際規(guī)格僅為3*3mm，從芯片的體積來看，該芯片與主流芯片并沒有太大的差異，甚至體積更小，也順應(yīng)了可穿戴芯片小型化的發(fā)展潮流。

該芯片采用的是藍(lán)牙5.2連接通信協(xié)議，同時(shí)滿足LE/BR/EDR的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。通過工藝的改進(jìn)與低功耗藍(lán)牙的加持，在TWS耳機(jī)的應(yīng)用中，A2DP的工作電流僅為3mA。據(jù)介紹，該芯片還支持雙麥降噪的功能，即使在該功能開啟后，系統(tǒng)的額外功耗也只僅僅增加了200μA。

在軟硬件支持方面，博通集成為該芯片預(yù)留了一個(gè)可通過軟件進(jìn)行功能實(shí)現(xiàn)的配置端口UART，以此提升芯片的可拓展性能。同時(shí)還提供了一系列現(xiàn)成的功能開發(fā)包，加速終端產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)程。

結(jié)語

以上為2月份發(fā)布的兩款TWS SoC，TWS耳機(jī)在近年來得到了快速的發(fā)展，并開始從最初的手機(jī)配件向智能終端轉(zhuǎn)變。如今元宇宙的概念持續(xù)升溫，作為元宇宙音頻入口的TWS耳機(jī),相信在不久的未來將會(huì)以一種全新的姿態(tài)開拓出更大的市場(chǎng)，讓我們拭目以待吧。