博世整合汽車通用軟件研發

全球領先的技術和服務供應商博世正在進一步深化戰略，以搶占軟件主導的未來出行市場。未來，在全資子公司易特馳（ETAS）的統籌下，博世將研發并銷售汽車通用的基礎軟件、中間件、云服務以及研發工具。到2022年中旬，來自博世和易特馳不同研發領域的2300名專家將被納入同一個研發部門。“軟件研發是博世長期以來的核心競爭力。每年，全球的汽車中搭載著超過2億個博世自研軟件的控制單元。借助新的組織框架，博世希望成為全球領先的汽車獨立應用軟件供應商。” 博世汽車與智能交通技術業務部門主席Stefan Hartung博士表示。

博世和微軟于2月份建立的合作伙伴關系也會在新的組織框架下延續。博世攜手微軟開發綜合軟件平臺，旨在實現車輛和云端的無縫對接，在車輛全生命周期內簡化和加速汽車軟件的開發和部署，并在云端實現控制單元和車載計算機的軟件下載。

攜手合作伙伴，博世能讓現有客戶和新客戶以全新的方式進行汽車軟件研發，”Christoph Hartung表示。將來，開源軟件和相關生態系統也會扮演越發重要的角色。因此，汽車生產商和供應商將來也能更有效地把軟件放在研發的核心位置。

電裝SiC功率半導體的誕生之路和未來的可能性

在全球實現碳中和的一致目標下，汽車電動化和智能化的推進和普及是可期的，但推進的背后也會相應增加功耗、加速消耗電力資源。電裝一直專注于在有限的電力資源下，推動移動出行電動化的同時進行能源管理，提高用電效率，降低電量，減少功耗。而電動化的關鍵便在于處理電力的“功率半導體”。

在移動出行領域，半導體被使用于多種場景。比如包括“行駛”、“轉彎”在內的基本功能中使用的檢測車內外圖像、距離、系統狀態的傳感器，以及在自動駕駛中執行“判斷”的芯片和處理器，都離不開半導體。而功率半導體則是電動汽車車載半導體的核心零件，對驅動汽車所使用的高強度電力和電壓起控制作用。

電裝為研發符合要求的半導體，對SiC（碳化硅）進行開發培育，攻克了SiC原材料的弱點，研發出高品質且具備堅韌性的SiC功率半導體，使其安裝在變換器時比配備傳統功率半導體的體積減少約60%，功率損耗降低約70%，從而實現產品小型化，提高車輛燃油效率。

綜合DENSO和博世整合

審核編輯：郭婷