晶心21年芯片累計出貨量超100億顆

提供32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器內核之全球領導廠商晶心科技，今日宣布于2021年度采用晶心處理器的系統芯片出貨量超過30億顆，較2020年出貨量之20億顆成長逾50%，總累計出貨量則超過100億顆。而晶心近來RISC-V客戶的SoC將被廣泛運用于傳統及新興領域，例如5G、人工智能/機器學習加速器、藍牙及Wi-Fi裝置、云端運算、數據中心（data center）、電玩游戲、全球定位系統（GPS）、物聯網、高階微控制器（MCU）、傳感器融合（sensor fusion） 、觸控及顯示驅動控制器（touch and display driver controller）、儲存裝置（storage）、語音識別（voice recognition）、無線通信（wireless）、車用電子等。精簡、模塊化、可擴充的晶心RISC-V處理器將引領客戶芯片下一波快速的成長。

晶心科董事長暨執行長，同時也是RISC-V國際協會董事的林志明表示，「晶心以多年累積的關鍵技術，發展高效能、低功耗、好質量的處理器及其相關軟硬件，廣泛獲得包括聯發科（MediaTek）、瑞薩電子（Renesas）、SK電訊（SK Telecom）、偉詮（Weltrend）、聯詠（Novatek）、群聯（Phison）、EdgeQ以及泰凌微（Telink）等來自全球IC設計團隊的肯定，取得客戶、生態系伙伴以及終端消費者全贏的成績。采用晶心處理器的芯片年出貨量，從2017年的5.9億顆，以平均每年成長50%的驚人速度發展，只用短短五年的時間，就到達2021年30億顆的成績。更驚人的是，目前基于晶心RISC-V處理器的SoC出貨量，僅占其中的1%，剩余的99%為晶心自有V3架構之許可協議多年累積發酵而來。

聚積照明驅動芯片通過車規認證

近日，聚積科技今日表示其新一代LED車用照明驅動芯片「MBI6659Q」及「MBI6665Q」大獲市場好評，此二新品適用于智能車燈的相關應用，并皆已取得AEC-Q100車規認證。看好未來全球智能汽車市場將蓬勃發展，公司表示藉由這兩個新品的加入，能使得聚積車用系列產品線更加完整，后續將持續鎖定車用前裝市場，會不斷開發其他新品，以協助各品牌創造最大價值。

相較于一般的電子產品，車用電子對于零組件的標準更為嚴苛，國際汽車電子協會（Automotive Electronics Council，簡稱AEC）針對車用芯片訂定出AEC-Q100車規認證，其測試標準是相當嚴謹的。目前聚積車用系列產品均已通過此車規認證，確保聚積芯片的可靠度與穩定性符合國際汽車電子協會的規范。

恩智浦推高級無擔保票據產品

NXP Semiconductors NV（納斯達克股票代碼：NXPI）（連同其子公司，“NXP”）今天宣布，其子公司 NXP BV、NXP Funding LLC 和 NXP USA， Inc 。（合稱“發行人”）打算根據經修訂的 1933 年美國證券法（“證券法”）第 144A 條和 S 條例開始私募高級無擔保票據（“票據”）。

票據將由 NXP Semiconductors NV 在高級基礎上提供全額無條件擔保，并將在結構上從屬于 NXP 其他子公司的負債，包括貿易應付賬款。此外，在擔保此類債務的資產價值范圍內，票據實際上將低于發行人和 NXP Semiconductors NV 的所有未來擔保債務。

恩智浦擬使用發行票據所得款項凈額的一部分，按照條款贖回本金總額為 10 億美元、以美元計價、2022 年到期、利率為 3.875% 的高級無抵押票據（“3.875% 2022 票據”）管理 3.875% 2022 票據的契約（“3.875% 2022 票據贖回”），包括與 3.875% 2022 票據贖回相關的所有溢價、應計利息以及成本和費用。恩智浦打算將剩余的凈收益用于一般公司用途，其中可能包括資本支出或股權回購交易。