電子發燒友網黃晶晶 綜合報道

近日，芯原股份2021年業績說明會在線上舉行。這家在2020年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體 IP 授權服務提供商，發布了2021年財報，芯原股份董事長、總裁戴偉民博士就公司取得的成績與未來發展進行了解讀。

2021年度，芯原實現營業收入21.39億元，同比增長42.04%，其中半導體IP授權業務（包括知識產權授權使用費收入、特許權使用費收入）同比增長 20.81%，一站式芯片定制業務（包括芯片設計業務收入、量產業務收入）同比增長 55.51%。2021年第四季度單季度實現營業收入6.18 億元，同比增長 38.86%。

從應用領域來看，消費電子領域實現營業收入 6.61 億元，物聯網領域實現營業收入 5.44 億
元，上述兩類下游行業貢獻的營業收入占比合計為 56.32%，占比較 2020 年度的 65.90%有所下降，主要由于公司數據處理、計算機及周邊、汽車電子三類下游行業收入增速較高，分別為102.42%、100.54%、56.17%。

芯原境內業務收入貢獻近五成。同時，接近40%的客戶群體并非傳統的IC設計公司，而是系統廠商、互聯網企業和云服務提供商。

多年來，芯原一直保持著高研發投入。2021年研發投入占營業收入比重達32.26%。截至2021年期末公司員工總數 1,280 人，研發人員 1,118 人，占比 87.34%。公司人才相對較為穩定，整體員工離職率 7.4%（其中中國區離職率 6.8%），遠低于半導體行業 2021 年的 18.2%的主動離職率。

IP業務方面，根據 IPnest 在 2021 年的統計，從半導體 IP 銷售收入角度，芯原是 2020 年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體 IP 授權服務提供商，在全球排名前七的企業中，芯原的增長率排名第二，IP 種類排名前二。

其中圖形處理器（GPU，含圖像信號處理器 ISP） IP、數字信號處理器（DSP）IP 分別排名全球前三；芯原的神經網絡處理器（NPU）IP 和視頻處理器（VPU）IP全球領先，在眾多國際行業巨頭的各種產品中發揮重要作用。

在 AIoT 領域，芯原用于人工智能的神經網絡處理器 IP（NPU）業界領先，已被 50 余家客戶用于其 100 余款人工智能芯片中。這些內置芯原 NPU 的芯片主要應用于物聯網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療這十個市場領域。

芯片設計業務方面，芯原擁有從先進的 5nm FinFET 到傳統的 250nm CMOS工藝節點芯片的設計能力。在先進半導體工藝節點方面，已擁有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI 工藝節點芯片的成功流片經驗，目前已有5nm設計項目流片完成，多個設計項目待流片。

芯原先進制程芯片設計能力，從工藝節點收入占比來看，14納米及以下工藝節點超過70%，7納米及以下工藝節點近50%。在執行芯片設計項目達90個，28納米及以下工藝節點到44.44%。

芯原提到IP芯片化，芯片平臺化的發展思路，這與當下Chiplet技術的發展方向不謀而合。

目前芯原投資13億元在在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區建立臨港研發中心。公司將著力發展 Chiplet 業務，以實現 IP 芯片化并進一步實現芯片平臺化Platform），提供更加完備的基于 Chiplet 的平臺化芯片定制解決方案。

Chiplet（芯粒）是一種可平衡計算性能與成本，提高設計靈活度，且提升 IP 模塊經濟性和

復用性的新技術之一。Chiplet 實現原理如同搭積木一樣，把一些預先在工藝線上生產好的實現 特定功能的芯片裸片，通過先進的集成技術（如 3D 集成等）集成封裝在一起，從而形成一個系統芯片。

Chiplet 模式具備開發周期短、設計靈活性強、設計成本低等特點；可將不同工藝節點、材質、功能、供應商的具有特定功能的商業化裸片集中封裝，以解決 7nm、5nm 及以下工藝節點中性能與成本的平衡，并有效縮短芯片的設計時間并降低風險。
目前，已有 AMD、英特爾、臺積電、蘋果為代表的多家集成電路產業鏈領導廠商先后發布了量產可行的 Chiplet 解決方案、接口協議或封裝技術。

根據研究機構 Omdia（原 IHS）報告， 2024 年，采用 Chiplet 的處理器芯片的全球市場規模將達 58 億美元，到 2035 年將達到 570 億美元。

Chiplet 也給中國帶來了新的產業機會，符合中國國情。芯片設計環節能夠降低大規模芯片設計的門檻，芯原等 IP 供應商可以更大地發揮自身的價值，從半導體 IP 授權商升級為 Chiplet 供應商。 芯原的 Chiplet 業務也將重點聚焦在平板電腦、自動駕駛、數據中心三大應用領域。

芯原計劃于 2022 年至 2023 年在前一階段研發的基礎上推進 Chiplet 方案的迭代研發工作。 Chiplet開發階段將推進 Chiplet 架構設計、Chiplet 集成設計、Chiplet SoC 驗證工作、FPGA EMU 原型驗證、Chiplet 封裝設計方案確認、操作系統 FPGA /硬件仿真器的軟硬件協同驗證、芯片物 理實現、芯片流片、封裝制作、測試硬件設計及程序開發、測試調試、系統平臺應用方案設計與開發等工作。

此外，芯原在自動駕駛、元宇宙相關芯片IP、RISC-V生態等方面也進行了新一輪的發展布局。

2021年是芯原的突破之年，作為高研發投入的芯片IP企業，2021年芯原實現扭虧為盈，連續三個季度實現盈利。并且盈利能力逐步提升。

2021年度新簽訂單金額約29.6億元，同比增長超62%。一站式芯片定制業務訂單金額占比約76%，新簽訂單將支撐公司未來業績的提升。芯原的先進制程芯片設計能力，以及chiplet設計能力將助力公司在物聯網、人工智能、汽車電子、元宇宙等領域持續保持領先。