中國(guó)，北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組，能夠滿足所需頻段要求，使設(shè)計(jì)人員能夠降低復(fù)雜性，將更小巧、通用的無(wú)線電產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。該芯片組由四個(gè)高度集成的IC組成，提供了一個(gè)完整的解決方案，大大減少了24GHz至47GHz 5G無(wú)線電應(yīng)用所需的器件數(shù)量。

隨著全球毫米波5G部署的加速，運(yùn)營(yíng)商面臨更大壓力，既需要降低推廣成本，同時(shí)還要用更節(jié)能、更輕便、更可靠的無(wú)線電產(chǎn)品擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。這就需要高度線性、緊湊和高能效的寬帶產(chǎn)品，在不犧牲質(zhì)量和性能的情況下允許多頻段設(shè)計(jì)復(fù)用。ADI公司毫米波5G前端芯片組使原始設(shè)備商(OEM)擺脫了窄帶模式。在窄帶模式下，競(jìng)爭(zhēng)性解決方案以提高設(shè)計(jì)執(zhí)行難度和降低射頻(RF)性能換取帶寬，同時(shí)還將封裝、測(cè)試和熱建模等關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)外包。

新的芯片組包括兩個(gè)單通道(1T1R)上/下變頻器(UDC)和兩個(gè)雙極化16通道波束成形器件，采用了先進(jìn)的CMOS工藝。與其它解決方案相比，該波束成形器提供的功率效率和線性輸出功率使毫米波相控陣設(shè)計(jì)的尺寸、重量、功率和成本得以降低。該全頻段上/下變頻器具有高驅(qū)動(dòng)電平，不需要提供不同頻段的多種型號(hào)，并合并了驅(qū)動(dòng)級(jí)，節(jié)省了物料成本。

除了通過(guò)專利IP實(shí)現(xiàn)工廠配置非易失性存儲(chǔ)器(NVM)之外，該芯片組還可現(xiàn)場(chǎng)在線無(wú)縫操作相控陣校準(zhǔn)功能。這使原始設(shè)備制造商能夠打破只有NVM架構(gòu)的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)束縛，即受限于對(duì)波束成形器的一次性工廠校準(zhǔn)。這種校準(zhǔn)不能解決IC外部的非理想特性問(wèn)題，并會(huì)導(dǎo)致次優(yōu)校準(zhǔn)結(jié)果。

ADI公司的毫米波5G前端芯片組包括：

ADMV4828——16通道波束成形器，采用單芯片設(shè)計(jì)，支持24GHz至29.5GHz整個(gè)頻段，輸出功率大于12.5dBm，誤差矢量幅度(EVM)為3%，提供400MHz 64QAM 5G NR波形，每通道功耗僅310mW：www.analog.com/cn/products/admv4828.html

ADMV4928——16通道波束成形器，采用單芯片設(shè)計(jì)，支持37GHz至43.5GHz整個(gè)頻段，輸出功率大于11.5dBm，EVM為3%，提供400MHz 64QAM 5G NR波形，每通道功耗僅340mW：www.analog.com/cn/products/admv4928.html

ADMV1128——24GHz至29.5GHz寬帶上/下變頻器，具有可選片內(nèi)射頻開關(guān)和混合開關(guān)、x2/x4 LO乘法器模式，提供基帶IQ支持：www.analog.com/cn/products/admv1128.html

ADMV1139——37GHz至50GHz寬帶上/下變頻器，采用單芯片設(shè)計(jì)，適用于即將推出的47GHz以及37GHz至43.5GHz 5G NR頻段，具有可選片內(nèi)射頻開關(guān)和混合開關(guān)，提供基帶IQ支持：

www.analog.com/cn/products/admv1139.html

ADI公司在毫米波信號(hào)鏈解決方案研發(fā)方面具有長(zhǎng)久的歷史，可提供全面的內(nèi)部質(zhì)量管理和封裝開發(fā)，使工程師能夠快速創(chuàng)建性能可靠、全面優(yōu)化的可定制5G無(wú)線電產(chǎn)品。

產(chǎn)品供貨

產(chǎn)品全面量產(chǎn)支持5G NR頻段封裝

ADMV4828現(xiàn)已上市n257、n258和n261304焊球、10 mm × 8.5 mm CSP BGA封裝

ADMV4928現(xiàn)已上市n260、n259239焊球、10 mm × 7 mm CSP BGA封裝

ADMV1128現(xiàn)已上市n257、n258和n261131焊球、6 mm × 6.5 mm CSP BGA封裝

ADMV1139現(xiàn)已上市n260、n259和n262131焊球、6 mm × 6.5 mm CSP BGA封裝

近期會(huì)議

2022年5月24日，由ACT雅時(shí)國(guó)際商訊主辦，《半導(dǎo)體芯科技》&CHIP China晶芯研討會(huì)將在蘇州·金雞湖國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行!屆時(shí)業(yè)內(nèi)專家將齊聚姑蘇，與您共探半導(dǎo)體制造業(yè)，如何促進(jìn)先進(jìn)制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。大會(huì)現(xiàn)已啟動(dòng)預(yù)約登記。

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審核編輯：湯梓紅