2020年以來，芯片短缺開始成為掣肘全球科技發(fā)展的主要問題之一，直到2022年，“缺芯”狀況依然不見好轉(zhuǎn)。

近期，美國又發(fā)布了一項最新半導(dǎo)體供應(yīng)鏈報告，稱全球芯片短缺問題將持續(xù)到今年下半年，這將給各個行業(yè)帶來前所未有的壓力。

寶馬 CEO：2023 年芯片短缺還將持續(xù)

據(jù)報道，德國汽車制造商寶馬首席執(zhí)行官 Oliver Zipse 周一在接受《新蘇黎世報》采訪時表示，半導(dǎo)體的短缺可能在 2023 年仍然是汽車行業(yè)的一個問題。

“我們?nèi)匀惶幱谛酒倘钡母叻迤冢盳ipse 被引述說，“我預(yù)計我們最遲將在明年開始看到改善，但我們在 2023 年仍將不得不應(yīng)對根本性的短缺。”

大眾CFO：芯片短缺將持續(xù)至2024年

大眾集團首席財務(wù)官Arno Antlitz在接受德國媒體采訪時表示，半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)在2024年前不太可能再次完全滿足需求。

Antlitz表示，雖然供應(yīng)瓶頸可能會在今年年底開始出現(xiàn)緩解跡象，明年芯片產(chǎn)量將恢復(fù)到2019年的水平，但這仍然不足以滿足市場對芯片的較高需求。他說道：“結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足可能要等到2024年才會得到解決。”

文章綜合億歐網(wǎng)、IT之家、中國經(jīng)濟網(wǎng)、蓋世汽車、懶人觀察

編輯：黃飛