近日，華虹半導體發布公告稱董事會已批準在上交所科創板上市的申請，將募集資金180億元。

公告中，華虹半導體將發行不超過經擴大股本的25%的人民幣股份，約為4.34億股，將募集資金180億元，本次的募集資金將用于以下方面：

1、125億元人民幣投資于華虹制造（無錫）項目，占比70%；

2、25億元人民幣用于特色工藝技術創新研發項目，占比13%；

3、20億元人民幣用于8英寸廠優化升級項目，占比11%；

4、10億元人民幣用于補充運營資金，占比6%。

華虹集團是中國目前擁有先進芯片制造主流工藝技術的8+12寸芯片制造企業。

集團旗下業務包括集成電路研發制造、電子元器件分銷、智能化系統應用等板塊，其中芯片制造核心業務分布在浦東金橋、張江、康橋和江蘇無錫四個基地，目前運營3條8英寸生產線、3條12英寸生產線。量產工藝制程覆蓋1微米至28納米各節點。

二十多年來，集團在致力于發展自主可控集成電路產業的征程上取得了多個行業第一和唯一：率先建成了中國大陸第一條8英寸集成電路生產線，建設了本土企業第一條全自動的12英寸生產線；具有唯一一家國家級集成電路研發中心；成為業界第一家，也是唯一一家，連續兩年建設并投產運營兩條12英寸生產線的企業。

集團現有員工10000余人，已形成一支專業化、國際化、高科技人才隊伍。全集團累計專利申請受理超過14000件，超過95%為發明專利，獲授權超過7000件。

綜合整理自 維科網電子工程 技術咖網 真灼傳媒

審核編輯 黃昊宇