株式會社電裝（以下簡稱電裝）和聯華電子（以下簡稱聯電）日本子公司（以下稱為USJC）就生產車載功率半導體展開合作。

為滿足車用市場日益增長的需求，兩家公司將合作在USJC的300mm晶圓廠建立一條絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT， Insulated Gate Bipolar Transistor）生產線，并計劃開始在日本生產300mm晶圓的IGBT。

隨著全球二氧化碳減排工作的落實，電動汽車的發展和普及正在加速。為此車用電子化所需的半導體需求也在迅速增加，其中IGBT是用于功率卡的核心裝置，是逆變器中的高效電源開關，通過轉換直流電和交流電以驅動及控制電動車馬達。

目前，電裝和USJC計劃于2023 年上半年開始在 300 mm晶圓上生產 IGBT。此次合作中，電裝將提供自身系統導向的IGBT設備和制程技術，與USJC的300mm晶圓制造技術相結合，以生產出具有高性能和成本效益的功率半導體為目標。與此同時，這項合作也獲得日本經濟產業省的供應鏈必要性半導體減碳及改造計劃的支持。

電裝社長有馬浩二先生表示：“很高興電裝能夠成為日本在300mm晶圓上量產IGBT的公司之一，隨著自動駕駛和電動化的移動技術發展，半導體在汽車行業中的地位越來越重要。通過此次合作，我們將實現功率半導體的穩定供應，為車用電子化做出貢獻。”

USJC總經理河野通有先生指出：“作為日本主要的晶圓制造廠，USJC承諾支持政府促進半導體生產和朝向更環保的電動車轉型策略。我們有信心自身經過車用客戶認證的晶圓制造服務與電裝的專業知識相結合，將會生產出高品質產品，為未來的車用發展提供助力。”

聯電共同總經理 Jason Wang 表示：“我們很高興與電裝公司進行這項雙贏合作，對于聯電來說，本次重要合作將擴大我們在車用電子領域的重要性和影響力，憑借我們的多樣化特殊制程組合，以及設立在不同地區的IATF16949認證的晶圓廠。聯電已經做好滿足車用領域需求的準備，包括駕駛輔助系統、信息娛樂、連接和動力總成等。我們期待有機會與更多汽車產業的合作伙伴展開合作。”