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云脈芯聯發布國內首款多場景RDMA智能網卡(DPU)產品xFusion50

電子行業新聞 ? 來源:電子行業新聞 ? 作者:電子行業新聞 ? 2022-05-31 08:52 ? 次閱讀

5月31日,網絡互聯芯片提供商云脈芯聯正式發布自主研發的國內首款多場景RDMA智能網卡(DPU)產品——xFusion50。

目前,隨著數字經濟的飛速發展,數據中心已成為支撐和釋放CPU算力的重要基礎設施,承載著各類數字技術的應用。高性能網絡作為數據中心的算力底座,在數據中心架構演進過程中扮演著重要角色,隨著摩爾定律放緩,多樣性異構算力的崛起,如何通過降低網絡延遲提升數據中心集群算力性能指標,滿足Serverless云原生算力需求,面臨著諸多技術挑戰,如:

·TCP/IP網絡協議棧導致收發報文時延過大,無法滿足當下HPC、AI計算和分布式存儲的高性能需求,同時TCP協議棧處理導致CPU負載高居不下;

·隨著網絡帶寬的倍增和集群規模的擴大,網絡擁塞問題日益突出,確保網絡無損難度加大,網絡0.1%的丟包率將導致上層應用算力性能只能發揮50%;

·RDMA網絡技術已是大勢所趨,但在進一步普及過程中缺乏兼容互通,靈活開放的端到端方案,造成在數據中心大規模高效部署RDMA網絡有很高的技術門檻。

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xFusion50是云脈芯聯成功自主研發的第一款產品,也是國內首款實現包括支持端到端擁塞控制完整RDMA功能的DPU產品,xFusion50基于硬件實現的可編程擁塞控制算法能夠有效避免網絡擁塞,充分發揮RDMA技術的低延遲和高性能,支持云計算、高性能計算、AI、存儲集群全場景部署。

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云脈芯聯創始人&總裁吳吉朋表示:“云脈芯聯自去年5月成立以來,堅持以‘專注用戶,引領創芯’為核心理念,在產品研發上以用戶需求為導向不斷砥礪創新。xFusion50的成功面市可有效幫助用戶降低部署RDMA網絡的技術門檻,實現高帶寬、低延遲的高性能集群組網,全面提升算力集群整體效能。為不斷滿足用戶對多場景算力卸載和高性能網絡的需求,云脈芯聯下一代高性能DPU芯片的研發也在有序進行中,不久即將面世,敬請期待。”

xFusion50產品核心亮點

·支持可編程擁塞控制算法

可編程擁塞控制算法是實現端到端無損網絡的關鍵技術,xFusion50不僅能支持業界主流的擁塞控制算法,還可以通過開放可編程的底層網絡接口,可根據客戶的組網特點和上層業務的需求,靈活支持多種擁塞控制算法,最大化業務的流量吞吐。

·通過自主研發HyperDirect技術支持GPUDirectRDMA

為跨計算節點的GPU實現遠程內存直接訪問,跳過CPU以降低時延、提升帶寬,提升分布式異構算力集群的整體效能。

·支持網絡/存儲全場景卸載加速

支持vSwitch全卸載,實現云上VPC網絡全功能;支持存儲卸載,對接分布式存儲NVMe-oF(TCP/RDMA),充分釋放宿主機CPU資源。并通過支持VirtIO實現彈性網絡和彈性存儲,滿足云上用戶無縫遷移和快速恢復的業務訴求。

xFusion50產品適用場景及解決方案

高性能集群場景

AI、HPC、分布式存儲等高性能集群場景中,對節點間的數據處理與通信有著低時延和高吞吐的訴求,xFusion50支持基于以太網的RDMA組網和可編程擁塞控制算法,實現高性能場景對低時延和高吞吐的需求,并配合云脈芯聯提供的xsc-easy-bench可大幅提升業務上線調試效率。

云計算場景

傳統云計算架構基于CPU的軟件虛擬化技術提供IaaS業務,大量CPU資源被用于處理與租戶業務無關的hypervisor層,租戶與云hypervisor共享CPU,租戶業務容易被管理業務影響,造成抖動。xFusion50為云計算場景提供了一種基于裸金屬云的基礎設施架構,將hypervisor層卸載到xFusion50上,可滿足虛擬機、裸金屬、容器多種云上資源供給,并提供網絡/存儲加速功能,兼顧靈活性與高性能。

關于云脈芯聯

云脈芯聯創立于2021年5月,是一家專注于云數據中心網絡芯片產品研發與技術創新的高科技創新企業。公司以“構建數字世界的互聯底座”為發展愿景,致力于打造用于大規模數據中心和云計算基礎設施的網絡互聯芯片,幫助用戶構建端網融合的高性能網絡基礎設施,以應對進入全面數字化和智能化時代的技術挑戰。

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