2nm芯片技術的意義
2019年，臺積電便宣布啟動2nm工藝的研發，使其成為第一家宣布開始研發2nm工藝的公司。
2021年，IBM完成了2納米技術的突破。據預計，IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個晶體管。相比7nm工藝提升了45%的性能或者減少75%的功耗，預計2024年量產。
據了解，中科院攻克的疊層垂直納米環柵晶體管技術要比GAA環繞柵極晶體管技術更加先進，這種新型晶體管技術是2nm制程的一項關鍵技術，也就是說在2nm制程上，我國已經成功取得了突破。
2nm芯片潛在優勢包括：讓手機續航時長翻倍；大幅度減少數據中心的能源使用量；讓設備能更快運行應用程序、完成語言翻譯和訪問互聯網；有助于自動駕駛汽車更快完成物體檢測，并減少對實時路況作出反應所需的時間
2nm的實現可能性很大。在2nm技術上的突破三大晶圓廠肯定是勝算較大，但是先進制程是需要經驗積累的，所以臺積電劉德音在最近的股東大會上才放話，對于日美合作2納米，三星以及英特爾在2納米技術上的發展，臺積電并不會特別擔心。按照過往的經驗，臺積電在良率上一直相當不錯。至于歐洲在2nm技術上突破應該也還有很長的一段路要走。
炒土豆別放姜，半導體行業觀察綜合整理
審核編輯 ：李倩
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片技術
+關注
關注
1文章
161瀏覽量
17596 -
2nm
+關注
關注
1文章
207瀏覽量
4543
發布評論請先 登錄
相關推薦
聯發科采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯發科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片
2025年半導體行業競爭白熱化：2nm制程工藝成焦點
據外媒最新報道，半導體行業即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術的不斷進步，各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低3nm制程工藝
臺積電2nm芯片試產良率達60%以上，有望明年量產
了業界的普遍預期。 據悉，臺積電一直致力于在半導體制造技術的前沿進行探索和創新，此次2nm芯片的成功試產，再次證明了其在該領域的領先地位。臺積電表示，這一成果得益于其先進的制程技術和卓
蘋果iPhone 17或沿用3nm技術，2nm得等到2026年了！
有消息稱iPhone17還是繼續沿用3nm技術，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
聯發科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉，聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯發科正朝著2nm芯
Rapidus計劃2027年量產2nm芯片
Rapidus，一家致力于半導體制造的先鋒企業，正緊鑼密鼓地推進其2027年量產2nm芯片的計劃。然而，這一雄心勃勃的目標背后，是高達5萬億日元（約合336億美元）的資金需求。
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導體代工領域再下一城，成功獲得美國知名半導體企業安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級駕駛輔助系統）芯片代工項目。
日本Rapidus 2nm原型生產線明年4月運營
日本芯片產業迎來重要里程碑，Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產線預計將于明年4月正式投入運營。這一消息標志著日本在半導體技術領域的雄心壯志正逐步變為現實，也預示著北海道有望成為全球芯
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術芯片，iPhone 17系列手機的處理器預計將沿用當前的3nm工藝。
三星奪得首個2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競賽
在半導體行業的激烈競爭中，三星電子于7月9日宣布了一項重大突破，成功贏得了日本人工智能（AI）企業Preferred Networks（PFN）的訂單，為其生產基于尖端2nm工藝和先進封裝技術的AI
日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進軍2nm芯片封裝技術
在全球半導體技術日新月異的今天，日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯合再次引發了業界的廣泛關注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2nm制程領域的合作已經從前端擴展至后端，雙方將共同開發芯粒（Chiplet）先進封裝量產
三星電子：加快2nm和3D半導體技術發展，共享技術信息與未來展望
在技術研發領域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進步，預計本季度內完成2nm設計基礎設施的開發；此外，4nm工藝的良率亦逐漸穩定。
臺積電2nm芯片研發迎新突破
臺積電已經明確了2nm工藝的量產時間表。預計試生產將于2024年下半年正式啟動，而小規模生產則將在2025年第二季度逐步展開。
三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產
李時榮聲稱，“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產，并積極與潛在客戶協商。”
工商網監
評論