華為早在2018年發布了新一代麥芒新機“麥芒7”,該機就搭載了華為12nm芯片,另外在今年7月份即將發布的華為新機Nova3也將會搭載12nm工藝制程的麒麟710處理器,替代之前的麒麟659處理器。
華為3nm芯片最新信息
華為一直都沒有停止過在芯片領域的研發,華為下一代的海思麒麟芯片早在去年就被再次被曝光,華為3nm制程工藝的芯片暫時命名為麒麟9010,這一次華為所研發的芯片采用的是3nm工藝制程。
除了華為,蘋果、三星和臺積電等巨頭都在研發3nm乃至更加先進工藝的芯片,三星率先開啟 GAA 晶體管時代。目前華為在芯片等方面雖然遭受美國限制,但是華為3nm芯片研發成功以后,華為的芯片就可以隨時被生產出來。
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審核編輯:彭靜
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