麒麟710是華為首款中端芯片,在麒麟810橫空出世之前,一直被用在華為/榮耀中端產(chǎn)品。麒麟710最早于2018年發(fā)布,首款產(chǎn)品使用臺(tái)積電代工,采用12nm工藝制程。該芯片采用4個(gè)2.2GHz A73大核+4個(gè)1.7GHz A55小核架構(gòu),在當(dāng)年是一款不錯(cuò)的中端處理器。
聯(lián)發(fā)科G80同樣是基于臺(tái)積電12nm工藝制程、CPU采用8核心設(shè)計(jì),兩顆主頻2GHz的Cortex A75大核心+六顆主頻1.8GHz的Cortex A55小核心。
龍芯基于完全自主指令集架構(gòu)LoongArch的龍芯3A5000處理器,采用12nm工藝制程。采用四核心構(gòu)架,基礎(chǔ)主頻2.5GHz,已經(jīng)和高通中端芯片相媲美。
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審核編輯:郭婷
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