這是我們通過收件箱收到的一些嵌入式新聞的每周快照，涵蓋新聞、產(chǎn)品、資金和活動新聞。

在嵌入式世界中，英國的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司不如美國或以色列的初創(chuàng)公司幸運(yùn)，因?yàn)槟抢镉懈嗟耐顿Y者了解擴(kuò)大芯片公司所需的資本和時間。我有機(jī)會在英國Bletchley 公園這個非常合適的地點(diǎn)參加英國芯片生態(tài)系統(tǒng)的高級管理人員和退伍軍人之間的辯論，這里有國家計(jì)算機(jī)博物館和第二次會議期間使用的密碼破解機(jī)器世界大戰(zhàn)。該活動由芯片行業(yè)孵化器Silicon Catalyst和國家微電子研究所主辦，旨在解決英國半導(dǎo)體初創(chuàng)公司面臨的問題。你可以閱讀我的報告在這里。

本周，我還與Cambridge Quantum的首席科學(xué)家 Bob Coecke 就該公司新的開源 Lambeq 工具包和庫如何將句子轉(zhuǎn)化為量子電路進(jìn)行了交談。Coecke 熱衷于使用自然語言處理將量子計(jì)算帶給大眾。

該網(wǎng)站上發(fā)布的許多技術(shù)文章包括經(jīng)濟(jì)高效的攝像頭與汽車攝像頭總線的連接、調(diào)試基于 Zephyr 的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序的最佳實(shí)踐、評估基于 Yocto 的 Linux 系統(tǒng)的性能 - 第 2 部分、多核場景中的隨機(jī)中斷。

最后，您可以收聽我最新的播客，聽聽我與芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司 Sondrel 的首席執(zhí)行官 Graham Curren 的談話，了解芯片設(shè)計(jì)在過去 20 年中的變化以及他對未來設(shè)計(jì)的看法。

新聞與產(chǎn)品

ISA全球安全聯(lián)盟 (ISAGCA)和ISA 安全合規(guī)研究所 (ISCI)聯(lián)合發(fā)起了一項(xiàng)名為“基于 ISA/IEC 62443 標(biāo)準(zhǔn)的 IIoT 組件認(rèn)證”的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT) 產(chǎn)品認(rèn)證研究。作為兩部分研究的第一部分，它評估了行業(yè)審查的 IIoT 產(chǎn)品認(rèn)證計(jì)劃的迫切需求，目的是確定 ISA/IEC 62443 系列標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證對商業(yè)現(xiàn)貨（COTS）的適用性) IIoT 組件和網(wǎng)關(guān)。該研究的第二部分將于今年晚些時候發(fā)布，它回答了有關(guān) IIoT 系統(tǒng)產(chǎn)品（解決方案）的相同問題，并分析了 IIoT 解決方案在過程控制中的使用。

羅德與施瓦茨旗下公司 ipoque 推出了R&S GSRM，這是一個 OEM軟件模塊，用于在移動網(wǎng)絡(luò)核心內(nèi)關(guān)聯(lián)控制和用戶平面，以解決每個用戶的數(shù)據(jù)流量。這種用戶級別的流量可見性使網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包代理和 IP 探測器的供應(yīng)商能夠通過會話感知流量聚合、過濾和負(fù)載平衡功能來增強(qiáng)他們的解決方案。此外，策略控制、網(wǎng)絡(luò)安全和 IP 流量管理解決方案從移動用戶意識中受益匪淺，可輕松集成為 OEM 軟件。諸如使通信服務(wù)提供商能夠優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能并確保跨 3G、4G 和 5G NSA 網(wǎng)絡(luò)的用戶體驗(yàn)質(zhì)量的工具。

無線測試解決方案提供商LitePoint與Microchip Technology合作，為基于 Microchip 藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片組的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)提供簡化的設(shè)計(jì)驗(yàn)證和交鑰匙制造測試解決方案。為此，LitePoint 發(fā)布了其IQfact+測試自動化軟件版本，專為 Microchip 的新型 WFI32E01 系列 Wi-Fi MCU 模塊量身定制。IQfact+ 是一個交鑰匙的、特定于芯片組的測試開發(fā)軟件，能夠以最少的工程工作量實(shí)現(xiàn)快速批量制造。

MikroElektronika (Mikroe)宣布其多架構(gòu)軟件開發(fā)套件mikroSDK 2.0現(xiàn)在支持 NXP Semiconductors 的 147 個 MCU。mikroSDK 是一組具有統(tǒng)一 API 和軟件開發(fā)工具的開源軟件庫，可讓應(yīng)用程序代碼在許多不同的平臺和架構(gòu)上可移植和可重用，幾乎無需更改代碼。恩智浦 Kinetis 系列的加入使 mikroSDK 2.0 支持的 MCU 數(shù)量增加到 1,500 多個，范圍從小型 8 位到 32 位設(shè)備。mikroSDK 2.0 是一個完整的、跨平臺的嵌入式應(yīng)用軟件開發(fā)工具包，提供開始開發(fā)和原型設(shè)計(jì)所需的一切，包括Click board應(yīng)用程序和嵌入式設(shè)備的 GUI。

嵌入式數(shù)據(jù)庫公司McObject發(fā)布了eXtremeDB/rt，據(jù)稱這是第一個也是唯一一個商業(yè)現(xiàn)貨 (COTS) 確定性硬實(shí)時數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)，并且可立即用于 embOS 實(shí)時操作系統(tǒng)從賽格。真正確定性的實(shí)時數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)保證事務(wù)在設(shè)定的期限內(nèi)完成（提交或回滾）。實(shí)時操作系統(tǒng) (RTOS) 保證任務(wù)在其 CPU 預(yù)算內(nèi)完成。這兩種功能對于維護(hù)數(shù)據(jù)的內(nèi)部和外部一致性都是必需的。如果沒有最后期限保證，聲稱“足夠快”的數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)無法用于硬實(shí)時系統(tǒng)。

Insight SIP ISP2053-AX 模塊

作為“面向未來的區(qū)域投資計(jì)劃”的一部分， Insight SiP已獲得法國政府和南部地區(qū)政府的融資，使其能夠進(jìn)一步發(fā)展其物聯(lián)網(wǎng)安全計(jì)劃。公司還推出了ISP2053-AX射頻模塊，它將最新的先進(jìn)藍(lán)牙集成在一個 8 x 8 x 1 毫米的微型封裝中，是市場上最小的封裝。這款高端設(shè)備具有雙核 ARM 處理器、BLE 5.2 遠(yuǎn)程連接、支持 BLE 音頻的能力以及 ARM Trustzone 的高級安全功能。它具有高達(dá) 105°C 的擴(kuò)展溫度能力，并支持到達(dá)角和低延遲/流式解決方案。

資金

Hailo在 C輪融資中籌集了 1.36 億美元，使其總資金達(dá)到 2.24 億美元。此外，英特爾前高級副總裁 Mooly Eden 將加入 Hailo 的董事會，Mellanox Technologies 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼前首席執(zhí)行官 Eyal Waldman 將加入其顧問委員會。新的資金將有助于擴(kuò)大其產(chǎn)品供應(yīng)，重點(diǎn)是軟件。Hailo 的首席執(zhí)行官 Orr Danon 表示，它已經(jīng)積累了 100 款車型，而且還有更多車型正在開發(fā)中。它還根據(jù)客戶反饋添加硬件和軟件參考設(shè)計(jì)，以支持其他用例。第二代硅片也在籌備中。該公司表示，隨著企業(yè)關(guān)注傳感器和智能設(shè)備的人工智能解決方案，在 2021 年的最后兩個財政季度，其客戶群增加了一倍，達(dá)到 100 多個客戶。

活動

Arm DevSummit是一個為期三天的虛擬會議，將于 2021 年 10 月 19 日至 21 日下周舉行，來自Arm 的Simon Segars的主題演講談?wù)撔阅芎湍康模碌挠?jì)算勢在必行；Arm 的Ian Bratt將討論人工智能、生物學(xué)和技術(shù)；Unity的Brett Bibby談?wù)搶Φ厍蛴押玫母咝阅苡?jì)算。詳情在這里。

2021年林利秋季處理器會議將于 2021年 10月20 日至 21 日在加利福尼亞州圣克拉拉的凱悅酒店舉行。正如預(yù)期的那樣，將會有很多關(guān)于邊緣人工智能、高性能處理、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器以及 VC 對新興技術(shù)的看法的討論。詳情在這里。

Nvidia GTC將于2021 年 11 月 8 日至 11 日在線舉行，其中將包括Jensen Huang的現(xiàn)場直播主題演講，以及人工智能研究和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者關(guān)于深度學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)科學(xué)、高性能計(jì)算、機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心/網(wǎng)絡(luò)的演講和圖形。演講者包括斯坦福大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)教授李飛飛、阿斯利康呼吸和免疫學(xué)負(fù)責(zé)人工智能的林賽·愛德華茲和世界經(jīng)濟(jì)論壇人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)負(fù)責(zé)人 Kay Firth-Butterfield。詳細(xì)信息在這里。

第58屆DAC（設(shè)計(jì)自動化會議）于 2021 年 12 月 5 日至 10 日在舊金山舉行。主題演講者包括 Google Research 和 Google Health 的 Jeff Dean、Nvidia 的 Bill Dally 和杜克大學(xué)的 Missy Cummings。首先，DAC 與會者還可以訪問 SEMICON West 和 RISC-V 峰會。詳情在這里。

審核編輯 黃昊宇