電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商佰維存儲(chǔ)更新科創(chuàng)板IPO信息，回復(fù)上海證券交易所第一輪審核問(wèn)詢函。

此次沖刺科創(chuàng)板上市，佰維存儲(chǔ)聘請(qǐng)中信證券為保薦機(jī)構(gòu)，計(jì)劃募集8億元資金，擴(kuò)大存儲(chǔ)器的生產(chǎn)規(guī)模，提升先進(jìn)封測(cè)及先進(jìn)存儲(chǔ)器的研發(fā)技術(shù)水平。

成立于2010年的佰維存儲(chǔ)，主要深耕半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域，在成都、香港、惠州、美國(guó)、巴西先后建立生產(chǎn)基地，布局四大產(chǎn)品線智能終端存儲(chǔ)芯片、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)模組、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)模組和以SiP為核心的封裝服務(wù)，以智能終端、PC、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為主要目標(biāo)市場(chǎng)。



在智能終端存儲(chǔ)芯片細(xì)分領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額前列的半導(dǎo)體存儲(chǔ)企業(yè)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)出具的市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告，在國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)市場(chǎng)占有率位列國(guó)產(chǎn)廠商前二。

存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體行業(yè)的重要支柱之一，關(guān)系著科技發(fā)展的方方面面，是國(guó)家目前重點(diǎn)發(fā)展的芯片方向。佰維存儲(chǔ)成立后，便引起業(yè)界的強(qiáng)烈關(guān)注，吸引了一大批投資機(jī)構(gòu)加入，企業(yè)先后完成了6輪融資。

值得注意的是，去年9月佰維存儲(chǔ)獲資金規(guī)模超2000億元的大基金二期投資，大基金二期認(rèn)繳佰維存儲(chǔ)出資金額1844.27萬(wàn)元，持股9.52%，成為第二大股東。佰維存儲(chǔ)的第一大股東和實(shí)際控制人為現(xiàn)任董事長(zhǎng)孫成思先生，持股24.26%。

2021年前三季度凈利是2020全年的4.21倍，6成來(lái)自智能終端存儲(chǔ)芯片

招股書顯示，2018年-2019年佰維存儲(chǔ)的營(yíng)業(yè)收入以年復(fù)合增長(zhǎng)率13.48%成長(zhǎng)，2019年出現(xiàn)首次下滑，2020年反彈高漲至16.42億元。2021年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20.46億元，超過(guò)2020年全年的營(yíng)收。



凈利潤(rùn)方面，2018年虧損1.36億元，至此之后呈持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)，從2019年的0.19億元增長(zhǎng)至2020年的0.27億元。2021年前三季度實(shí)現(xiàn)2020年全年4.21倍的凈利潤(rùn)，達(dá)1.15億元。

值得注意的是，佰維存儲(chǔ)2019年、2020年連續(xù)兩年及2021年前三季度，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~均為負(fù)，分別為-1.18億元、-2.72億元、-3.09億元。佰維存儲(chǔ)的大量資金到底用在了哪里，連續(xù)三年現(xiàn)金流量?jī)纛~均為負(fù)數(shù)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)了解發(fā)現(xiàn)，2019年-2021年佰維存儲(chǔ)的存貨賬面價(jià)值分別為7.26億元、8.35億元、17.23億元，呈持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。2019年、2020年存貨分別占當(dāng)期資產(chǎn)總額的59.70%、47.28%。而且存貨主要為庫(kù)存商品，2019年-2021年分別占當(dāng)期存貨賬面余額的57.56%、51.69%、43.06%。由此可見(jiàn)，佰維存儲(chǔ)庫(kù)存問(wèn)題是較為嚴(yán)重的，企業(yè)大部分資金都?jí)涸诹藥?kù)存商品上，如果不能及時(shí)去庫(kù)存，將可能對(duì)佰維存儲(chǔ)2022年度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)產(chǎn)生不利影響。



佰維存儲(chǔ)現(xiàn)在主要是通過(guò)四大板塊業(yè)務(wù)，即智能終端存儲(chǔ)芯片、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)芯片、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)模組、先進(jìn)封裝服務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收。

其中智能終端存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品類型覆蓋了ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND等，具有小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，例如ePOP系列產(chǎn)品最小尺寸僅為8*9.5*0.79（mm），BGA SSD尺寸僅為傳統(tǒng)2.5英寸SSD的1/50左右。

佰維存儲(chǔ)主要智能終端存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品具體技術(shù)特點(diǎn)如下圖所示：




2018年-2021年前三季度，智能終端存儲(chǔ)芯片是佰維存儲(chǔ)營(yíng)收的最主要來(lái)源，分別占當(dāng)期總營(yíng)收的比例為62.56%、51.28%、50.32%、67.61%。2021年前三季度實(shí)現(xiàn)的銷售收入為12.90億元，完全超過(guò)2020年全年的7.55億元。

佰維存儲(chǔ)的第二大業(yè)務(wù)為消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)模組，主要涵蓋固態(tài)硬盤、內(nèi)存條和移動(dòng)存儲(chǔ)器產(chǎn)品。其中固態(tài)硬盤產(chǎn)品傳輸速率最高可達(dá)7400MB/s，新發(fā)布的DDR5內(nèi)存模組傳輸速率也已達(dá)5200Mbps，產(chǎn)品在性能上是國(guó)產(chǎn)第一梯隊(duì)的水平。



智能終端存儲(chǔ)和消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)是佰維存儲(chǔ)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的主要來(lái)源，2019年-2021年二者合計(jì)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為88.64%、91.28%、94.95%。2021年前三季度智能終端存儲(chǔ)芯片銷量為5035.76萬(wàn)顆，消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)模組銷量為236.04萬(wàn)顆。

工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)模組的業(yè)務(wù)收入比例較小，報(bào)告期內(nèi)占比分別為7.43%、7.42%、6.34%、4.45%。2020年實(shí)現(xiàn)歷史最高的營(yíng)收0.95億元，2021年前三季度實(shí)現(xiàn)的收入占2020年全年的89.16%。



在同樣是半導(dǎo)體存儲(chǔ)的企業(yè)中，佰維存儲(chǔ)比較有特色的一點(diǎn)是，封裝服務(wù)的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。佰維存儲(chǔ)成立之初就采用“半導(dǎo)體存儲(chǔ)器”+“先進(jìn)封測(cè)制造”的雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，優(yōu)先服務(wù)自身存儲(chǔ)芯片的封測(cè)需求外，富余產(chǎn)能也會(huì)外供其他的存儲(chǔ)器廠商、IC設(shè)計(jì)公司、晶圓制造廠商。如今，封測(cè)服務(wù)已成為佰維存儲(chǔ)新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，2020年實(shí)現(xiàn)0.95億元的收入，2021年前三季度實(shí)現(xiàn)0.85億元的收入。據(jù)悉，目前佰維存儲(chǔ)已掌握多芯片疊封技術(shù)與SiP封裝技術(shù)，具有處理低至25μm級(jí)別wafer的能力，支持16疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)等工藝的量產(chǎn)。

產(chǎn)品價(jià)格方面，智能終端存儲(chǔ)芯片2019年、2020年連續(xù)兩年降價(jià)，2021年前三季度單價(jià)反彈上漲43.67%，達(dá)25.63元/件，2018年為30.27元/臺(tái)。近年智能終端存儲(chǔ)芯片的整體單價(jià)比過(guò)去在一定程度上是下降的。消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)模組報(bào)告期內(nèi)單價(jià)保持持續(xù)上漲趨勢(shì)，未出現(xiàn)降價(jià)的情況。工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)模組和先進(jìn)封測(cè)服務(wù)單價(jià)呈上下波動(dòng)趨勢(shì)。

打入聯(lián)想、惠普供應(yīng)鏈，美光為晶圓、Flash芯片第一大供應(yīng)商

2018年-2021年前三季度佰維存儲(chǔ)分別通過(guò)向前五大客戶銷售實(shí)現(xiàn)3.36億元、3.76億元、5.29億元、8.88億元，分別占當(dāng)期總營(yíng)收的比例為26.36%、32.01%、32.23%、43.39%。

2019年-2021年前三季度，佰維存儲(chǔ)第一大客戶分別為國(guó)通實(shí)業(yè)（上海）股份有限公司、增你強(qiáng)（香港）有限公司、韋展有限公司。報(bào)告期內(nèi)前五大客戶波動(dòng)較大，僅香港呈其科技有限公司這一客戶一直穩(wěn)居于前五客戶坐席。2020年佰維存儲(chǔ)的前五大客戶分別為增你強(qiáng)（香港）有限公司、香港呈其科技有限公司、聯(lián)強(qiáng)國(guó)際股份有限公司、創(chuàng)巍實(shí)業(yè)（上海）有限公司、VEGOS GROUP LIMITED。

佰維存儲(chǔ)擁有優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶資源，存儲(chǔ)產(chǎn)品先后打入聯(lián)想、同方、惠普、宏碁、浪潮信息、寶德等PC及服務(wù)器廠商，中興、創(chuàng)維、兆馳、朝歌、九聯(lián)、兆能等通信設(shè)備廠商，Google、Facebook、步步高、傳音控股、TCL、科大訊飛、富士康、華勤技術(shù)、聞泰科技、天瓏移動(dòng)、龍旗科技、中諾通訊等智能終端廠商，星網(wǎng)銳捷、深信服、江蘇國(guó)光、G7物聯(lián)、銳明技術(shù)等行業(yè)及車聯(lián)網(wǎng)廠商的供應(yīng)鏈體系。

除此之外，在存儲(chǔ)晶圓領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)還與國(guó)際主流的存儲(chǔ)晶圓大廠三星、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)有長(zhǎng)達(dá)10年的合作關(guān)系。在主控芯片領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)基于慧榮科技、英韌科技、聯(lián)蕓科技等主流廠商的主控芯片，結(jié)合自研的固件算法，推出創(chuàng)新型存儲(chǔ)器產(chǎn)品。在SoC芯片領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)已成為高通、Google、英特爾、微軟、聯(lián)發(fā)科、展銳、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流 SoC 芯片及系統(tǒng)平臺(tái)廠商的合格供應(yīng)商清單。

作為存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)企業(yè)，雖建立有自己的封裝基地，但佰維存儲(chǔ)仍需要向外采購(gòu)NAND Flash 晶圓、DRAM晶圓、主控芯片、基板、PCB等原材料。

2018年-2021年前三季度，佰維存儲(chǔ)的原材料采購(gòu)總額分別為11.52億元、11.46億元、15.45億元、23.70億元。2021年前三季度的原材料采購(gòu)金額大幅提升，甚至大于當(dāng)期營(yíng)收，佰維存儲(chǔ)稱主要是因?yàn)榘雽?dǎo)體存儲(chǔ)器下游多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，同時(shí)公司進(jìn)入行業(yè)龍頭客戶供應(yīng)鏈，智能終端存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品出貨量快速增長(zhǎng)。

其中報(bào)告期內(nèi)，前五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額分別為8.64億元、7.02億元、9.73億元、16.66億元，分別占當(dāng)期采購(gòu)總額的比例為74.96%、61.56%、62.97%、67.84%。年度占比均處于較高水平，由此可見(jiàn)在原材料采購(gòu)上佰維存儲(chǔ)是較依賴前五大供應(yīng)商的。

2018年-2021年前三季度佰維存儲(chǔ)的前五名供應(yīng)商的采購(gòu)情況如下：




值得注意的是，報(bào)告期內(nèi)Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd.（美光）一直是佰維存儲(chǔ)晶圓、Flash芯片的第一大供應(yīng)商，僅這一供應(yīng)商采購(gòu)金額就分別占到49.82%、24.23%、33.57%、30.58%。2021年前三季度采購(gòu)額為歷年來(lái)最高，達(dá)7.51億元。未來(lái)如果美光的晶圓和Flash產(chǎn)能緊張，無(wú)法滿足佰維存儲(chǔ)持續(xù)增長(zhǎng)的生產(chǎn)需求，則可能影響到佰維存儲(chǔ)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

總體，佰維存儲(chǔ)的原材料采購(gòu)額大幅增加，存貨占當(dāng)期資產(chǎn)總額超50%，庫(kù)存商品積壓較多目前佰維存儲(chǔ)在資金方面可能面臨不小壓力。

佰維存儲(chǔ)與可比同行企業(yè)的比較情況

存儲(chǔ)器是半導(dǎo)體行業(yè)最大的子產(chǎn)業(yè)之一，2021年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1538.38億美元，同比增長(zhǎng) 30.9%，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的33%。WSTS預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至1554.58億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例降至25.34%。

佰維存儲(chǔ)主要從事的NAND Flash和DRAM存儲(chǔ)器領(lǐng)域是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器中最大的細(xì)分市場(chǎng)，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)NAND Flash 2020年市場(chǎng)規(guī)模為534.1億美元，DRAM市場(chǎng)規(guī)模約為659億美元，合計(jì)占整個(gè)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)比例的95%以上。未來(lái)隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G等新興應(yīng)用場(chǎng)景不斷落地，存儲(chǔ)器的市場(chǎng)規(guī)模還將進(jìn)一步加速擴(kuò)大。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，2020年三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士、英特爾六大NAND Flash晶圓廠占據(jù)了98%的市場(chǎng)份額，同期三星、SK海力士、美光前三大DRAM晶圓廠商占據(jù)全球95%的市場(chǎng)份額。

除此之外，佰維存儲(chǔ)面臨的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還有群聯(lián)電子、創(chuàng)見(jiàn)信息、威剛、兆易創(chuàng)新、金士頓、Smart Global、江波龍。

2020年佰維存儲(chǔ)在營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)、毛利率、研發(fā)費(fèi)用率方面與同行企業(yè)的對(duì)比情況如下：



在營(yíng)收規(guī)模和盈利能力上，佰維存儲(chǔ)落后于存儲(chǔ)行業(yè)內(nèi)的中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸頭部廠商。2018年-2021年前三季度，佰維存儲(chǔ)的毛利率分別為6.62%、15.62%、11.21%、18.02%。毛利率存在一定波動(dòng)，盈利能力不能保持持續(xù)增長(zhǎng)。

報(bào)告期內(nèi)，佰維存儲(chǔ)的研發(fā)費(fèi)用率分別為0.51億元、0.45億元、0.58億元、0.68億元，分別占當(dāng)期總營(yíng)收的比例為4.03%、3.87%、3.50%、3.31%。2020年研發(fā)費(fèi)用率超過(guò)江波龍、威剛、創(chuàng)見(jiàn)信息，低于兆易創(chuàng)新和群聯(lián)電子的研發(fā)費(fèi)用率。

據(jù)了解，佰維存儲(chǔ)已掌握存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、核心固件算法、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與仿真、存儲(chǔ)芯片封裝工藝、存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)與測(cè)試算法等核心技術(shù)。截止2021年9月，佰維存儲(chǔ)共取得境內(nèi)外專利147項(xiàng)，其中18項(xiàng)發(fā)明專利、84項(xiàng)實(shí)用新型專利、45項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利。

佰維存儲(chǔ)的產(chǎn)品毛利率和研發(fā)費(fèi)用率與江波龍相近，但是在專利的數(shù)量上兩者相差較大。據(jù)了解，在2021年末江波龍獲得的境內(nèi)外專利數(shù)量已高達(dá)438項(xiàng)，其中發(fā)明專利177項(xiàng)，僅發(fā)明專利的數(shù)量就超過(guò)佰維存儲(chǔ)全部的專利總數(shù)。

募資8億元，擴(kuò)大存儲(chǔ)器的生產(chǎn)規(guī)模，研發(fā)先進(jìn)存儲(chǔ)器

2021年前三季度佰維存儲(chǔ)投資金額最高的前三大項(xiàng)目分別是基于自主可控核心固件算法的 eMMC接口存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品開發(fā)、基于自主可控核心固件算法的SATA接口固態(tài)硬盤產(chǎn)品開發(fā)、基于自主可控核心固件算法的第三代 PCIe接口固態(tài)硬盤產(chǎn)品開發(fā)。目前佰維存儲(chǔ)共擁有12大在研項(xiàng)目，主要針對(duì)智能終端、智能穿戴、智能汽車應(yīng)用場(chǎng)景。

此次科創(chuàng)板IPO，佰維存儲(chǔ)擬募集8億元資金，融資將主要用于“惠州佰維先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地建設(shè)項(xiàng)目”和“先進(jìn)存儲(chǔ)器研發(fā)中心項(xiàng)目” 等。



投資3億元的“惠州佰維先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地建設(shè)項(xiàng)目”，主要以新建廠房，引進(jìn)先進(jìn)設(shè)備，增設(shè)產(chǎn)線為主。旨在擴(kuò)大自身存儲(chǔ)器的生產(chǎn)規(guī)模，提升生產(chǎn)效率，降低產(chǎn)品的制造成本。

投資2億元的“先進(jìn)存儲(chǔ)器研發(fā)中心項(xiàng)目”，主要建設(shè)存儲(chǔ)芯片創(chuàng)新研究中心，更新科研設(shè)備，引進(jìn)高端存儲(chǔ)人才。募投項(xiàng)目的實(shí)施，有利于佰維存儲(chǔ)進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)完善自身的研發(fā)體系，提升存儲(chǔ)器的研發(fā)技術(shù)水平。

未來(lái)佰維存儲(chǔ)將持續(xù)加強(qiáng)存儲(chǔ)算法、固件開發(fā)、硬件設(shè)計(jì)及仿真等研發(fā)能力，提升存儲(chǔ)器產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和兼容性，開發(fā)適用于高端消費(fèi)電子、PC預(yù)裝、工控、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的先進(jìn)存儲(chǔ)器。