精確地定位450mm的死亡時間是很棘手的。英特爾在2014年的撤退被認為是一個關(guān)鍵時刻，因為它是提議過渡的主要支持者，就像它在20世紀80年代初轉(zhuǎn)向150mm（6英寸）晶圓一樣。

然而，如果要實現(xiàn)450mm晶圓，全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)者臺積電的參與也被視為至關(guān)重要，三星電子和半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的支持也至關(guān)重要，后者承擔(dān)了300mm晶圓轉(zhuǎn)型的財務(wù)負擔(dān)。 在2014年英特爾退出兩年后，臺積電悄悄退出了2011年在紐約州立大學(xué)理工學(xué)院（SUNY Polytechnic Institute）成立的全球450強聯(lián)盟（Global 450 Consortium）。

據(jù)報道，英特爾做出這一決定的原因是低利用率和空的fab 42外殼，但為什么臺積電在450mm芯片上就不使用了呢？ 這個問題的答案——或者至少是一種解讀——可以在一篇新出版的對臺積電時任研發(fā)部副總裁蔣尚義的口述歷史采訪中找到。

今年早些時候，蔣尚義接受了計算機歷史博物館口述歷史項目的采訪。這次采訪的文字記錄現(xiàn)已公開。 “（臺積電） 將采用下一個尺寸似乎已成定局……這是英特爾大力推動的，”蔣尚義在談話記錄中說。“英特爾曾非常努力地讓臺積電和三星合作。英特爾已經(jīng)開始投入數(shù)十億美元準備450mm晶圓。” 臺積電創(chuàng)始人張忠謀在一次投資者會議上介紹了450mm晶圓的發(fā)展藍圖后，“突然之間……450mm晶圓行業(yè)變得非常熱門。” 然而，就在那時，臺積電研發(fā)部負責(zé)人透露了他對這項承諾的保留意見。

“2013年3月左右的一天，我去了張忠謀的辦公室。我說，‘我不認為我們應(yīng)該推廣這些450mm晶圓。過去，我們的競爭對手是聯(lián)華電子和中芯國際，這些公司的規(guī)模比我們小得多。如果我們推廣450mm，我們就能充分利用它們。但現(xiàn)在，我們只有兩個競爭對手，英特爾和三星。兩者都比我們大。”

蔣尚義認為450mm會占用臺積電太多的研發(fā)人員，削弱其在其他領(lǐng)域追求技術(shù)進步的能力。然而，研發(fā)預(yù)算更大的英特爾受到的影響較小。因此，選擇較大的硅片的主要原因是“大家伙可以把小家伙擠出去”，蔣尚義表示。

隨后，張忠謀召開了10多次內(nèi)部會議來討論此事，但他也派蔣尚義去咨詢設(shè)備供應(yīng)商，包括應(yīng)用材料、泛林研究和KLA。 最后，臺積電創(chuàng)始人決定不支持過渡到450mm。然而，問題在于如何傳達這個決定，而不讓它聽起來“消極”。

根據(jù)蔣尚義的采訪記錄，“如果你直接說臺積電不會這么做，這是一個負面形象，因為你沒有著眼于未來。”相反，會議決定，該決定將被框定為優(yōu)先事項的轉(zhuǎn)變。臺積電將不再專注于450mm，而是專注于“先進技術(shù)”。

蔣尚義還講述了他是如何向英特爾的技術(shù)和制造主管Bill Holt傳達這個決定的。這是在2013年SEMICON West的一個私人會議上，由ASML主辦，三星電子的兩名代表，以及英特爾和臺積電的兩名代表出席了會議。

根據(jù)蔣尚義的回憶，霍爾特（Holt）在會議開始時說，他認為業(yè)界應(yīng)該積極推進450mm的發(fā)展，所有的玩家都應(yīng)該分擔(dān)成本。

三星的代表沒有發(fā)表任何言論。輪到蔣尚義的時候，他把壞消息告訴了霍爾特，但這位英特爾的制造主管并沒有接受。 根據(jù)蔣尚義的回憶，“他非常難過，然后走開了。” 霍爾特于1974年開始在英特爾從事DRAM開發(fā)工作，2016年6月從英特爾退休。 蔣尚義去年從晶圓制造行業(yè)退休，目前居住在硅谷。