三星已找到第二家3nm芯片客戶 產能開始供不應求
臺積電日前因為Intel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議，這被視為3nm工藝的一次打擊，不過對三星來說這倒是好事，韓國媒體爆料稱三星的3nm客戶量已經翻倍了，現(xiàn)在有第二家廠商在用。
三星在6月30日宣布全球首發(fā)量產3nm工藝，并在7月底出貨，他們的3nm首家客戶是一家中國礦機芯片廠商PanSemi（上海磐矽半導體技術有限公司）。
礦機芯片結構簡單，因此很適合新工藝拿來練手，不過礦機芯片的需求并不高，因此三星并不能指望礦機公司帶動3nm工藝產能大漲，所以還是要積極擴展新客戶，尤其是大型半導體公司。
韓國媒體報道稱，三星3nm工藝現(xiàn)在已經有第二家客戶了，不過具體名單沒有公布，三星已經向兩家客戶都供應了3nm芯片，而且現(xiàn)在需求增長速度超過了產能增長速度，也就是供不應求了。
據(jù)悉，三星目前量產的是3nm GAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好，不過要到2024年才能量產，還有2年時間。
審核編輯 黃昊宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片供應商
+關注
關注
0文章
5瀏覽量
9938 -
3nm
+關注
關注
3文章
231瀏覽量
14035 -
三星
+關注
關注
1文章
1609瀏覽量
31506
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
三星3nm良率僅20%，仍不放棄Exynos 2500處理器，欲打造“十核怪獸”
，導致Exynos 2500良率不佳的原因是，這顆SoC基于三星第二代3nm GAA制程工藝——SF3工藝，然而目前第二代SF
臺積電產能爆棚：3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業(yè)，其產能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產能利用率均達到了極高水平，其
今日看點丨谷歌和三星因AI合作而遭反壟斷調查；特斯拉上海超級工廠30 秒下線一輛 Model Y
通和聯(lián)發(fā)科等主要客戶的需求。 ? 據(jù)半導體設備公司消息人士透露，臺積電5nm和3nm工藝的產能已經滿載，尤其是3nm
發(fā)表于 07-19 11:07
?764次閱讀
今日看點丨消息稱蔚來、小鵬等自研智駕芯片將流片；中國移動超級SIM芯片和MCU芯片采用PUF技術
供不應求的3nm最新節(jié)點制程上，但6/7nm節(jié)點價格出現(xiàn)下跌。 ? 市場消息指出，當前臺積電6/7nm的產能利用率只有60%，2025年1月
發(fā)表于 07-10 11:00
?636次閱讀
三星首款3nm可穿戴設備芯片Exynos W1000發(fā)布
在科技日新月異的今天，三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力震撼業(yè)界，于7月3日正式揭曉了其首款采用頂尖3nm GAA（Gate-All-Around）先進工藝制程的可穿戴設備系統(tǒng)級芯片（SoC
三星3nm芯片良率低迷，量產前景不明
近期，三星電子在半導體制造領域遭遇挑戰(zhàn)，其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產良率持續(xù)低迷，目前仍低于20%，遠低于行業(yè)通常要求的60%量產標準。這一情況引發(fā)了業(yè)界對三星
臺積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚臺，三星因良率問題遇冷
近日，全球芯片代工領域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調5%之后，依然收獲了供不應求的訂單局面。而與此同時，韓國的三
臺積電3nm產能供不應求，驍龍8 Gen44成本或增
在半導體行業(yè)的最新動態(tài)中，三星的3nm GAA工藝量產并未如預期般成功，其首個3nm工藝節(jié)點SF3E的市場應用范圍相對有限。這一現(xiàn)狀促使了科技巨頭們紛紛轉向臺積電，尋求更穩(wěn)定、更先進的
臺積電3nm工藝產能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分
據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經率先瓜分完了臺積電當前的3nm系列工藝
消息稱三星第二代3nm產線將于下半年開始運作
三星電子近日宣布，將在7月的巴黎Galaxy Unpacked活動中，向全球展示其最新研發(fā)的3nm技術芯片Exynos W1000。這款尖端芯片將首次應用于下一代Galaxy系列智能手
三星3nm移動應用處理器實現(xiàn)首次流片
據(jù)行業(yè)內部可靠消息，三星已成功完成了其先進的3nm移動應用處理器（AP）的設計，并通過自家代工部門實現(xiàn)了這一重要產品的首次流片。這一里程碑式的進展不僅標志著三星在半導體技術領域的持續(xù)突破，也進一步
三星電子開始量產其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)
據(jù)外媒報道，三星電子已開始量產其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統(tǒng)（SoC），預計該芯片預計將用于Galax
三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產
李時榮聲稱，“客戶對代工企業(yè)的產品競爭力與穩(wěn)定供應有嚴格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2
臺積電擴增3nm產能，部分5nm產能轉向該節(jié)點
目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領域已經超越競爭對手
三星電子3nm工藝良率低迷，始終在50%左右徘徊
據(jù)韓國媒體報道稱，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個問題。報道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念，并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露，盡管有部分分析師認為其已經超過60%
工商網監(jiān)
評論