大家知道什么是盤(pán)中孔嗎？

簡(jiǎn)而言之，PCB板上的壓在焊盤(pán)上的孔都可以稱(chēng)之為盤(pán)中孔。

一般來(lái)說(shuō)盤(pán)中孔的直徑不能大于0.5mm，否則貼片時(shí)錫膏會(huì)流入孔中，或者助焊劑流入孔中加熱過(guò)程中產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致器件與焊盤(pán)的連接強(qiáng)度不夠，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。

盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝在PCB行業(yè)地位高貴，高貴得可能連很多設(shè)計(jì)工程師都不了解；

了解的可能也會(huì)避開(kāi)它，因?yàn)橛行S(chǎng)家收費(fèi)就是一個(gè)“天價(jià)”。

但嘉立創(chuàng)來(lái)了！

嘉立創(chuàng)后續(xù)該工藝將對(duì)6-20層的板子全免費(fèi)。只有讓高貴的工藝平民化，才能發(fā)揮盤(pán)中孔工藝的價(jià)值。

溫馨提示：嘉立創(chuàng)盤(pán)中孔設(shè)計(jì)工藝8-20層已免費(fèi)，6層將在9月中旬免費(fèi)，2-4層收費(fèi)。

盤(pán)中孔設(shè)計(jì)“有毒”，能讓你的設(shè)計(jì)時(shí)間從7天縮短成2天。效率不是百分之幾十的提高，而是百分之幾百的提高。不是吹牛，你試試就清楚他的好！ 好又好在哪？BGA焊盤(pán)上過(guò)孔隨便放。 你平時(shí)敢放么？放的規(guī)則還是要了解一下： 0.3的BGA放0.2的孔，0.4的BGA放0.25的孔，0.45的BGA焊盤(pán)則放0.3的孔，盤(pán)中孔的最大孔不要超過(guò)0.5，最小孔不小于0.2(單位：mm)。 如圖：

難道只能在BGA上放么？當(dāng)然不是，電阻、電容……只要是焊盤(pán)的地方，你想放哪就放哪。如圖：

上面兩個(gè)圖焊盤(pán)上有孔，做出來(lái)焊盤(pán)有孔么？當(dāng)然沒(méi)有孔。過(guò)孔放在焊盤(pán)上稱(chēng)為“盤(pán)中孔設(shè)計(jì)”；有孔的焊盤(pán)做出來(lái)沒(méi)有孔，稱(chēng)之為“盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝”。不然為什么說(shuō)如此高貴呢？

說(shuō)明：上圖是用0.7mm的孔做的盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝，這才有了少許的印記，不然表現(xiàn)不出盤(pán)中孔。 盤(pán)中孔是如何生產(chǎn)的？怎樣才能達(dá)到這種效果？我們做了一個(gè)三維圖，如圖：

就是在孔內(nèi)塞上樹(shù)脂，烤干樹(shù)脂磨平，然后進(jìn)行電鍍面銅，完成了“盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝”。 盤(pán)中孔的好處太多，總結(jié)一下：01能大大提高PCB設(shè)計(jì)工程師的效率，事半功倍；02能大大提高PCB的良率。因?yàn)樵O(shè)計(jì)時(shí)過(guò)孔會(huì)占用太多的空間導(dǎo)致布線(xiàn)難，所以設(shè)計(jì)者須用細(xì)線(xiàn)如3.5mil線(xiàn)寬或是更小的。而如果過(guò)孔打在焊盤(pán)上，讓出了大把的空間，則設(shè)計(jì)者可以用更多的空間布線(xiàn)；03有利于高速板的性能，特別是BGA在布線(xiàn)的時(shí)候，線(xiàn)彎來(lái)彎去，如果采用盤(pán)中孔工藝則能直接拉線(xiàn)出去，對(duì)于電氣性能更好。 …… 如此之好，那請(qǐng)開(kāi)始你愉快的設(shè)計(jì)之旅，采用盤(pán)中孔設(shè)計(jì)你的高多層電路板吧。

劇透：嘉立創(chuàng)后續(xù)免費(fèi)6層板必須采用盤(pán)中孔設(shè)計(jì)。既然免費(fèi)，就要把最好的一面呈現(xiàn)給我們的客戶(hù)，讓免費(fèi)更有價(jià)值！

不套路：嘉立創(chuàng)“盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝”是樣板和批量同時(shí)免費(fèi)，也不是一時(shí)的活動(dòng)，而是長(zhǎng)期的福利！

如果你是4層板，或者是6層板用戶(hù)但來(lái)不及等到9月中旬免費(fèi)，又想用盤(pán)中孔工藝，下單該如何選擇？如下：（雙面板暫不開(kāi)放，后續(xù)開(kāi)放）

審核編輯 ：李倩