為了避免溫濕度敏感元件因管理不當而影響PCBA板的品質，需要對其制定合理的管控制度，確保SMT貼片制程能夠正常開展。接下來大家介紹SMT貼片加工廠對溫濕度敏感元件的管控方法。

一、環(huán)境管制

溫濕度敏感元件使用車間環(huán)境溫度在18-28℃，相對濕度在40%-60%之間；儲存時，防潮箱相對濕度《10%，溫度在18-28℃之間；物料員每4小時檢查一次防潮箱溫濕度，并將其溫濕度值登記于《溫濕度管制表》中；若溫濕度超出規(guī)定范圍，立即通知相關人員進行改善，同時采取相應的補救措施（如放置干燥劑、調節(jié)室內溫度或取出故障防潮箱中的元件，放入合格的防潮箱內）。貼片加工廠各封閉區(qū)域的溫濕度環(huán)境空間敞開時間或開門時間不能超過5分鐘，以確保溫濕度條件能持續(xù)保證在管制范圍內。

二、制程管制

1. SMT貼片生產線在拆濕度敏感元件的真空包裝時，必須佩戴靜電手環(huán)、靜電手套，在靜電防護良好的桌面上打開真空包裝。拆開后應檢查其濕度卡變化是否符合要求（依據(jù)包裝袋上的標簽要求）。對符合要求的SMT貼片IC，在其包裝上加貼《濕度敏感元件管制標簽》。

2. 生產線收到散裝濕度敏感元件時，要依照《濕度敏感元件管制標簽》確認元件是否合格，對合格元件優(yōu)先使用。

3. 濕度敏感元件（IC）拆開真空包裝后，回焊前在空氣中暴露時間不得超過濕度敏感元件等級和壽命。

4. 對于需要烘烤及不合格的IC，交給品管人員做拒收處理并退回倉庫。

三、管控方法

1. 入料檢查———防潮袋內應附有干燥劑包、相對濕度卡，防潮袋外應規(guī)范地貼上相關文字警示標語等。若包裝不善，需經相關人員確認處理。

2. 材料儲存———未開封材料按說明要求儲存；開封材料需退庫儲存的，經烘烤后裝防潮袋抽真空密封；開封材料暫不立即使用的，置低溫烤箱中暫存。

3. 上線作業(yè)——使用時拆封，同時檢查并填寫濕度指示卡；換料時填寫換料管制卡并注明溫濕度敏感元件的符號；退庫材料依據(jù)儲存規(guī)定除濕后按相應要求包裝、存放。

4. 除濕作業(yè)——依據(jù)SMT貼片元件濕度等級、環(huán)境條件、開封時間選擇烘烤條件及時間。

審核編輯 ：李倩