編者薦語：

美對華在半導體領域的打壓手段越來越密集，但星星之火可以燎原，國產芯片必須自強自立。

以下文章來源于機工情報 ，作者黃鑫

機工情報.裝備制造業競爭力情報和貿易風險問題研究

深圳市恒捷供應鏈有限公司（簡稱“恒捷供應鏈”）成立于2006年，致力于打造一個永遠便捷的綜合供應鏈服務平臺，構建一個可信安全的數字化供應鏈生態。讓客戶一站式完成“采購、倉儲、物流、報關、報檢、VMI管理、自動結算”，從而提高供應鏈管理效率。

8月初，美國戰略與國際問題研究中心（CSIS）發布了《確保半導體供應鏈安全：國際合作的肯定議程》（Securing Semiconductor Supply Chains: An Affirmative Agenda for International Cooperation）報告。由于報告較長，我們分了上下篇，上一篇主要介紹了美國智庫眼中的全球半導體主要研發、生產國（地區）的比較優勢及與美國的合作前景。本篇，我們提取了美國智庫報告中涉及美國半導體政策及未來走向的內容，供讀者參閱。

美國的半導體政策

雖然半導體全球價值鏈分布在世界各地，但全球價值鏈的多樣化有助于降低成本，降低發生供應鏈重大中斷的可能性。2021年2月，拜登總統簽署了一項關于美國供應鏈的行政命令。該行政令要求相關機構對以下關鍵領域的美國供應鏈安全進行全面審查：半導體制造和先進封裝、電池、關鍵礦物和材料以及制藥。在半導體方面，調查發現，盡管美國在設計方面仍處于領先地位，但產能不足和對外國制造商的持續依賴抑制了行業的增長。

負責半導體供應鏈審查的美國商務部在一年期的審查中發現，芯片短缺在某些類型的半導體中尤為嚴重。這些芯片包括用于醫療設備和汽車的傳統邏輯芯片，用于電源管理和圖像傳感器的模擬芯片，以及用于傳感器和開關的光電芯片。這些類別的芯片在納米尺寸上相對較大，這意味著與其他更先進的芯片相比，增加供應相對更容易實現。

美國的高勞動力成本，政府支持的研發不足等多重因素最終導致美國半導體制造能力的全球占比從1990年的37%下降到2019年的12%。鑒于美國市場份額不斷下降，半導體供應鏈存在中斷風險，美國政府已將半導體供應鏈問題視為國家安全的優先事項。

根據2021年2月的行政令，美國商務部于6月發布了為期100天的（半導體制造和先進封裝）關鍵供應鏈報告，全面概述了美國半導體供應鏈的風險、漏洞和機會。同月，美國參議院通過了《美國創新和競爭法案》(USICA)，緊隨其后的是眾議院版本——《2022年美國創造制造業機會和技術卓越與經濟實力法》（《2022年美國競爭法案》）。這些法案都包含了為美國生產半導體提供有益激勵的法案(《美國芯片法案》)。

2022年《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act of 2022）已于8月9日簽署發布。根據該法案，美國政府將為本國半導體研究、開發、制造和勞動力發展提供527億美元，其中390億美元用于制造領域的激勵措施。此外，該法還為制造半導體和相關設備的資本支出提供25%的投資稅收抵免。這些激勵措施將確保美國國內供應，創造數以萬計的高薪就業機會和數以千計的高技能制造業崗位，并將帶動數千億美元的私人投資。法案中涉及的擬對半導體加大投資的計劃體現了美國政府擴大產業規模并力圖保持美國半導體制造競爭優勢的愿望。

投資審查、出口管制和貿易限制將多措并舉

基于美國政府對半導體產業的全面支持計劃，美國的貿易、投資政策也將作為政策工具配合計劃的實施。

產業政策不應與國家安全政策沖突，不應實施全面出口管制。報告認為，貿易政策是促進具有彈性的半導體行業發展的重要組成部分。貿易政策可以成為促進創新和增長的工具，同時限制對手開發尖端技術的能力。政策制定者的任務是確保促進行業增長的政策不與保護國家安全的政策相沖突。貿易政策可以在幫助國內產業提升競爭力方面發揮重要作用，但以國家安全為名的過度技術控制可能會產生意想不到的效果，使美國高科技公司無法獲得創新和增長所需的收入。

出口管制將不再區分新興和基礎技術，但該管的還會嚴管。報告強調，美國擁有強大的政策工具包，可以在推進國家安全措施的同時，建立更具彈性的半導體供應鏈。《2018年出口管制改革法》(ECRA)授權總統對“新興”和“基礎”技術建立新的出口管制制度。但ECRA沒有明確定義這兩個術語。美國商務部產業和安全局（BIS）最近在一項擬議的規則中宣布，它將不再區分新興和基礎技術。如果將半導體指定為基礎技術可能會導致對日常用品中使用的標準芯片提出廣泛的許可要求，并會潛在地縮減美國私營部門的利潤，從而抑制該行業投資于下一代產品研發的能力。

8月15日，美國商務部產業與安全局（BIS）修改商務部管制清單（CCL），對四種技術實施管制，分別為超寬禁帶半導體襯底的兩種材料，氧化鎵（Ga2O3）和金鋼石；專門用于開發具有任何“全環繞柵極晶體管”（GAAFET）結構的集成電路的“電子計算機輔助設計”（ECAD）“軟件”；為生產和開發燃氣輪機發動機部件或系統的壓力增益燃燒（PGC）技術。其中涉及半導體領域的物項3個。BIS公告稱，此次納入CCL的四類技術，符合《2018年出口管制改革法》1758節對新興和基礎技術實施管制的標準。

適用出口管制直接產品規則的范圍或將擴大。在出口管制規則上，報告分析認為，在實施方面，美國商務部將加大對“直接產品規則（FDPR）”的適用。FDPR是典型的美國法律域外適用規則，它允許美國政府限制含有美國設備或技術(包括設計)的外國生產的產品流向實體清單上的實體。在2022年2月俄烏沖突之后，拜登政府宣布對俄羅斯實施這一規則。FDPR對俄羅斯的出口實施了新的許可證要求，并對向俄羅斯出口或再出口或在該國境內轉讓的許可證申請實行拒絕政策。總體而言，該規則的實施較大限制了俄羅斯獲得微電子、電信產品和飛機零部件等關鍵商品的能力。合規的關鍵是，外國貿易伙伴是否能夠遵守該規則，以限制產品和技術流向美國管控的國家和實體。

美國的出口管制措施將與盟友推進“協同共管”。報告認為，貿易政策要想成功實現預期的地緣政治結果，就必須建立在確定最終目標和如何最好地實現這些目標的基礎上。出口管制政策不僅要求美國政府和公司采取一致行動，也要考慮被列管物項在國外的可獲得性及國外的供應情況。即使大多數（但不是所有）國家（地區）都能減少向列管對象出口敏感芯片，但被列管對象仍有可能從第三國（地區）獲得芯片。因此，美國在決定是否鼓勵或要求限制半導體等技術時，將與“志同道合”的伙伴進行合作，從研發、生產到后端封裝，建立安全的半導體全球價值鏈，加強與外國半導體生產商、政府的多邊合作。

深圳市恒捷供應鏈有限公司（簡稱“恒捷供應鏈”）成立于2006年，致力于打造一個永遠便捷的綜合供應鏈服務平臺，構建一個可信安全的數字化供應鏈生態。讓客戶一站式完成“采購、倉儲、物流、報關、報檢、VMI管理、自動結算”，從而提高供應鏈管理效率。

美國將推動建立新的出口管制多邊/諸邊機制。除了國內的半導體貿易和安全的政策外，美國將在半導體和其他兩用物項領域推動建立新的和有效的多邊治理結構。瓦森納安排旨在促進武器和包括半導體在內的兩用物項和技術轉讓的透明度和責任感。但瓦森納安排有很大的局限性：決策速度緩慢，其法律效力和作用是建議和通知，而不是限制貿易。此外，報告認為，俄羅斯目前是瓦森納安排成員，會影響美國在多邊機制下推進相關工作，實際執行效率不高。因此，美國正在推動建立新的出口管制多邊合作框架，例如 G7、美國-歐盟貿易和技術委員會（TTC）和較小的諸邊協議。

在瓦森納安排之外，TTC加強了歐盟和美國在出口管制方面的合作。TTC為各國談判人員提供了明確的溝通渠道，通過這些渠道可以就緊急的貿易和安全問題進行咨詢，包括半導體供應鏈。

歐盟在出口管制方面已有法律及執行措施，但各成員措施及執行力度尚不統一。2022年5月歐盟明確了將在跨大西洋范圍內加強半導體研發方面的合作，包括提高補貼的透明度，開發半導體供應鏈中斷的早期預警系統等。

報告稱，借目前國際社會對俄羅斯制裁的勢頭，盟國之間也在探討利用同盟關系構建先進技術的新諸邊安排。可能的參與者包括特定的歐盟成員國(如法國、德國和荷蘭)、日本、韓國，可能還有中國臺灣。這樣的架構既可以彌補瓦森納安排的缺陷，也可以共同探索逐步取代瓦森納安排的可能。

報告建議，美國應更加認真地考慮建立一個小型制度，其功能可以更類似于瓦森納安排。新的小型制度還可以加強盟友之間的信息共享，并提高政府在半導體支出方面的透明度。

報告稱，從長遠來看，即使是一個高度協調的小型機制也不太可能阻止中國獲得關鍵的半導體技術。即使是一個有效的機制，能做的只是推遲中國獲得技術的進程，并為（所謂）志同道合的國家爭取時間來投資和創造下一代半導體，從而增強科技行業的獨立性和彈性。

擬議加強美國對外投資高科技的審查。報告認為，另一個可能影響美國與外國合作伙伴在半導體供應鏈上合作的政策工具是參議員凱西和科寧提出的新的對外投資審查工具。該法案將建立一個跨部門程序，以審查對所“關注”的實體在“國家關鍵能力”領域中的對外投資。與美國財政部外國投資審查委員會（CFIUS）不同的是，這個新的提案重點審查美國對外投資中涉及被關注國和被關注領域的對外投資項目，審查其安全性。支持者認為，這可能是一種有用的機制，可以確保美國的資金不被用于增強外國對手的技術能力，包括支持先進的半導體制造。

《芯片與科學法案》其中一個條款指出，禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程（28納米以下）芯片，期限為十年，違反禁令或未能修正這一違規情況的公司，可能需要全額退還聯邦政府的補助。同時，未來中國企業在參與美國制造計劃、獲取美國基金資助以及引進外部人才等方面均可能會受到不同程度的影響。

小結

早在2020年，就有多家美國智庫提出對半導體領域實施限制，且要與不同的國家（地區）建立新的出口管制制度。拜登政府上臺后，一改特朗普時期的單邊做法，加快了與“盟友”的談判，并實質性推進與“盟友”的合作。

2022年以來，美國在半導體領域建立新的多邊或諸邊出口管制制度已進入實質性階段。從與歐盟建立TTC，到美日半導體合作，再到Chip4，都在推進中……

從規則上看，尤其要關注美國出口管制中“直接產品規則”的適用范圍。“直接產品規則”在制裁華為時已經積累了經驗，在制裁俄羅斯時又作了進一步深化。未來，在不同制裁主體、不同行業等方面都有可能適用。

美國不斷豐富出口管制與制裁手段，細化適用領域，并與盟友建立新多邊機制，形成“協同共管”之勢；在管住競爭對手的同時，美國加大國內產業政策的實施，加大產業投入、基礎研發投入等，并限制聯邦資金流入競爭對手，甚至針對聯邦資金在科學、投資領域的使用情況開展安全審查，其主要目的就是遏制我半導體產業的發展，維護其在科學和產業主導權方面的霸權。但美國智庫的分析顯示：所有限制措施的結果是使中國發展的進程放緩，但最終無法阻止中國的發展！

來源：機工情報，責編：凌峰，審校：方覺

審核編輯 黃昊宇