3d光學輪廓儀主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓，以白光干涉技術為原理，能夠以優于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數。

SuperViewW1光學輪廓儀以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量。

粗糙度分析操作步驟：
1.將樣品放置在夾具上，確保樣品狀態穩定；
2.將夾具放置在載物臺上；
3.檢查電機連接和環境噪聲，確認儀器狀態；
4.使用操縱桿調節三軸位置，將樣品移到鏡頭下方并找到樣品表面干涉條紋；
5.完成掃描設置和命名等操作；
6.點擊開始測量（進入3D視圖窗口旋轉調整觀察一會）；
7.進入數據處理界面，點擊“去除外形”，采用默認參數，點擊應用獲取樣品表面粗糙度輪廓；
8.進入分析工具模塊，點擊參數分析，直接獲取面粗糙度數據，點擊右側參數標準可更換參數標準，增刪參數類型；
9.如果想獲取線粗糙度數據，則需提取剖面線；
10.進入數據處理界面，點擊“提取剖面”圖標，選擇合適方向剖面線進行剖面輪廓提取；
11.進入分析工具界面，點擊“參數分析”圖標，點擊右側參數標準，勾選所需線粗糙度相關參數，即可獲取線粗糙度Ra數據。

應用

在3C領域，光學輪廓儀可以測量藍寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；
在LED行業，光學輪廓儀可以測量藍寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；
在光纖通信行業，光學輪廓儀可以測量光纖端面缺陷和粗糙度；
在集成電路行業，光學輪廓儀可以測量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；
在EMES行業，光學輪廓儀可以測量臺階高度和表面粗糙度；
在軍事領域，光學輪廓儀可以測量藍寶石觀察窗口表面粗糙度。

此外，3d光學輪廓儀具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。既可以用于科學研究，也可以用于工業產品的檢測；可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的微觀幾何輪廓、粗糙度、平整度、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。

審核編輯 黃昊宇