半導體清洗設備對比分析
半導體清洗設備通過不斷將各種污染雜質控制在工藝要求范圍內，提高芯片的良率和性能，是芯片良率的重要保障。隨著芯片技術的不斷提升，清洗設備的要求也越來越高。根據結構清洗設備可分為單片清洗設備、槽式清洗設備、批式旋轉噴淋清洗設備、洗刷器等。
華林科納針對幾種清洗設備對比后的分析：
設備種類：單片清洗設備
清洗方法：旋轉噴淋，兆聲波清洗，二流體清洗，機械刷洗等
應用特點：具有極高的工藝環境控制能力與微粒去除能力，有效解決晶圓之間交叉污染的問題;每個清洗腔體內每次只能清洗單片晶圓，設備產能較低。
設備種類：槽式清洗設備
清洗方法：溶液浸泡，兆聲波清洗等
應用特點：清洗產能高，適合大批量生產;但顆粒，濕法刻蝕速度控制差;交叉污染風險大。
設備種類：批式旋轉噴 淋清洗設備
清洗方法：旋轉噴淋
應用特點：相對傳統槽式清洗設備，批式旋轉設備可實現 120oC 以上甚至達到200oC 高溫硫酸工藝要求;各項工藝參數控制困難，晶圓碎片后整個清洗腔室內所有晶圓均有報廢風險。
設備種類：組合式清洗設備
清洗方法：溶液浸泡+旋轉噴 淋組合清洗
應用特點：產能較高，清洗精度較高，并可大幅降低濃硫酸使用量;產品造價較高。
設備種類：洗刷器
清洗方法：機械刷洗法
應用特點：配置專用刷洗器，利用刷頭與晶圓表面的摩擦力，配合去離子水以達到去除顆粒的清洗方法。
審核編輯：湯梓紅
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