華秋干貨鋪 | 盤(pán)中孔的DFM設(shè)計(jì)與工藝制造
什么是盤(pán)中孔？盤(pán)中孔是指過(guò)孔打在焊盤(pán)上,焊盤(pán)為SMD盤(pán),通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤(pán),通常簡(jiǎn)稱(chēng)VIP(via in pad)。插件孔的焊盤(pán)不能稱(chēng)為盤(pán)中孔，因插件孔焊盤(pán)需插元器件焊接，所有插件引腳焊盤(pán)上都有孔。
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB板也推向了高密度、高難度發(fā)展，因此元器件的體積也在逐漸變小。例如：BGA元器件的封裝小，引腳的間距隨之變小。引腳間距小則封裝里面的引腳難以布線(xiàn)，需換層打孔布線(xiàn)。
在BGA引腳間距小無(wú)法扇出時(shí)，解決的方法只有一種，哪就是打盤(pán)中孔。還有就是BGA背面放置濾波電容，當(dāng)BGA引腳多時(shí)背面的濾波電容無(wú)法避開(kāi)引腳扇出的過(guò)孔，只能接受濾波電容的焊盤(pán)上打孔。因此盤(pán)中孔存在兩種情況，一種是在BGA焊盤(pán)上，一種是在貼片的焊盤(pán)上。
在此建議在間距足夠的情況下，盡量不要設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，因?yàn)橹圃毂P(pán)中孔成本非常高，生產(chǎn)周期很長(zhǎng)。
盤(pán)中孔的設(shè)計(jì)
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無(wú)需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔
在進(jìn)行PCB布線(xiàn)之前，都需要先做扇出工作，方便內(nèi)層布線(xiàn)。對(duì)于BGA類(lèi)的器件扇出，引腳數(shù)目太多，而卻BGA區(qū)間必須要扇孔在焊盤(pán)之間的中心位置。關(guān)于BGA扇出的設(shè)置參數(shù)，過(guò)孔0.15-0.2mm，線(xiàn)寬3-4mil，孔環(huán)0.3-0.4mm，因此BGA引腳間距需要大于0.35mm,方可正常扇出。需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔
在BGA扇出前，我們需要對(duì)via孔的孔徑進(jìn)行設(shè)置,否則孔徑不合適也不能有效扇出，或者扇出結(jié)果不正常。當(dāng)BGA引腳間距過(guò)小無(wú)法扇出時(shí)，需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，從內(nèi)層走線(xiàn)或者BGA器件的底層走線(xiàn)。
盤(pán)中孔的生產(chǎn)工藝
1、BGA上面的過(guò)孔一般定義為盤(pán)中孔，需要塞樹(shù)脂，樹(shù)脂上面電鍍蓋帽方便客戶(hù)焊接?？蛻?hù)有要求BGA上面的孔不塞孔的除外。2、除BGA以外，當(dāng)客戶(hù)要求所有過(guò)孔樹(shù)脂塞孔時(shí)，貼片上面的過(guò)孔同樣定義為盤(pán)中孔。
盤(pán)中孔定義
生產(chǎn)工藝流程
鉆盤(pán)中孔→鍍孔銅→塞樹(shù)脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤(pán)中孔（通常指元件孔和工具孔）→鍍孔銅和VCP面銅→正常流程……塞孔工藝能力
盤(pán)中孔的講解
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01
BGA上的盤(pán)中孔
一般器件的封裝引腳少無(wú)需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，BGA器件的引腳多扇出的過(guò)孔占用布線(xiàn)的空間，如果把過(guò)孔設(shè)計(jì)為盤(pán)中孔，孔打在BGA 焊盤(pán)上則可以預(yù)留出布線(xiàn)的空間，當(dāng)引腳間距過(guò)小無(wú)法布線(xiàn)時(shí)設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，從其他層布線(xiàn)。
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02
濾波電容上的盤(pán)中孔
在BGA器件內(nèi)走線(xiàn)需要打很多過(guò)孔時(shí)，BGA器件背面塞濾波電容很難避開(kāi)過(guò)孔。因此過(guò)孔打在焊盤(pán)上面，成為盤(pán)中孔。
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03
不做盤(pán)中孔工藝
盤(pán)中孔需樹(shù)脂塞孔，然后塞的樹(shù)脂上面鍍上銅才利于焊接。當(dāng)盤(pán)中孔沒(méi)做盤(pán)中孔工藝，不做塞孔的結(jié)果是焊接面積小，孔內(nèi)藏錫珠或爆油現(xiàn)象，導(dǎo)致虛焊。
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04
做盤(pán)中孔工藝
BGA焊盤(pán)小如再設(shè)計(jì)盤(pán)中孔了，基本上沒(méi)有了焊接面積。因此盤(pán)中孔需要做樹(shù)脂塞孔，電鍍把孔填平才利于焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象。
DFM幫助設(shè)計(jì)檢查盤(pán)中孔
華秋DFM一鍵分析，檢測(cè)設(shè)計(jì)文件是否存在盤(pán)中孔，提示設(shè)計(jì)工程師存在盤(pán)中孔是否需要修改文件，不做盤(pán)中孔設(shè)計(jì)，因?yàn)楸P(pán)中孔制造成本非常高，如能把盤(pán)中孔改為普通孔可減少產(chǎn)品的成本。同時(shí)也提醒制造板廠，有設(shè)計(jì)盤(pán)中孔需做樹(shù)脂塞孔走盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝。
華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費(fèi)的國(guó)產(chǎn)軟件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評(píng)估、供應(yīng)鏈下單、阻抗計(jì)算等工具。致力于在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本，提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。近日，華秋DFM推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造與設(shè)計(jì)過(guò)程同步，模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、制造到組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程，華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個(gè)模塊相互聯(lián)系，共同協(xié)作來(lái)完成一個(gè)完整的DFM分析。歡迎大家點(diǎn)擊閱讀原文下載體驗(yàn)！ 華秋電子是一家致力于以信息化技術(shù)改善傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式的產(chǎn)業(yè)數(shù)智化服務(wù)平臺(tái)，目前已全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游，形成了電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài)，致力于為行業(yè)帶來(lái)“高品質(zhì)，短交期，高性?xún)r(jià)比”的一站式服務(wù)平臺(tái)，可向廣大客戶(hù)提供媒體社區(qū)平臺(tái)服務(wù)、元器件采購(gòu)服務(wù)、PCB制造服務(wù)及可靠性制造分析服務(wù)、SMT貼片／PCBA加工服務(wù)，如有相關(guān)業(yè)務(wù)需求，請(qǐng)掃碼填寫(xiě)以下表單，我們將為您對(duì)接專(zhuān)屬服務(wù)。
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