SEMI：Q3全球硅晶圓出貨量再創歷史新高
據行業組織SEMI統計，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創下3741百萬平方英寸(MSI)的新紀錄，環比增長1.0%，較去年同期3649MSI增長2.5%，其統計范圍包括拋光片及運送給最終用戶的非拋光硅晶圓。
SEMISMG總裁兼Okmetic首席商務官Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示：“盡管半導體行業面臨宏觀經濟逆風，但硅晶圓行業的出貨量繼續呈現季度環比增長。”“由于硅片在更廣泛的周期性行業中發揮著重要作用，我們對長期增長仍然充滿信心。”
半導體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓片，是半導體、光伏等行業廣泛使用的基底材料。機構指出，晶圓代工廠擴產使硅片用量直線上升，促成硅片漲價潮，實現量價齊升。半導體材料行業屬于制造后周期，硅片企業極大受益于晶圓廠產能投放帶來的紅利，考慮到晶圓代工產能擴建周期多為6個月以上，硅片行業將持續景氣。
審核編輯：湯梓紅
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發表于 10-28 16:50
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