時間2022年11月2日地點上海國際會議中心,5樓,長江廳
活動簡介
芯和半導體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半導體制造與先進封裝論壇”。
2021 年全球半導體實現 26.2%的強勁增長,達到5560 億美元,是繼2010 年的31.8%后的最高速增長。2022 年6 月,WSTS 上修了2022 年全球半導體市場預測,預計2022 年全球半導體市場將增長16.3%,達到 6460 億美元。
半導體制造是電子產業的基石。如何結合先進制造工藝與異構集成,優化為完整的系統解決方案,從而適配各種終端應用場景如 AR/VR,5G,智能駕駛等需求,延續摩爾定律對于全產業的推動力?
本屆“半導體制造與先進封裝論壇”,將邀請全球產業鏈代表領袖和專家,將從關鍵工藝、設備材料、封裝測試等多角度,探討半導體制造與先進封裝的整體系統解決方案。
專題演講
芯和半導體創始人、CEO凌峰博士將在此論壇中發表主題演講。
演講主題:
先進封裝的設計挑戰與EDA解決方案
演講時間:
11月2日 上午910
演講摘要:
隨著摩爾定律接近物理極限,通過SOC單芯片的進步已經很難維系更高性能的HPC,整個系統層面的異構集成將成為半導體高速增長的最重要引擎之一。越來越多的系統公司開始垂直整合,自研芯片已經成為新的風潮,這其中,2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析將是整個半導體行業未來五年最受矚目的領域。 由于3DIC先進封裝的設計流程中引入了包括Interpoer層在內的眾多新的設計需求,傳統的芯片設計流程顯然已經無法勝任。一個統一的3DIC先進封裝設計分析全流程,在確保數據連貫性和一致性的同時,需要滿足眾多新的設計需求,需要實現芯片-Interposer-封裝整個系統級別的協同仿真、甚至多物理分析,并在制造驗證階段,加入封裝制造規則、組裝規則、合規檢查等。 芯和半導體是國內唯一布局了3DIC先進封裝的EDA企業,在2021年下半年聯合新思科技已在全球成功首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。在本報告中,將為設計師全面分析先進封裝最新的發展趨勢,以及EDA如何迎接這其中的各項設計挑戰。
會議日程
Agenda / 議程 | |
0930 | 注冊 Registration |
![]() |
Moderator / 主持人: 何新宇 博士 盛世投資,執行董事 |
0945 |
開幕致辭Opening Remarks 居龍 SEMI全球副總裁、中國區總裁 |
|
0910![]() |
Advanced Packaging Design Challenges and EDA Solution 先進封裝的設計挑戰與EDA解決方案 凌峰,芯和半導體科技(上海)有限公司 CEO |
1035![]() |
Trend driving the increasing adoption rate of System-Level Test 推動系統級測試采用率不斷提高 徐建仁,泰瑞達全球副總裁,中國區總裁,存儲和系統級測試事業部總經理 |
![]() |
楊雪芳,泰瑞達中國現場應用技術支持經理 |
1000![]() |
China EV Car Booming – Opportunity for Power Semiconductor 中國電動汽車發展 — 功率半導體的機遇和挑戰 王慶宇,上海新傲科技股份有限公司總經理 |
1125![]() |
半導體劃片制程及精密點膠工藝 盧國藝,深圳市騰盛精密裝備股份有限公司副總裁 |
1150![]() |
8英寸刻蝕完整解決方案,助力新應用發展 王娜,北方華創微電子副總裁 |
1130 | Break / 休息 |
1355![]() |
Heterogeneous integration, Next milestone in packaging technology 異構集成,封裝技術的里程碑 邰利,Lam Research先進封裝技術專家 |
1320![]() |
Grow with semiconductor development: Sampling analytic, real-time monitoring and yield prediction 與半導體發展同行:取樣分析,實時監測與良率預測 馬興剛,梅特勒托利多過程分析部門總經理 |
1445![]() |
eV Brings New Opportunities for SEMI Packaging 電動汽車帶來的封裝機遇 劉宏鈞,蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總 |
Semiconductor Industry Analysis Session 半導體產業分析專場 |
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1410![]() |
楊紹輝 光大證券研究所機械制造研究首席分析師 |
1535![]() |
Dr Shiuh-Kao Chiang姜旭高 Prismark合伙人 |
1500![]() |
Dan Tracy TECHCET LLC市場研究高級總監 |
1625![]() |
Gabriela PEREIRA Yole Développement技術及市場分析師 |
1630 | Closing Remark |
* 議程變化恕不另行通知 |
* Agenda is subject to change 議程變化恕不另行通知
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原文標題:【SEMICON國際半導體高峰論壇】芯和半導體參加“半導體制造與先進封測論壇”并發表演講
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