從參考手冊中了解到，在軟件運行時才能設置eFuse。如何設置BT_FUSE_SEL，使用Keil MDK燒寫 eFuse進行批量生產呢？這樣保持每次固定只從外部的 QSPI Flash引導，而不需要判斷外部BOOT GPIO引腳電平，可以減少外部下拉電阻的設置，對于原理圖設計會簡化許多。根據手冊，BT_FUSE_SEL位于熔絲地址 0x460的第四位。

當配置Boot_Mode在內部引導（b10）時，BT_FUSE_SEL的狀態確定引導配置是否取自熔絲位或引腳狀態。如果BT_FUSE_SEL=0，boot_cfg是從GPIO獲取的。如果BT_FUSE_SEL=1，則從熔絲中獲取引導配置cfg。

當配置Boot_Mode為BOOT_MODE[1:0]=b00：

——BT_FUSE_SEL=0，引導器件中沒有應用程序，BootROM進入串行下載模式

——BT_FUSE_SEL=1，引導器件中有應用程序，BootROM從FUSE獲取所有引導設備信息

當配置Boot_Mode為BOOT_MODE[1:0]=b10：

——BT_FUSE_SEL=0，引導器件中的有效應用程序，BootROM從boot_cfg引腳獲取引導設備信息

——BT_FUSE_SEL=1，引導器件中的有效應用程序，BootROM從熔絲位獲取所有引導設備信息

即使配置了 BT_FUSE_SEL=1，當配置了 BOOT_MODE[1:0]=01b時，仍然可以進入串行下載器模式，這與BT_FUSE_SEL沒有關系，僅當配置BOOT_MODE[1:0]=00b時，ROM引導加載程序將檢查BT_FUSE_SEL。所以，如果有BOOT_MODE兩個引腳，仍然可以進入串行下載模式。

在MDK IDE環境下運行如下固件代碼，該代碼在固件首次啟動時燒寫BT_FUSE_SEL。在批量生產中，調試器對Flash進行編程并第一次調用啟動。所以不再需要引導 Boot引腳判斷。

//寫熔絲位
if (!(SRC->SBMR2 & SRC_SBMR2_BT_FUSE_SEL_MASK))
{
int timing = OCOTP_TIMING_STROBE_PROG(1325) | OCOTP_TIMING_RELAX(2) | OCOTP_TIMING_STROBE_READ(11) |OCOTP_TIMING_WAIT(24); //ipg_clk=132MHz
OCOTP->TIMING = timing;
while ((OCOTP->CTRL & (1<CTRL & (1< int ocotp_ctrl = OCOTP->CTRL;
ocotp_ctrl &= ~OCOTP_CTRL_ADDR_MASK;
ocotp_ctrl|= OCOTP_CTRL_ADDR(6);
ocotp_ctrl &= ~OCOTP_CTRL_WR_UNLOCK_MASK ;
ocotp_ctrl|= OCOTP_CTRL_WR_UNLOCK(0x3E77);
OCOTP->CTRL = ocotp_ctrl; //寫地址，解鎖
OCOTP->DATA = (long)((1<<4)|(1<<16));//寫入 BT_FUSE_SEL (1<<4) 和FORCE_INTERNAL_BOOT (1<<16)
}

那么如何在生產中做到這一點呢？使用MIMXRT1021CAG4B，之前BT_CFG_xx信號與GND相連，目前想利用這些GPIO 去連接外部的GPIO或者是LCD或者是ADC芯片，上面介紹的代碼可以做到這一點。注意，當編程到外部 Flash中時，如何讓MCU 執行這些代碼？BT_CFG_xxx信號最初是否不需要正確設置才能執行代碼，或者是否需要額外使用調試器工具進行了一些設置？在后臺啟動keil的批處理文件，也可以在下載到flash后開始代碼處執行（參見如下μVision用戶指南：命令行）。因此，它在編程Flash 后第一次使用調試器啟動，屆時熔絲位將被寫入。

μVision User's Guide (arm.com)

當然 MCU BootUtility或者MFG都是比較好的燒錄Fuse的工具。

參考文檔"i.MX MCU Manufacturing User's Guide.pdf"Rev. 1, 01/2018, 第8部分有 load fuse命令，例如load fuse 0x00000008 -> 0x06

意味著將32位的數值0x00000008 寫入到 OTP 區0, 字6 (ADDR = 0x06)。在參考手冊中，生產配置OTP Bank0 Word6 (HW_OCOTP_CFG5)] ，表示熔絲位的偏置是 460h 。

審核編輯：湯梓紅