一個可靠性的PCB板，需要經過多輪測試。下面我們一起來看看16種常見的PCB可靠性測試，有興趣的客戶可以測試下自己的板子是否過關。

1. 阻焊膜硬度測試

測試目的：

檢測阻焊膜硬度

測試原理/設備：

標準測試鉛筆的硬度排序：4B>3B>2B>B>HB>F>H>2H>3H>4H>5H>6H

測試過程：

將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在板上刮擦一定范圍的硬度，直到沒有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。

測試結果說明：

最低硬度應高于6H

2.離子污染測試

測試目的：

測試板面污染程度。離子殘留，通常是有極性的，有可能在線路板上引起電氣化學效應。

測試原理/設備：

離子污染機：通過測試樣品單位表面積上離子數量的多少，來判斷樣品清潔度是否達到要求

測試過程：

使用75%異丙醇溶液對樣品表面進行清洗15分鐘，離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。

測試結果說明：

離子濃度≤6.45ug.NaCl/sq.in

3.固化測試

測試目的：

測試阻焊膜/字符的抗化學侵蝕能力

測試原理/設備：

二氯甲烷

測試過程：

1.用滴管將適量二氯甲烷滴在試樣表面上;

2.立即用白色棉布擦拭試樣被測部位;

3.觀察棉布及試樣板面并作記錄。

測試結果說明：

白色棉布上不沾有阻焊膜或字符，板面阻焊膜及字符沒有溶解變色現象。

4.TG值測試(玻璃化溫度 )

測試目的：

通過示差量熱分析儀(DSC)來測試PCB的玻璃化轉變溫度(TG)

測試原理/設備：

DSC測試儀、電子天平、烘箱、干燥器

測試過程：

1.取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品重量控制在15~25mg之間。將待測樣品放入105℃的烘箱內烘烤2小時，取出放入干燥器內冷卻至室溫至少30分鐘;

2.將樣品放在DSC的樣品臺上，設定升溫速率是20℃/min，掃描終止溫度視樣品TG結果而定;

3.重復2次掃描，從所得的熱流曲線上，使用Universal Analysis軟件分析得出玻璃化轉變溫度TG和?TG 。

測試結果說明：

TG值越高PCB性能越好，TG應高于150℃

5.熱應力測試

測試目的：

測試基材和銅層的耐熱程度

測試原理/設備：

恒溫錫爐、秒表、烘箱

測試過程：

1.140℃條件下烘板4小時，取出冷卻至室溫。蘸取助焊劑。

2.將恒溫錫爐溫度調至288℃，將樣品浮在錫面上，10秒后拿出。冷卻至室溫。

3.可根據需要重復浮錫、冷卻的步驟。

測試結果說明：

表觀觀察，不允許出現分層、白點、阻焊脫落等情況;切片觀察，無銅層斷裂、剝離、基材空洞等情況。

6.可焊性測試

測試目的：

檢驗印制板表面導體及通孔的焊接性能

測試原理/設備：

恒溫錫爐秒表、烘箱

測試過程：

1.05℃條件下烘板1小時，取出冷卻至室溫。蘸取助焊劑(中性，ALPHA100);

2.將恒溫錫爐溫度調至235℃,樣品平行于錫面，擺動進入熔錫中，3秒后取出，冷卻至室溫。(評估表面焊盤可焊性)

3.將恒溫錫爐溫度調至235℃，樣品垂直于錫面進入熔錫中，3秒后取出，冷卻至室溫。(評估鍍通孔可焊性)

測試結果說明：

表面(主要指SMT焊盤)潤濕面積至少應95%。各鍍通孔應完全浸潤鉛錫。

7.PCB剝離測試

測試目的：

檢測剛性印制板在正常試驗大氣條件下的抗剝強度。

測試原理/設備：

剝離強度測試儀

測試過程：

1.將試樣上印制導線一端從基材上至少剝離10mm，對于成品印制板，其長度不少于75mm，寬度不小于0.8mm;

2.將試樣固定于剝離測試儀上，用夾具將印制導線夾住;

3.以垂直于試樣且均勻增加的拉力將印制導線剝離下來，若剝離長度不足25mm就斷裂，試驗重做;

4.記錄抗剝力，并計算每毫米寬度上的抗剝力(即剝離強度)。

測試結果說明：

導線抗剝強度應不小于1.1N/mm

8.耐電壓測試

測試目的：

檢測PCB板耐電壓程度

測試原理/設備：

耐電壓測試儀

測試過程：

1.將待測樣品做適當清洗及烘干處理;

2.將耐電壓測試儀+/-端分別連接到被測導體一端;

3.耐電壓測試儀電壓值從OV升至500VDC，升壓速率不超過100V/s。在500VDC的電壓作用下持續時間30s。

測試結果說明：

測試過程中，絕緣介質或導體間距之間，不應出現電弧、火光等情況

9.CTE測試

測試目的：

評估PCB板的熱變形系數

測試原理/設備：

TMA測試儀、烘箱、干燥器

測試過程：

1.取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品尺寸6.35*6.35mm;

2.將待測樣品放入105℃的烘箱內烘烤2小時，取出放入干燥器內冷卻至室溫至少30分鐘;

3.將樣品放在TMA的樣品臺上，設定升溫速率是10℃/min，掃描終止溫度設定為250℃;

4.從所得的熱流曲線上，使用Universal Analysis軟件分析，分別得出板材在Tg點前后的CTE。

測試結果說明：

使用Universal Analysis軟件分析結果。

10.爆板測試

測試目的：

評估PCB板基材的耐熱程度

測試原理/設備：

TMA測試儀、烘箱、干燥器

測試過程：

1.取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品尺寸6.35*6.35mm;

2.將待測樣品放入105℃的烘箱內烘烤2小時，取出放入千燥器內冷卻至室溫至少30分鐘;

3.將樣品放在TMA的樣品臺上，設定探頭壓力為0.005N，升溫速率為10℃/min;

4.將樣品溫度升至260℃，當溫度升至260℃時，恒定此溫度60分鐘，或直至測試失效為止，停止掃描;

5.當出現明顯分層時，可停止掃描;

6.爆板時間定義為從恒溫開始到明顯分層為止之間的時間。記錄此時間。

測試結果說明：

爆板時間越長，說明PCB基材耐熱程度越好。

11.綠油溶解測試

測試目的：

測試樣本外表的防焊漆是否已經完成硬化，及足以應付在焊接時所產生熱力。

測試原理/設備：

三氯甲烷、秒表、碎布

測試過程：

1.將數滴三氯甲烷滴于樣本的防焊漆外表，并等候約一分鐘;

2.用碎布在滴過三氯甲烷的位置抹去，布面應沒有防焊漆的顏色附上;

3.再用指甲在同樣位置刮去。

測試結果說明：

如果防焊漆沒有被刮起，表示本試驗合格。

12.無鉛焊錫性試驗

測試目的：

為預知客戶處置產品的焊錫狀況，用Solder pot仿真客戶條件焊錫。

測試原理/設備：

烘箱、無鉛錫爐、秒表、無鉛助焊劑、10X放大鏡

測試過程：

1.選擇適當之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，并確定試樣外表清潔后，置入烤箱烘烤120C*1小時。試樣取出后待其冷卻降至室溫。

2.將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流5~10秒，使多余的助焊劑得以滴回。

3.將試樣小心放在溫度為260℃的錫池外表，漂浮時間3~5秒。

4.操作時需戴耐高溫手套、袖套及防護面置﹐并使用長柄夾取放樣品及試驗。

13.阻抗測試

測試目的：

測量阻抗值是否符合要求

測試原理/設備：

阻抗測試機

測試過程：

按阻抗測試機，操作標準進行測試。

測試結果說明：

依據客戶要求

14.孔拉力測試

測試目的：

試驗電鍍孔銅的拉力強度

測試原理/設備：

電烙鐵，拉力測試機,銅線

測試過程：

1.將銅線直接插入孔內，以電烙鐵加錫焊牢;

2.被測試孔孔必需PAD面完整無缺，并將多余線路在PAD邊切除;

3.將銅線的末端用拉力機夾緊，按拉力機上升，直到銅線被拉斷或孔被拉出，計下讀數C(Kg);

4.使用游標卡尺測量出孔的內徑C2(mm)和孔環外徑C1(mm)。

測試結果說明：

計算孔拉力強度F:

ib/in2F= 4C/(C12-C22)*1420

15.高壓絕緣測試

測試目的：

測試線路板材料的絕緣性能

測試原理/設備：

高壓絕緣測試儀，烘箱

測試過程：

烘烤板子，溫度為50-60°C/3小時，冷卻至室溫，選樣品上距離最近且互相不導通的一對線。

按高壓絕緣測試儀操作標準進行測試，測試要求為:

1)線距<3mi1,所需電壓250V,電流0.5A

2)線距≥3mi1，所需電壓500V,電流0.5A

3)可根據客戶要求設定電,壓和電流

4)或按雙面板用1000v，多層板用500v

測試結果說明：

維持通電30秒，若出現擊穿現象，則表示樣本不合格

16.耐酸堿試驗

測試目的：

評估綠油耐酸堿能力

測試原理/設備：

H2SO4、NaOH、600#3M膠帶

測試過程：

1.配制濃度為10%的H2SO4和10%的NaOH;

2.樣本放于烘箱內加熱至約120±5℃，1小時;

3.將兩組樣品分別浸于以上各溶液中30分鐘;

4.取出樣品擦干，用600#3M膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保膠帶每次只可使用一次。

以上整理：華秋電路

結語：

不同的PCB電路板產品，對可靠性的需求會不一樣，有些要求適應高低溫、有些需要扛住超高壓、有些則對壽命要求特別高...因此不同電路板需要進行不同的可靠性測試，這需要具體產品具體分析。

華秋電路提供1~32層PCB制造服務，高可靠、短交期!華秋嚴格執行IPC二級標準，即出貨電路板平均孔銅厚度≥20μm。

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華秋打樣參考：https://www.hqpcb.com/pcbnews/1700.html?f=pcbAct_dzfsy

審核編輯：湯梓紅