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電機驅動系統正隨著工業自動化及機械人激增。這些系統要求在惡劣工業環境中達到高能效、精準的測量、準確的控制及高可靠性。要有效地開發應用于工業電機驅動的半導體，需要先進的設計、集成有源和無源器件的能力、精密的封裝包括基板材料，以及高質量和可靠性標準。因此，安森美推出壓鑄模功率集成模塊(TMPIM)，非常適用于 HVAC、電機驅動和伺服等工業應用。

此在線研討會將詳細介紹壓鑄模技術：功率模塊通過壓鑄模工藝，以環氧模塑料封裝功率器件。此技術能應用于最新的功率器件，如SiC MOSFET和第7代IGBT。

與傳統的凝膠填充模塊相比，TMPIM模塊能大大提高溫度循環性能，并延長模塊壽命。其采用厚銅先進基板代替普通基板，實現了低熱阻和高功率密度。同時，壓鑄模制造過程亦更為簡單而強大。TMPIM封裝能充份發揮SiC半導體和IGBT的優勢，表現更高可靠性、更高功率密度和魯棒性。

研討會時間

11月16日 14:00 - 16:00

演講嘉賓

武文增?

現場應用高級工程師

武文增先生是安森美現場應用工程師，于2015年加入仙童半導體，負責白色家電客戶IPM/PIM/IGBT單管等功率器件現場應用支持。2016年仙童半導體和安森美合并后負責白色家電，汽車空調，電動工具及UPS和光伏產品的功率器件推廣和應用。武文增先生曾為硬件工程師，負責變頻控制器項目開發,擁有超過十年的產品研發經驗。

如何參會

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