電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）11月16日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：甬矽電子）在上交所科創(chuàng)板成功掛牌上市。

發(fā)行6000萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為18.54元/股，募資總額為11.12億元，較原計(jì)劃募資縮水近4億元。今日開盤價(jià)29.78元/股，開盤漲60.63%，上午收盤價(jià)30元/股，上漲61.81%，總市值達(dá)122.30億元。

甬矽電子無(wú)疑是國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)殺出的一匹黑馬，2017年11月才成立，2019年便已經(jīng)在國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。

天眼查顯示，甬矽電子此前共完成了四輪融資，得到聯(lián)合資本、元禾璞華、香農(nóng)芯創(chuàng)、華登國(guó)際、中金資本等21大知名投資機(jī)構(gòu)的青睞。公司的控股股東是浙江甬順芯電子有限公司、實(shí)際控制人是王順波，它們分別控制公司25.73%、37.35%的股份。此外，王順波還擔(dān)任公司的董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理，擁有全球最大封測(cè)一體企業(yè)日月光10年的工作背景，2021年度從甬矽電子領(lǐng)取114.05萬(wàn)元薪酬。

四年?duì)I收暴漲52倍，主打SiP先進(jìn)封裝，最大應(yīng)用領(lǐng)域是AP類SoC芯片

甬矽電子大量創(chuàng)始人及核心技術(shù)人員來自國(guó)際封測(cè)大廠日月光及長(zhǎng)電科技，依托在集成電路封測(cè)領(lǐng)域技術(shù)的快速提高和突破，甬矽電子業(yè)績(jī)?cè)鏊俪掷m(xù)加快，四年?duì)I收暴漲52倍。

具體而言，2018年-2021年實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為0.39億元、3.66億元、7.48億元、20.55億元，從2018年到2021年增長(zhǎng)了52.69倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為274.85%。在歸母凈利潤(rùn)方面，甬矽電子同樣處于高速增長(zhǎng)，在2020年扭虧為盈后，2021年同比增長(zhǎng)1156.40%。甬矽電子的盈利能力在2019年至2021年間也出現(xiàn)大幅提升，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率2020年提升3.83個(gè)百分點(diǎn)、2021年提升11.65個(gè)百分點(diǎn)。

對(duì)于2018年至2021年業(yè)績(jī)?cè)龇^大，甬矽電子稱主要有三大原因，分別為集成電路行業(yè)增長(zhǎng)較快，客戶需求旺盛；公司市場(chǎng)地位及客戶認(rèn)可度逐年提高；公司供應(yīng)能力的提升帶動(dòng)銷量、收入規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。

今年上半年最新的業(yè)績(jī)情況，甬矽電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.36億元，占2021年全年?duì)I收的55.28%，營(yíng)收增速仍處于高位，這或許跟甬矽電子上半年新增芯河半導(dǎo)體科技（無(wú)錫）有限公司、南京金陣微電子技術(shù)有限公司、重慶物奇微電子有限公司等客戶，以及老客戶晶晨股份、翱捷科技大幅增加訂單量有關(guān)。

不過上半年甬矽電子的凈利潤(rùn)增速有所下滑，實(shí)現(xiàn)的歸母凈利潤(rùn)不到2021年全年的40%，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率較2021年也下滑了7.18個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)了解上半年甬矽電子的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率之所以下降，主要是因?yàn)橹饕牧蟽r(jià)格大幅上漲、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求萎縮導(dǎo)致甬矽電子部分產(chǎn)品銷售單價(jià)下降所致。

2021年、2022年上半年，甬矽電子的存貨處于較高水平。招股書顯示，2019年-2022年上半年甬矽電子存貨賬面價(jià)值分別為4959.49萬(wàn)元、9376.12萬(wàn)元、27887.65萬(wàn)元和34885.80萬(wàn)元，占流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為15.39%、18.04%、28.36%和27.48%。未來如果甬矽電子未能及時(shí)調(diào)整庫(kù)存水平，可能出現(xiàn)存貨跌價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)。

甬矽電子全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC 類產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。

而目前甬矽電子的營(yíng)收最大來源系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP），報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)的業(yè)務(wù)收入分別為0.49億元、3.40億元、11.35億元、6.26億元，分別占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為13.31%、45.93%、55.62%、55.23%。2020年、2021年該業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，收入同比增長(zhǎng)分別高達(dá)593.88%、233.82%。

甬矽電子的產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。

曾在2019年計(jì)算類芯片是甬矽電子的第一大應(yīng)用領(lǐng)域，占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為36.88%；而2020年2G-5G全系列射頻前端芯片則成為甬矽電子產(chǎn)品的第一大應(yīng)用領(lǐng)域，占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為31.82%。在此之后，AP類SoC芯片應(yīng)用領(lǐng)域收入增長(zhǎng)快速，超過了計(jì)算類芯片和2G-5G全系列射頻前端芯片，成為目前甬矽電子的第一大應(yīng)用領(lǐng)域，這兩年分別占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為 35.44%、41.34%。

翱捷科技、唯捷創(chuàng)芯、晶晨半導(dǎo)體是其大客戶

招股書顯示，2021年甬矽電子的前五大客戶是翱捷科技、唯捷創(chuàng)芯、晶晨半導(dǎo)體、星宸科技、飛驤科技，合計(jì)銷售收入為9.03億元，占當(dāng)期總營(yíng)收的比重為43.97%。

其中翱捷科技在2020年是甬矽電子的第四大客戶，但2021年翱捷科技大幅增加采購(gòu)量，較2020年增長(zhǎng)了284.59%，成為2021年甬矽電子的第一大客戶。

值得注意的是，2021年唯捷創(chuàng)芯、晶晨半導(dǎo)體也同樣大幅增加對(duì)甬矽電子產(chǎn)品的采購(gòu)量，銷售收入分別同比增長(zhǎng)117.64%、264.28%，成為2021年甬矽電子的第二大客戶和第三大客戶。

2022年上半年，甬矽電子對(duì)晶晨半導(dǎo)體銷售WB-BGA等類型產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的銷售收入甚至超過翱捷科技和唯捷創(chuàng)芯，成為當(dāng)期甬矽電子的第一大客戶，占當(dāng)期收入比重為16.09%。

除上述提及的客戶外，甬矽電子還與恒玄科技 、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正、鑫創(chuàng)科技、全志科技、匯頂科技、韋爾股份、深圳飛驤、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系。

在原材料采購(gòu)方面，甬矽電子產(chǎn)品所需的關(guān)鍵原材料——基板，主要是向國(guó)內(nèi)的深南電路、興森快捷、越亞半導(dǎo)體采購(gòu)的。其中2019年越亞半導(dǎo)體是甬矽電子基板的第一大供應(yīng)商，采購(gòu)額為0.70億元，占當(dāng)期材料采購(gòu)總額比例為34.13%；2020年-2022年上半年深南電路成為甬矽電子基板的第一大供應(yīng)商，基板采購(gòu)額分別為0.44億元、2.13億元、1.51億元，分別占當(dāng)期材料采購(gòu)總額比例的14.58%、27.23%、34.81%。

此外引線框架材料，在報(bào)告期內(nèi)甬矽電子一直是向蘇州興勝科半導(dǎo)體材料有限公司采購(gòu)的，該材料在當(dāng)期材料采購(gòu)總額中的比例并不算太大，最高也沒有超過8%。

與國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)相比，甬矽電子營(yíng)收、研發(fā)投入存在一定差距

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)長(zhǎng)期保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，從2011年的455億美元增至2020年的594億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3.01%。而我國(guó)封測(cè)行業(yè)，2009年至2020年年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)15.83%，2020年銷售額同比增長(zhǎng)6.80%。

未來封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)主要為：集成電路進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝作用突顯；先進(jìn)封裝將成為未來封測(cè)市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)；系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?；高密度?xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC）類產(chǎn)品在移動(dòng)和消費(fèi)市場(chǎng)發(fā)展空間較大；扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）產(chǎn)品仍擁有較大容量的市場(chǎng)規(guī)模；微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)會(huì)加快。

在封測(cè)行業(yè)，我國(guó)在全球市場(chǎng)上具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。2020年全球前10名封測(cè)龍頭企業(yè)中，中國(guó)大陸地區(qū)已有3家企業(yè)上榜，并能夠和日月光、安靠科技等國(guó)際封測(cè)企業(yè)同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，它們分別是長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技，2020年在全球的排名分別是第三、第五、第六。

目前甬矽電子的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要來自于國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)龍頭上市公司，也就是長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。

甬矽電子市場(chǎng)份額、固定資產(chǎn)規(guī)模等與長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技存在較大差距。2021年，甬矽電子封裝產(chǎn)品銷量為2889094.92千顆，主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品，而當(dāng)期長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝銷量為35657780千顆，以此計(jì)算甬矽電子2021年封裝產(chǎn)品銷量?jī)H為行業(yè)頭部企業(yè)的8.10%，在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額仍然較低。

雖然近年甬矽電子的業(yè)績(jī)一直處在高速增長(zhǎng)，但2021年甬矽電子的營(yíng)業(yè)收入與長(zhǎng)電科技仍存在14倍左右的差距。

在研發(fā)方面，2019年-2022年上半年甬矽電子的研發(fā)費(fèi)用分別為0.28億元、0.49億元、0.97億元、0.60億元，分別占當(dāng)期總營(yíng)收的比例為7.73%、6.57%、4.72%、5.30%。報(bào)告期內(nèi)，甬矽電子與同行業(yè)主要可比公司研發(fā)費(fèi)用及占營(yíng)業(yè)收入的比重情況如下：

在研發(fā)投入金額上，資產(chǎn)規(guī)模較小的甬矽電子與長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技行業(yè)頭部企業(yè)存在較大差距。但是在2019年、2020年甬矽電子的研發(fā)費(fèi)用率高于長(zhǎng)電科技和華天科技，行業(yè)內(nèi)研發(fā)費(fèi)用率始終保持在較高水平的是通富微電。

從專利數(shù)量看，長(zhǎng)電科技、通富微電的發(fā)明專利數(shù)量高達(dá)2406項(xiàng)、900項(xiàng)，而截至20222年6月底甬矽電子的發(fā)明專利數(shù)量?jī)H88項(xiàng)，與同行業(yè)頭部企業(yè)存在較大差距。

募資15億，擴(kuò)增高密度SiP射頻模塊產(chǎn)能等

甬矽電子，擬公開發(fā)行不超過6000萬(wàn)股A股，募集15億資金，投入“高密度SiP射頻模塊封裝項(xiàng)目”和“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。這兩大項(xiàng)目，預(yù)計(jì)總投資19.907億元，實(shí)際募集資金15億元，并不能滿足項(xiàng)目的資金需求，甬矽電子表示項(xiàng)目資金缺口由公司自籌資金解決。

SiP封裝產(chǎn)品是目前甬矽電子營(yíng)收最主要的來源，此次甬矽電子將 11億募集資金投入高密度SiP射頻模塊封裝項(xiàng)目，旨在提高公司高密度SiP射頻模塊加工能力，擴(kuò)大公司核心產(chǎn)品產(chǎn)量。該募投項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，甬矽電子每月將新增14500萬(wàn)顆SiP射頻模塊封測(cè)產(chǎn)能。

集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入4億元募集資金，對(duì)公司現(xiàn)有工藝制程進(jìn)行完善和升級(jí)，在現(xiàn)有廠房?jī)?nèi)進(jìn)行潔凈室裝修并引進(jìn)全套晶圓“凸點(diǎn)工藝（Bumping）”生產(chǎn)線。通過實(shí)施此項(xiàng)目，甬矽電子可完善倒裝類封裝產(chǎn)品制程，補(bǔ)全自身生產(chǎn)工藝短板，項(xiàng)目建設(shè)完全達(dá)產(chǎn)后，將形成晶圓凸點(diǎn)工藝產(chǎn)能15000片/月。

未來，甬矽電子計(jì)劃將戰(zhàn)略發(fā)展方向延伸至晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，通過實(shí)施晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用領(lǐng)域，繼續(xù)豐富自身的封裝產(chǎn)品類型。

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