國金證券發(fā)布研究報告稱，PCB板塊短期承壓，行業(yè)尚未看到需求的拐點，短期內(nèi)難以看到基本面修復。不過長期來看，電子產(chǎn)品仍然在持續(xù)創(chuàng)新，PCB產(chǎn)業(yè)鏈作為電子產(chǎn)品的重要承載，長期仍將受益于持續(xù)創(chuàng)新所帶來的成長效應。該行認為未來產(chǎn)業(yè)鏈重要創(chuàng)新方向主要包括汽車(大電流大電壓需要厚銅板、域控制器帶來HDI增量市場)、服務器(新平臺升級需要更高層數(shù)的PCB板、更高等級的CCL、更低輪廓的銅箔)、封裝基板(國產(chǎn)替代機會)，關(guān)注長期成長性方向。

國金證券主要觀點如下：

產(chǎn)業(yè)鏈共克時艱，聚焦高端產(chǎn)品擁抱希望。

近期PCB行業(yè)交流頻繁，從該行與各大主流PCB、CCL、銅箔、玻纖布等產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商的積極交流來看，行業(yè)景氣度仍然承壓，上游原材料持續(xù)降價的背景下PCB的盈利修復仍然受到稼動率掣肘而修復緩慢，整個產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在面臨壓力。但隨著國內(nèi)電子產(chǎn)品逐漸高端升級、國產(chǎn)替代加快，大陸廠商全球競爭力逐漸提高，該行觀察到各個行業(yè)交流會上高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化主題的占比越來越高，國內(nèi)各大廠商的解決方案的量產(chǎn)推廣度也逐漸提高，因此該行認為隨著電子產(chǎn)品創(chuàng)新升級帶來大陸廠商發(fā)展機會，大陸廠商未來成長可期。

需求未看到拐點跡象，靜待產(chǎn)業(yè)鏈正反饋機制出現(xiàn)。

從A股PCB產(chǎn)業(yè)鏈Q3歸母凈利潤來看，銅箔同比-31%、覆銅板同比-83%、PCB同比+27%，并且該行觀察到22Q4覆銅板仍然是經(jīng)營壓力最大的環(huán)節(jié)(銅箔加工費有所反彈，銅箔月度營收環(huán)比有增而覆銅板持續(xù)下降)，這表明了PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游所感知到的需求弱化還未完全被上游原材料環(huán)節(jié)所接受(供需形成對峙)，產(chǎn)業(yè)鏈的根本性拐點還需要等待上游原材料利潤繼續(xù)壓縮后行業(yè)出清過剩產(chǎn)能，以此開啟從上游到下游的正反饋刺激機制，最終需求才能走出拐點趨勢。

短期難見改善，長期關(guān)注重大創(chuàng)新點。

短期很難看到產(chǎn)業(yè)鏈根本性改善，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司基本面短期難有重大正向變化。不過長期來看，電子產(chǎn)品仍然在持續(xù)創(chuàng)新，PCB產(chǎn)業(yè)鏈作為電子產(chǎn)品的重要承載，長期仍將受益于持續(xù)創(chuàng)新所帶來的成長效應，該行認為未來產(chǎn)業(yè)鏈重要創(chuàng)新方向主要包括汽車(大電流大電壓需要厚銅板、域控制器帶來HDI增量市場)、服務器(新平臺升級需要更高層數(shù)的PCB板、更高等級的CCL、更低輪廓的銅箔)、封裝基板(國產(chǎn)替代機會)，建議關(guān)注長期成長性方向。

審核編輯 ：李倩