電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/程文智)三星電子今年7月25日在韓國京畿道華城園區(qū)V1生產(chǎn)線(EUV專用)為采用了新一代全環(huán)繞柵極(Gate All Around,簡稱GAA)晶體管制程節(jié)點(diǎn)的3nm芯片晶圓代工產(chǎn)品舉行了出廠儀式。才過4個月不到,韓國媒體Naver就爆出,三星3nm制程的良率非常低,不足20%。而且其5nm和4nm節(jié)點(diǎn)的良率問題也遲遲沒有得到改善。
其實(shí),三星電子從2000年初就已經(jīng)開始了對GAA晶體管結(jié)構(gòu)的研究。自2017年開始,將其正式應(yīng)用到3納米工藝,并于今年6月宣布啟動利用GAA技術(shù)的3納米工藝的量產(chǎn)。是全球首家將GAA晶體管結(jié)構(gòu)用于晶圓制造的代工企業(yè)。據(jù)悉,我國的一家礦機(jī)芯片企業(yè)PanSemi(磐矽半導(dǎo)體)是三星電子的第一家客戶,目前也可能是其唯一的客戶。
據(jù)報道,三星電子為了解決良率問題,找到了美國的Silicon Frontline Technology,向這家企業(yè)尋求幫助。據(jù)說目前進(jìn)展情況還不錯。
那么,三星電子在GAA上花的時間超過了20年,為何良率問題遲遲沒有得到解決呢?問題究竟出在了哪里?我們先從芯片的最基礎(chǔ)單元------晶體管結(jié)構(gòu)的發(fā)展說起,然后看看有什么應(yīng)對之策。
半導(dǎo)體芯片其實(shí)是眾多晶體管(Transistor)的集合,而晶體管其實(shí)就是一個小的開關(guān)。一個晶體管就代表了一個0或者1,也就是所謂的一個位元。在20nm以上的制程中,使用的晶體管被稱為金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管(MOSFET:Metal Oxide Semiconductor FET);20nm~3nm,采用的是鰭式場效應(yīng)晶體管(Fin FET:Fin Field Effected Transistor);3nm以下,采用的則是全環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管(GAAFET:Gate All Around Field Effect Transistor)。
圖:晶體管的結(jié)構(gòu)發(fā)展(來源:三星)為何會如此演進(jìn)呢?主要是因?yàn)榫w管的工作原理,在晶體管內(nèi)部,科學(xué)家定義了一個柵極長度(Gate Length)的概念,這是電子流通的方向,而其短邊就是所謂的制程。原理是在金屬柵極上加一個電壓來控制電子的導(dǎo)通和關(guān)閉。電子能夠?qū)ㄟ^去就代表1,如果關(guān)斷則代表0。這個開關(guān)就是靠柵極施加電壓來造成電場來控制的,可電場的主要影響在接觸面上,如果柵極的長度越做越小,粉色的接觸面積就會越來越小,當(dāng)小到一個程度,要關(guān)住電子的時候,就會關(guān)不住。鎖不住的電子就會偷偷溜過去。因此,先進(jìn)制程中漏電流就會變大。解決這個問題的辦法就是增大柵極與電子通道的接觸面積,接觸面積越大,控制效果越好。所以到20nm以下就改用鰭式場效應(yīng)晶體管,加電壓的時候就變成粉色這部分面積就增加了,所以效果會比較好。電場的作用比較強(qiáng),可以鎖住電子不會漏電。到了3nm以下,實(shí)在太小了,接觸面積又不夠了,怎么辦呢?只好上下左右,統(tǒng)統(tǒng)把它包起來,用柵極把電子通道包起來,成為了GAAFET,這樣的控制效果會比較好。就目前來說,每一家晶圓代工廠大概都是用這樣的方式去制作。三星電子這次先于臺積電推出3nm制程,但情況并沒有好轉(zhuǎn),良率不足20%,這成本就有點(diǎn)高了。加上此前就由于在4nm和5nm制程良率無法得到改善,而讓大客戶高通和英偉達(dá)等大客戶轉(zhuǎn)單臺積電了。此次要是還不能解決良率問題,可能大客戶就此失去了。為了能夠更好地解決良率問題,三星電子此次找上了美國廠商Silicon Frontline Technology,讓他們幫忙協(xié)助其提高3nm GAA結(jié)構(gòu)的良率。根據(jù)Silicon Frontline Technology官網(wǎng)信息,該公司位于加利福尼亞州圣何塞,主要提供半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案。該公司為布局后驗(yàn)證提供有保證的準(zhǔn)確和有保證的快速電阻、電容、ESD 和熱分析,其產(chǎn)品已被70多家客戶使用,其中包括全球前25家半導(dǎo)體供應(yīng)商中的12家,得到領(lǐng)先代工廠的認(rèn)可和使用,并已用于500多種設(shè)計(jì)中。而且,客戶已經(jīng)使用他們的技術(shù)解決了10nm、14nm、28nm、40nm、ADC、Serdes、敏感模擬電路、圖像傳感器、存儲器、定制數(shù)字設(shè)計(jì)和電源設(shè)備的問題。其主要的經(jīng)驗(yàn)在于為晶圓廠提供靜電放電(ESD)預(yù)防技術(shù),而靜電放電是晶圓生產(chǎn)過程中產(chǎn)生缺陷的主要原因,據(jù)悉也是三星3nm GAA技術(shù)的良率過低的重要原因之一。Silicon Frontline Technology公司已經(jīng)藉由水質(zhì)和靜電放電(ESD)預(yù)防技術(shù)降低生產(chǎn)過程中的缺陷,以提高晶圓的生產(chǎn)良率。雖然三星號稱已經(jīng)透過整合其合作伙伴使用的技術(shù)獲得了積極成果,但實(shí)際成果還需要在未來幾個月內(nèi)持續(xù)觀察。據(jù)了解,目前市面上所做的失效分析中,90%以上的失效都是靜電放電所造成的。根據(jù)電測結(jié)果,失效模式包含開路、短路或漏電、參數(shù)漂移、功能失效等。根據(jù)失效原因,失效模式可以分為電力過應(yīng)、靜電放電導(dǎo)致的失效、制造工藝不良導(dǎo)致的失效等。靜電放電是如何產(chǎn)生的呢?在芯片的制造過程中,半導(dǎo)體設(shè)備與芯片上的金屬層之間,在制造過程中可能會發(fā)生靜電放電。靜電放電失效可以歸結(jié)為兩種情形,一是靜電放電直接作用在了芯片上;二是靜電放電干擾了生產(chǎn)的設(shè)備正常運(yùn)行,或者是干擾了外部電路環(huán)境。上圖就是所謂的充電誘導(dǎo)損傷(CID,Charging Induced Damage),就是當(dāng)芯片在生產(chǎn)過程中,跟半導(dǎo)體設(shè)備接觸或者接近,可能產(chǎn)生充電誘導(dǎo)損傷,這個圖是晶圓表面被靜電打壞的照片,仔細(xì)放大看,就會發(fā)現(xiàn),實(shí)際上就是里面的某一個晶體管被損傷了,如果用顯微鏡仔細(xì)看,就會發(fā)現(xiàn)這顆IC基本上被打壞了。上圖中左圖表示的是一個被靜電打壞的現(xiàn)象。從側(cè)面看,你會發(fā)現(xiàn),多層金屬導(dǎo)線當(dāng)發(fā)生靜電打壞的現(xiàn)象,這個地方就會有缺陷,這時候,這顆芯片就壞掉了。通過分析可以發(fā)現(xiàn)在晶圓的某些位置,特別容易發(fā)生靜電放電損壞芯片的現(xiàn)象。比入上圖右圖所示的紅點(diǎn),就是實(shí)驗(yàn)室中,科研人員測得的在某個條件下,某些位置容易打傷芯片。三星遇到的一直都是良率的問題,所以這次,他們想通過Silicon Frontline Technology提供的靜電放電模擬軟件協(xié)助其找到原因,進(jìn)而解決良率的問題。如果此次他們能夠成功解決良率問題,那么在未來的先進(jìn)制程競爭中超越臺積電。畢竟臺積電目前的3nm制程采用的仍然是FinFET技術(shù),到2025年2nm時,他們才會采用GAAFET技術(shù)。而三星此次如果解決了良率問題,那么在2nm競爭時,將會比臺積電多出3年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。因此,兩家公司的決戰(zhàn)點(diǎn)應(yīng)該會在2025年之后。聲明:本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng),轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需入群交流,請?zhí)砑游⑿舉lecfans999,投稿爆料采訪需求,請發(fā)郵箱huangjingjing@elecfans.com。- 最高漲幅25%,AMD宣布上調(diào)Xilinx FPGA售價,供應(yīng)短缺讓TOP 2廠商受益
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原文標(biāo)題:芯片制程到3nm后如何突破良率難題?
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