PCBA測試是PCBA制程中控制產品品質的一個重要環節，是為了檢測PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會直接關系到以后的用戶體驗和返修率，所以PCBA可靠性測試顯得尤為重要，而應力測試是PCBA測試中最重要的一環，業務交流：137+柒陸壹伍+ 7083=VX。

PCBA應力測試如何選擇測試點位呢？

? 單板上的測試點選擇

? 1，狹長型（長寬比大于2）、薄板（板厚小于2.0mm）的中間區域，異形單板的拐角等。

? 2，兩個重模塊、器件之間的過渡區域。例如：電源模塊變壓器之間的區域。

? 3，在單板上存在的不連續區域。例如：金屬襯底板的邊緣。

? 4，結構件上存在的不連續區域。例如：結構件，模塊的開槽邊緣。

? 5，Push pin、螺絲孔等安裝孔附件周圍。

? 6，DFMEA分析識別出的高應力風險區域。

? 7，歷史上出現多次失效的高應力風險區域。

? 8，生產過程中特有的變形。

? 9，應變較大區域優先選擇封裝較大的陶瓷電容進行評估。

? 10，要求選取27*27mm以上的BGA必須測試，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上沒有大于27*27mm的BGA，優先選擇板上最大的BGA或者應力集中的BGA進行測試。

? 11，在生成使用過程中，最易出故障的位置必須測試。

? 12，易損元器件優先測試，比如1,，0402及以上封裝的陶瓷電容和普通電容（不含軟端子電容），ICT/BST等工序測試陶瓷電容為 1206及以上封裝、貼片電阻、陶瓷晶振、電感、磁珠、PLO模塊、氣體放電管、保險管套件等，業務交流：137+柒陸壹伍+ 7083=VX。





審核編輯：劉清