通過緊密集成的制造產(chǎn)品工程生命周期，從創(chuàng)意到市場就緒產(chǎn)品的旅程變得明顯更快。然而，為了滿足產(chǎn)品要求并使其易于制造，貫穿產(chǎn)品生命周期從概念到制造的每個階段并探索具體考慮因素非常重要。

其目的是支持正在著手物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)的OEM和企業(yè)，通過遵循此處概述的步驟，能夠加快上市速度。

產(chǎn)品設(shè)計生命周期中每個階段的關(guān)鍵要素

1. 產(chǎn)品概念、可行性和架構(gòu)最終確定

在這個階段，目標是根據(jù)組織的戰(zhàn)略、營銷目標和客戶需求清楚地識別新產(chǎn)品。生成并解析查詢，使要求更加清晰。

深入的需求理解 – 產(chǎn)品的基本思想應(yīng)格式化為文檔，以便在產(chǎn)品制造轉(zhuǎn)移期間與可追溯性矩陣進行映射

可行性研究和分析–識別未知部分并使用硬件和軟件模擬器進行驗證非常重要。此外，使用Multisim，Proteus，LTspice等不同的分析工具檢查功能行為，以減少設(shè)計的時間和成本。

硬件和軟件平臺的選擇 – 沒有“一刀切”的方法來選擇用于開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的硬件和軟件。例如，采用微控制器等基于標準的硬件可以在開發(fā)的早期階段節(jié)省時間和費用，而不會犧牲靈活性。但是，應(yīng)該選擇兩者兼容、可集成、便攜、模塊化、具有足夠的容量、成本效益、無風(fēng)險、優(yōu)化、易于使用、高性能、節(jié)能、安全和無錯誤

概念階段的DFM，DFA和DFT方面–凍結(jié)組件，行為，設(shè)計流程和最終確定架構(gòu)以使其易于根據(jù)建議和指南進行制造，組裝和測試是最重要的技術(shù)方面之一

2. 產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)

事實上，近80%的制造產(chǎn)品成本是由設(shè)計和開發(fā)過程中的決策決定的，而這種決策通常發(fā)生在電子制造服務(wù)設(shè)計過程的前20%中。因此，在產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性、可測試性、可維護性和客戶價值的早期階段考慮可制造性非常重要。

仿真 – 硬件、固件和機械仿真器是基于原始性能、時序精度和建模推導(dǎo)出系統(tǒng)功能的關(guān)鍵要素

模塊化硬件、軟件協(xié)同設(shè)計方法——這是優(yōu)化復(fù)雜產(chǎn)品和限制（如功耗、性能和成本）的最佳技術(shù)之一

每個階段的設(shè)計驗證和代碼驗證 – 這種方法將降低設(shè)計風(fēng)險，并有助于創(chuàng)建合適的產(chǎn)品以滿足上市時間。在 VOLANSYS，我們遵循原理圖、布局、Gerber、機械 CAD 清單工具來驗證設(shè)計和代碼，以避免在設(shè)計階段出錯

BOM 審查和優(yōu)化 – 在設(shè)計階段估算制造產(chǎn)品成本非常重要，以避免迭代、額外成本和時間。這個階段通常作為我們在 VOLANSYS 遵循的 DFMA 流程的一部分來處理

在設(shè)計過程中審查DFM，DFA和DFT方面 - 設(shè)計方法遵循特定的指南和建議，以滿足用戶的期望。DFM 涵蓋 PAD 和鉆孔優(yōu)化驗證、堆疊細節(jié)、制造材料和公差、BOM 替代和優(yōu)化、零件評估、評估和設(shè)計審查

DFA 涵蓋零件放置可行性、裝配清單、易于機電安裝、基于 IPC 的模板要求、光滑的表面貼裝技術(shù)拾取和放置工藝、熱輪廓選擇、通孔導(dǎo)向和組裝DFT 涵蓋測試計劃，包括 EDVT，測試點和斷點，測試覆蓋率，半自動化或全自動化工具，如python腳本，基于QT的GUI，測試夾具要求等。

設(shè)計過程中的機械方面– 避免或縮短零件設(shè)計中的懸垂和咬邊、零件垂直表面的拔模角、內(nèi)角、邊緣的最小半徑、可實現(xiàn)的公差、變形和內(nèi)應(yīng)力、測試夾具的要求、表面光潔度，如油漆、紋理、拋光等。

3. 產(chǎn)品測試

生產(chǎn)過程中的測試通常有三個總體目標：進行功能測試、產(chǎn)品硬件和固件啟動測試以及認證測試。功能測試旨在通過特定的測試ID涵蓋所有功能需求，以與驗收標準進行映射，并驗證產(chǎn)品的每個實例是否按設(shè)計工作。

使用特定的關(guān)鍵測試點和斷點計劃的產(chǎn)品硬件和固件啟動測試旨在驗證平臺。驗證這些測試后，計劃在實際字段中進行多次試驗。這導(dǎo)致優(yōu)化設(shè)計和高質(zhì)量的產(chǎn)品。同時，進行認證，從設(shè)計中消除電磁兼容性（EMC）和電磁干擾（EMI），環(huán)境和可靠性相關(guān)的缺陷，并使其優(yōu)化以符合產(chǎn)品。

評估/優(yōu)化產(chǎn)品功能測試計劃與需求與執(zhí)行 – 它應(yīng)涵蓋優(yōu)化的深入測試規(guī)劃和硬件測試的執(zhí)行，例如視覺測試、阻抗測試、功率測試、功能測試、EDVT 和認證測試。固件測試涵蓋接口測試、內(nèi)存壓力測試、SDK 級別測試、庫級別測試，以驗證整個應(yīng)用程序

計劃、評估和解決現(xiàn)場測試結(jié)果——在此階段，使用不同的工具、附件和云平臺以特定時間表跟蹤產(chǎn)品功能，以得出實際行為

參考并評估合規(guī)性測試計劃要求–產(chǎn)品不應(yīng)受到環(huán)境的傷害。為了實現(xiàn)這一目標，物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商必須使用頻譜分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱室、線路阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)、不同的射頻天線和其他射頻電纜和配件

評估文檔包 – 文檔包包括項目代碼的最新版本、硬件和機械 BOM、優(yōu)化的測試程序、測試夾具/設(shè)置詳細信息、PCBA 測試報告、裝配說明、調(diào)試和維修指南、線束測試計劃和程序、編程說明、IQC 報告、文檔中以前的原型批量學(xué)習(xí)以及 PCBA 標簽信息和指南

評估和優(yōu)化測試覆蓋率– DFT的一部分是根據(jù)關(guān)鍵組件的診斷來衡量測試質(zhì)量。飛針技術(shù)和可靠性測試將有助于確定關(guān)鍵部分和診斷，以優(yōu)化覆蓋范圍

評估質(zhì)量計劃– 這是產(chǎn)品交叉驗證的重要階段，以使用不同的面向過程的計劃對其進行驗證，該計劃涵蓋認證、可靠性測試、FMEA、產(chǎn)量等。

良好的產(chǎn)品標簽和包裝–產(chǎn)品應(yīng)具有最少的用戶說明文件，并具有小而有效的包裝和標簽計劃。標簽應(yīng)簡短，并涵蓋所有產(chǎn)品標識詳細信息

審核編輯：郭婷