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新聞 | 羅姆與馬自達和今仙電機就使用了碳化硅功率模塊的e-Axle用逆變器簽署聯合開發協議

羅姆半導體集團 ? 來源:未知 ? 2022-12-07 16:15 ? 次閱讀

全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)與馬自達汽車株式會社(以下簡稱“馬自達”)和今仙電機制作所(以下簡稱“今仙電機”)就包括e-Axle在內的電動汽車電驅動單元中所搭載的逆變器和碳化硅功率模塊簽署了聯合開發協議。

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馬自達汽車株式會社 董事 專務執行官 研發與成本改革及創新部門統括 廣瀨 一郎(圖左)、ROHM Co., Ltd. 董事 專務執行官 COO 東 克己(圖右)

e-Axle是電機、減速器和逆變器一體化的“EV的心臟”,是影響電動汽車行駛性能和功率轉換效率的重要單元。其中,逆變器在驅動中發揮著核心作用,而在提高逆變器的效率方面,碳化硅MOSFET被寄予厚望。

羅姆將參與策劃以馬自達為中心的“電驅動單元開發與生產的協同合作體系”,并通過與今仙電機等合作企業的共同努力,聯手開發著眼于整個e-Axle的逆變器。另外,通過開發和供應可提升性能的先進碳化硅功率模塊,還有助于創造與眾不同的小型高效驅動單元。

通過此次的共創項目,羅姆將能夠從整車層面深入了解功率半導體要具備的性能和更好的驅動方法,這將有助于今后開發出更具競爭力的碳化硅MOSFET和模塊。

三方的目標不僅僅是通過汽車制造商和元器件制造商之間的相互了解來創造新價值,而且還旨在通過為全球更多國家和地區提供所獲得的知識、技術和產品,來促進汽車領域的技術創新,并為實現可持續發展的社會貢獻力量。

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馬自達汽車株式會社 董事 專務執行官 研發與成本改革及創新部門統括 廣瀨 一郎先生表示:“在‘碳中和’目標的助推下,汽車電動化轉型加速,在這種背景下,馬自達很高興在e-Axle的開發和生產過程中,能與羅姆這樣擁有雄厚的半導體技術實力和強大的系統解決方案構建能力、并以創造可持續出行社會為目標的公司建立合作關系,通過半導體元器件與汽車的雙向直連,有助于雙方同心合力創造新的價值鏈。通過與志同道合的合作伙伴之間的合作,馬自達將繼續提供為客戶帶來‘駕乘愉悅’的產品,讓客戶在電動汽車中也能真正地享受駕駛的樂趣。”

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ROHM Co., Ltd. 董事 專務執行官 COO 東 克己先生表示:“羅姆很高興能夠與馬自達這樣致力于追求汽車本身的魅力——‘駕乘愉悅’為目標的公司合作開發和生產e-Axle。希望通過這次共創項目,能夠更深入地了解馬自達打造‘與地球及社會共存共生,可持續發展的汽車社會’的愿景,并將其真正的需求和要求體現在產品中,開發出能夠為無碳社會貢獻力量的車載系統。隨著半導體在汽車中的作用越來越大,今后羅姆將繼續致力于打造高品質的產品,同時,通過提供豐富的解決方案,為創建可持續出行社會做出貢獻。”

以下為參考信息

羅姆的主力產品——半導體對于實現“脫碳社會”的作用越來越大。據了解,“電機”和“電源”所消耗的電力占全球耗電量的大部分,因此特別是提高其效率是羅姆的重要使命。

在這種背景下,羅姆在2020年制定了“專注于功率電子和模擬技術,并通過滿足客戶對‘節能’和‘小型化’的需求,來解決社會問題”的經營愿景。在明確前進方向的同時,提高集團全體員工的意識,從而進一步增加企業的社會貢獻。

在電動汽車(xEV)領域,實現“碳中和”的目標推動了更高效、更小型、更輕量的電動系統的開發。尤其是在純電動汽車(EV)領域,為了延長續航里程并減小車載電池的尺寸,提高發揮驅動核心作用的逆變器的效率已成為一個重要課題,業內對碳化硅功率元器件寄予厚望。

羅姆于2010年在全球率先開始量產碳化硅MOSFET,其后于2012年開始量產全碳化硅功率模塊,并于2015年又開始量產溝槽結構的碳化硅MOSFET(第3代),在碳化硅元器件技術的開發方面,羅姆一直保持先進地位。

2020年完成開發的新一代碳化硅MOSFET(第4代),改善了短路耐受時間,并實現了業界超低的導通電阻。在車載逆變器中采用該產品時,與使用IGBT時相比,電耗可以減少6%(按國際標準“WLTC燃料消耗量測試”計算),非常有助于延長電動汽車的續航里程。目前,除了裸芯片之外,還正在開發分立封裝產品,在此次的共創項目中,羅姆計劃開發并提供內置這種最新碳化硅MOSFET(第4代)的功率模塊。

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支持信息

羅姆在官網頁面中,介紹了碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和碳化硅功率模塊等碳化硅功率器件的概要,同時,還發布了用于快速評估和引入第4代SiC MOSFET的各種支持內容,歡迎瀏覽。

碳化硅功率元器件介紹頁面

https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices

第4代SiC MOSFET相關的支持內容

?概要介紹視頻、產品視頻

?應用指南(產品概要和評估信息、牽引逆變器、車載充電器、SMPS

?設計模型(SPICE模型、PLECS模型、封裝和Foot Print等的3D CAD數據)

?主要應用中的仿真電路(ROHM Solution Simulator

?評估板信息

END

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