封裝IC芯片是制造過程中必不可少的一步，因為IC芯片體積小，易碎，易受環(huán)境破壞。此外，封裝可以“分散”來自裸片緊密間距，也就是在IC模具上到相對較寬的間距。

先進封裝強勢崛起，影響IC產(chǎn)業(yè)格局

摩爾定律的延伸受到多重壓力，如物理極限和巨額資本投資。迫切需要找到另一種方法來繼續(xù)技術(shù)進步。然而，通過先進的封裝和集成技術(shù)，可以更容易地實現(xiàn)高密度集成、小型化和低成本。封裝行業(yè)將在語音IC的集成中發(fā)揮更重要的作用，也將對產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生更大的影響。隨著先進封裝技術(shù)的進步，語音IC行業(yè)將呈現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢，而具有先進封裝技術(shù)的語音IC行業(yè)樣本將會有所不同。

當前社會正處于新技術(shù)與新應(yīng)用全面爆發(fā)的背景下，移動設(shè)備、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能工業(yè)等快速發(fā)展。這些技術(shù)與應(yīng)用必將對底層芯片技術(shù)產(chǎn)生新的需求。據(jù)麥姆斯咨詢的介紹，支持這些新興大趨勢的電子硬件需要高計算能力、高速度、更多帶寬、低延遲、低功耗、更多功能、更多內(nèi)存、系統(tǒng)級集成、更精密的傳感器，以及重要的低成本。這些新興趨勢將為各種封裝平臺創(chuàng)造商機，而先進封裝技術(shù)是滿足各種性能要求和復(fù)雜異構(gòu)集成需求的理想選擇。

目前來看，扇出型封裝(FOWLP/)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、3D封裝是受關(guān)注的三種先進封裝技術(shù)。扇出型封裝是晶圓級封裝中的一種，相對于傳統(tǒng)封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點，因此可以實現(xiàn)更輕薄短小的封裝。根據(jù)IC Insight預(yù)計，在未來數(shù)年之內(nèi)，利用扇出型封裝技術(shù)生產(chǎn)的芯片，每年將以32%的增長率持續(xù)擴大，2023年扇出型封裝市場規(guī)模將超過55億美元。

系統(tǒng)級封裝可以將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個模塊中，從而實現(xiàn)具有完整功能的電路集成，它也可以降低成本，縮短上市時間，同時克服了SoC中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難題。

3D封裝通過晶圓級互連技術(shù)實現(xiàn)芯片間的高密度封裝，可以有效滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求，被大多半導(dǎo)體廠商認為是具有潛力的封裝方法。

總之，在市場需求的帶動下，越來越多先進封裝技術(shù)被開發(fā)出來，先進封裝的市場占比將會進一步擴大。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，從2017年到2023年，整個半導(dǎo)體封裝市場的營收將以5.2%的年復(fù)合增長率增長，而先進封裝市場將以7%的年復(fù)合增長率增長，市場規(guī)模到2023年將增長至390億美元，傳統(tǒng)封裝市場的復(fù)合年增長率則低于3.3%。

先進封裝技術(shù)，展現(xiàn)語音IC發(fā)展三大趨勢

隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個語音IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。中芯長電半導(dǎo)體首席執(zhí)行官崔東表示，僅靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無法同時滿足性能、功耗、面積，以及信號傳輸速度等多方面的要求，因此半導(dǎo)體企業(yè)開始把注意力放在系統(tǒng)集成層面來尋找解決方案，也就是通過先進的硅片級封裝技術(shù)，把不同工藝技術(shù)代的裸芯封裝在一個硅片級的系統(tǒng)里，兼顧性能、功耗和傳輸速度的要求。這就產(chǎn)生了在硅片級進行芯片之間互聯(lián)的需要，進而產(chǎn)生了凸塊、再布線、硅通孔等中段工藝。而中段硅片加工的出現(xiàn)，也打破了前后段芯片加工的傳統(tǒng)分工方式。

其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術(shù)研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。

后，我們將提升語音IC的整體實力。后摩爾時代，語音IC產(chǎn)業(yè)更加重視產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，加強了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的內(nèi)部聯(lián)系。它要求不再單獨制造和加工每個環(huán)節(jié)，而是要求系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、前端工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。語音IC企業(yè)對先進封裝業(yè)務(wù)的競爭終應(yīng)該表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。

文章轉(zhuǎn)載于九芯電子官網(wǎng)

審核編輯黃昊宇