PCB設計必須考慮的8種安全距離，搞錯1種都出大問題！
PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方，包括導線間距、字符間距、焊盤間距等。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。01電氣相關安全間距
1、導線間間距就主流PCB制造商的加工能力來說，導線與導線之間的間距最小不得低于0.075mm。最小線距，指板子線到線，線到焊盤的最小距離。從生產角度來看，線距是越大越好，比較常見的是0.127mm。2、焊盤孔徑與焊盤寬度就主流PCB制造商的加工能力來說，焊盤如果是機械鉆孔，那孔徑最小不得低于0.2mm；如果是鐳射鉆孔，孔徑最小不得低于0.1mm。而孔徑公差根據板材不同略微有所區別，一般能管控在0.05mm以內，焊盤寬度最小不得低于0.2mm。3、焊盤與焊盤的間距就主流PCB制造商的加工能力來說，焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。4、銅皮與板邊的間距帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。可在Design－Rules－Board outline頁面來設置該項間距規則。如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內縮距離，一般設為0.2mm。在PCB設計以及制造行業，一般情況下，出于電路板成品機械方面的考慮，或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發生，工程師經常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內縮8mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內縮的處理方法有很多種，比如板邊繪制keepout層，然后設置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法，即為鋪銅對象設置不同的安全距離，比如整板安全間距設置為0.25mm，而將鋪銅設置為0.5mm，即可達到板邊內縮0.5mm的效果，同時也去除了器件內可能出現的死銅。
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