介紹：

max via stack就是design rule對可以上下堆疊的via(多層via的cut有overlap)的數量有限制，不能超過要求，否則就會報MaxViaStack的DRC。

簡單舉個例子：比如Tech LEF/tf文件要求是4，那么v1-v2-v3-v4-v5在同一位置overlap就會報DRC。

下面以tech LEF為例詳細講解一下。

LEF里面的約束：

PROPERTYDEFINITIONS

LIBRARY LEF58_MAXVIASTACK STRING

"MAXVIASTACK maxStack [NOSINGLE] [RANGE bottomLayer topLayer] ;" ;

END PROPERTYDEFINITIONS

詳細解釋：

MAXSTACK指定的是single cut via允許連續堆疊的最大數目，如果超過它就是DRC違反（不考慮multi cut via）；

RANGE指定的是檢查的最低和最高層，如果不做約束的話默認檢查的所有繞線層；

NOSINGLE（可選項），前面的MAXSTACK指定的是single cut via允許連續堆疊的最大數目，是不考慮multi cut的，因此遇到multi cut via的話會認為中間是斷開的，而如果指定NOSINGLE的話則認為multi cut via沒有打斷堆疊，還會算在內。

舉例：

如上圖所示，a和b都是只有single via堆疊，a從m1-m5堆疊了4層via，超過了第一行MAXSTACK 3 RANGE m1 m6的約束，b的話只有m1-m3，堆疊了3層via，沒有超過要求，所以沒有DRC違反。

c, d, e都是有multi cut via的情況，c的話如果只看signle via的話沒有超過下面tech LEF第一行的要求，如果同時考慮multi cut via的話，那么M1-M6的via都是有堆疊的，堆疊了5層via，所以違反了第二行MAXSTACK NOSINGLE 3 RANGE m1 m6的要求，會報DRC違反。

后邊的d e也是類似。

問題的修復：

知道上面的規則之后，要想解這類問題就非常簡單了，只要隨便把中間或者某層via錯開一段距離，讓它們之間沒有overlap就可以了。注意檢查錯開之后堆疊的via的數量是否滿足要求。不要出現這種情況：比如DRC要求只允許堆疊3層，現在堆疊了v1-v5，你想修這個問題結果你挪動了v5，那么還是解不了這個DRC的。

審核編輯：劉清