作者：Noel McNamara, Martina Mincica, Dominic Sloan, and David Hanlon

多年來，提升堆棧一直是ADI戰(zhàn)略的隱含部分，但最近，通過專注于提供更多解決方案，這一戰(zhàn)略變得明確。如果您考慮一下我們的根源，曾經(jīng)有一段時間我們只提供分立元件和數(shù)據(jù)手冊。我們的新理念是參與并理解我們試圖為您（我們的客戶）解決的全部問題。作為這一理念的一部分，ADI公司的測量工程超越了僅測試IC的傳統(tǒng)方法，測試解決方案，包括軟件、封裝信號鏈系統(tǒng)、微模塊和其他元件。這種方法將確保我們正在開發(fā)能夠為客戶創(chuàng)造重大價值的解決方案。

在ADI公司內(nèi)部，測量工程團隊有時被視為開發(fā)硬件和軟件以推出產(chǎn)品的人員。然而，由測試和評估工程組成的測量功能是ADI目前最具挑戰(zhàn)性的工程學科之一。測量工程師是支撐公司與客戶合同的人員。在查看保證的最大和最小器件規(guī)格、典型性能、最大額定值和魯棒性時，它們是您信任的器件。隨著我們設計團隊性能的不斷提高，我們依靠測量工程的經(jīng)驗來跟上性能矢量的這些改進，無論是速度、噪聲、功率還是新的集成功能。

測量學科由測試和評估工程組成，在突破性性能、準時交付和不斷提高的質(zhì)量要求的挑戰(zhàn)下工作。不久前，我們還在處理具有10位或12位精度的簡單單功能IC（轉換器）。如今，20位SAR轉換器、20位DAC轉換器和32位Σ-Δ轉換器展示了隨著IC技術在過去幾年的發(fā)展，測量挑戰(zhàn)是如何變化的。為了說明變化的程度，我們將研究低功耗Σ-Δ產(chǎn)品的演變，以幫助證明實現(xiàn)的信號鏈集成的完整性，并強調(diào)這迫使我們的測量能力的需求和進步。

隨著我們現(xiàn)在尋求通過SiP（系統(tǒng)級封裝）、微模塊和模塊向上移動堆棧，您作為客戶再次向我們提出了新的測量挑戰(zhàn);這些挑戰(zhàn)將迫使我們改進我們的測量方法并開發(fā)新穎的測試和測量解決方案。SiP 利用復雜的核心技術，通過將無源和有源組件以及在某些情況下用于配置和控制的中央處理單元集成在一起，將系統(tǒng)集成度提升到前所未有的水平。這種集成水平引入了不斷增加的功能、嵌入式功能集、高級封裝、內(nèi)部節(jié)點訪問問題、嵌入式軟件和系統(tǒng)級校準等。這些解決方案簡化了我們復雜轉換器產(chǎn)品的用戶體驗;但是，ADI內(nèi)部處理了復雜性，并克服了設計和測量障礙。

過去與現(xiàn)在

最近測試和測量挑戰(zhàn)的一個主要例子是我們的低功耗Σ-Δ產(chǎn)品組合的進步。為了展示所取得的進步，圖1強調(diào)了這樣一個事實，即我們現(xiàn)在已經(jīng)達到了遠遠超過前幾代轉換器的片上系統(tǒng)水平。我們該產(chǎn)品系列的最新版本是低功耗、低噪聲、完全集成的模擬前端，適用于高精度測量應用。該產(chǎn)品的信號鏈集成度要求在24位Σ-Δ模數(shù)轉換器（ADC）域、參考性能和精度、通道排序和時序、數(shù)字特性和功能以及振蕩器性能方面具有測量專業(yè)知識。圖1是與典型的16位前代產(chǎn)品的比較，后者被認為在當時具有突破性的性能。它的挑戰(zhàn)已經(jīng)得到解決，今天的技術已經(jīng)進步了幾個數(shù)量級。除非技術進步與我們的測試和測量能力相匹配，否則保持行業(yè)技術領先地位的工作將一事無成。

圖1.一體化的演變;性能進步推動創(chuàng)新。

對轉換器架構的深入了解以及在混合信號測試電路設計、PCB 布局技術和測量軟件方面的專業(yè)知識使我們能夠從這些高度集成的轉換器中獲得最佳性能。這使得SiP/模塊的開發(fā)成為可能，可以利用我們的經(jīng)驗來解決更多的客戶設計挑戰(zhàn)并縮短他們的開發(fā)時間。

現(xiàn)在與未來

因此，當我們?yōu)榭蛻艚鉀Q未來的問題時，我們擁有一個擁有豐富產(chǎn)品和測量專業(yè)知識的工具箱。縱觀ADI的歷史，我們一直在實際信號處理方面取得突破，并通過片上集成不斷擴展我們的核心技術。最近，我們涉足DSP、RF和MEMS，現(xiàn)在正在物聯(lián)網(wǎng)等新興領域開辟新天地。

ADI公司收購凌力爾特公司后，通過整合我們強大的產(chǎn)品組合，并增加行業(yè)領先的高性能模擬和電源解決方案，進一步推動了這一趨勢。這加強了我們整合這些技術的定位，通過真正展示我們能力的解決方案影響我們的客戶。

圖2.利用我們的核心技術開發(fā)SiP/模塊。

圖2顯示了我們在水平和垂直領域積累技術的進展，我們現(xiàn)在在SiP/模塊開發(fā)中使用這些構建模塊來超越硅。測量工程師通過結合我們在這些核心技術方面的專業(yè)知識來實現(xiàn)這一目標。

那么，為什么ADI公司認為這是必要的呢？通過吸引我們的客戶，我們了解到他們也在不斷發(fā)展;您也在堆棧中向上移動。格局正在發(fā)生變化;您的混合信號設計團隊可能規(guī)模較小，您可能在其他地方擁有重點和專業(yè)知識，并且您希望縮短設計周期和上市時間。ADI公司為您提供完整的信號鏈，可以減輕您這些設計挑戰(zhàn)的負擔，這需要有效的測量解決方案作為支撐。

原型模塊解決方案

通過與客戶的早期接觸和協(xié)作，測量工程師可以利用我們的硬件專業(yè)知識來制作SiP/模塊設計的原型。我們可以為新想法建立概念驗證，并快速調(diào)試、評估并在必要時迭代原理圖和布局，以實現(xiàn)最佳性能。我們可以采用任務測試;評估客戶的傳感器并在特定應用用例中測試整個系統(tǒng)，并分析數(shù)據(jù)以確保在開發(fā)最終SiP或模塊之前滿足所有要求。

圖3.模塊測試原型。

這些原型還使我們能夠開發(fā)ATE解決方案，使我們能夠破解這些系統(tǒng)級設備可能帶來的新測試挑戰(zhàn);例如，封裝外形、測試節(jié)點接入點，甚至固件接口。

通過我們在組成這些產(chǎn)品的模塊的核心技術方面的經(jīng)驗，我們可以利用我們的組件級專業(yè)知識來實現(xiàn)這些部件的最佳性能，甚至將系統(tǒng)級性能提升到新的水平。該 原型 使我們能夠 輕松 連接 臺 激勵 和 測量 儀器， 并 評估 生產(chǎn) 測試 需要 訪問 測試 節(jié)點 的 位置。該原型可以讓我們以及您的客戶開始驗證整個系統(tǒng)信號路徑的系統(tǒng)級校準。

圖4.用于模塊測試的示例原型板。

隨著SiP/模塊的發(fā)展，需要處理器來實現(xiàn)可配置性、控制、算法處理以及減輕客戶的復雜性負擔，可能需要固件開發(fā)。這可以從原型開始并發(fā)展。通過 開發(fā) 和 測試 固件， 測量 工程 師 運用 其 故障排除 思維 來 檢測 錯誤 并 預測 可能 導致 問題 的 原因。這可以反饋到系統(tǒng)設計中并允許改進。該原型可以向客戶展示想法，這可以激發(fā)反饋，也可以確定模塊開發(fā)方向。通過這種方式，客戶可以從早期階段影響解決方案。

結論

多年來，隨著核心技術的復雜性和集成度不斷提高，ADI的測量團隊不斷擴展我們的能力。我們現(xiàn)在測試的不僅僅是一個核心轉換器，硅片中的集成反過來又導致了測量技術和技術的進步。我們在實驗室和生產(chǎn)測試中的測量解決方案隨著技術的發(fā)展而進步。結合我們在核心轉換器、傳感器、放大器、基準電壓源、電源和數(shù)字方面的測量專業(yè)知識，使我們領先于一切可能。

展望未來，ADI將繼續(xù)通過持續(xù)開發(fā)多芯片SiP、模塊和微模塊來提升堆棧。這些模塊將技術提升到另一個層次，為測量工程帶來了新的挑戰(zhàn)，同時減輕了客戶的工程負擔。簡化客戶應用開發(fā)過程是ADI技術的核心。我們已經(jīng)并將繼續(xù)擴大測量技能基礎，以利用我們的專業(yè)知識來支持這些新技術。無論是通過原型PCB設計、任務測試、固件開發(fā)還是原型演示，ADI公司的測量工程師都是這些產(chǎn)品成功的關鍵。

隨著我們技術產(chǎn)品的進步步伐加快，ADI測量社區(qū)領先一步，確保世界一流的測量與世界領先的技術一起提供。

審核編輯：郭婷