許多IC具有裸焊盤封裝，以增加最大功耗。具有裸焊盤的封裝的額定功耗始終假定裸焊盤焊接到PCB上。本應用筆記提供了有關裸露焊盤的優點和正確使用的指導。

定義

裸焊盤是IC封裝上的裸露金屬板。本應用筆記介紹了位于封裝底部的焊盤。

裸露焊盤鍍有與IC引線相同的金屬或金屬合金，通常是錫。

以下是提供裸焊盤作為標準或可選配置的封裝類型的部分列表。新的包類型始終在開發中。

TDFN

TQFN

QFN

TSSOP

TDFN

TQFN

TQFP

μMAX

μSOP

QSOP

QFN

QFND

LQFP

TSSOP HYBRID

SOIC(N)

熱特性

裸焊盤最常采用，以增加封裝的最大功耗。除非另有說明，否則具有裸焊盤的器件的數據手冊中列出的結殼電阻（θJC）假定裸露焊盤焊接或熱粘合到PCB上。

帶裸焊盤的器件的數據手冊將提供有關裸露焊盤應連接到的電壓的說明。在大多數應用中，裸露焊盤接地，但要注意在每個設備上驗證這一點。這里的盲目假設可以提供低阻抗短路，可能需要數小時進行分析和PCB修訂才能校正。

焊盤的尺寸來自封裝圖。一些裸露焊盤封裝具有不同尺寸裸露焊盤的變體。如果數據手冊未明確說明使用哪種型號，請聯系技術支持以獲取更多信息。使用來自IPC的信息創建PCB封裝，以確保IC封裝公差和工藝差異得到適當的余量。

裸焊盤的焊盤模式注意事項

除了IPC信息外，以下是創建裸露焊盤圖案的一些一般準則：

焊盤的焊盤圖案必須是封裝圖中標識的正確尺寸。裸焊盤可以連接到更大的平面以增加散熱，但焊盤本身必須是正確的尺寸，以確保IC的正確焊接。

有些焊盤必須連接到接地層，有些必須電氣斷開，有些焊盤可以同時容納這兩種選擇。

如果裸露焊盤旨在提供顯著的功耗，則PCB設計人員應將裸露焊盤陸地區域的過孔添加到PCB另一側的銅多邊形中。這降低了從IC到環境空氣的熱阻。

強烈建議不要手動組裝帶有電連接的裸焊盤的 PCB.實現這一目標的唯一實用方法是在焊盤中心包括一個大通孔，以允許通過該孔將烙鐵施加到IC底部。最好的方法是使用標準SMT組裝工藝，并仔細控制參數，以確?？煽亢涂芍貜偷慕Y果。