希科半導體國產碳化硅外延片正式投產
來源：《半導體芯科技》雜志 12/1月刊
希科半導體（蘇州）有限公司宣布碳化硅外延片投產。據悉，該產品通過了行業權威企業歐陸埃文思材料科技（上海）有限公司和寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室的雙重檢測，具備媲美國際大廠碳化硅外延片的品質，解決了國外產品的卡脖子問題，為我國碳化硅行業創下了一個新紀錄。
希科半導體董事長兼總經理呂立平介紹，過去一年，公司購買的國產外延爐調試成功，完成了合格產品的生產，同時量測機臺方面也在國內找到了相應的替代機型，填補了行業空白。目前公司已經實現了工藝設備、量測機臺、關鍵原材料三位一體的國產化，徹底解決了碳化硅外延片產品生產的難題，真正做到了碳化硅外延片生產的供應鏈不再受制于國外。
希科半導體成立于2021年8月，是一家致力于發展第三代半導體碳化硅材料的高科技公司。作為蘇州納米城引入的第三代半導體重要項目，其團隊擁有多年的碳化硅外延晶片開發
和量產制造經驗，憑借業內最先進的外延工藝技術和最先進的測試表征設備，秉持質量第一誠信為本的理念為客戶提供滿足行業對低缺陷率和均勻性要求的6n型和p型摻雜外延晶片材料。希科半導體是國內最早從事碳化硅技術研發和產業化的企業，擁有多項發明專利和實用新型專利。
審核編輯：湯梓紅
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