PCB字符也就是行業內常說的“絲印”PCB絲印在一般的PCB板子都可以看到，那么PCB絲印有那些作用呢。 1、大家都知道各種各樣的電子元器件數不勝數，那么如何區分PCB這個焊盤是貼什么電子元器件的呢？實際上就是通過PCB板子上的絲印字符去判斷每一個位置該貼的電子元器件。 2、SMT通過絲印字符組裝貼片，PCB絲印字符方便工廠貼片時查找每一個元器件的位號。

3、后續通過絲印字符維修產品，PCB絲印字符方便后續維修時查找每一個元器件對應的位置。 4、PCB上的絲印字符不只是元器件的標識，還有產品的名稱、廠商logo、UL標記、生產周期之類的標識碼等。

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PCB字符的DFM設計

工程師們在layout過程中考慮的是產品的電源完整性和信號完整性，字符的可制造問題很容易被忽略。比如字符覆蓋焊盤SMD焊片，給PCB通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設計太小會造成絲網印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨等等。

1.

絲印距焊盤的距離

絲印字符距阻焊開窗焊盤需有3-6Mil的距離，因為字符在生產絲印時有偏差。如果絲印字符印在焊盤上需要把字符移開，否則會影響焊接質量，甚至會導致焊盤不可焊。

2.

絲印的線寬

絲印字符的線寬度，這里指的只是線寬，不是整個字符的寬度。絲印字符線寬在絲印網板上就是下油墨的寬度，如果線寬小會導致網板不下油墨，絲印不出來字符。

3.

線性白油塊

在一整塊絲印是線組成的情況下，線寬不夠看似是很大一塊，實際上因線寬不夠在光繪時線寬很小的光繪不出來，會導致漏掉一整塊絲印。

4.

絲印字符間距

導致字符模糊的原因有兩種，一種是字符線太粗、一種是絲印字符的距離太近，絲印出來的字符會成一坨，導致字符模糊看不清。

5.

絲印的字高

字高為整個字符的高度，最小字高的極限為25mil。如果設計的字符高度小于25mil，絲印出來的字符不清晰，絲印后可能就是一整塊油墨。

6.

絲印的標記不清晰

? ? 在板上面設計二維碼，條形碼時一定要注意生產的制成能力。如果圖形里面的間隙小絲印會模糊。印出來的二維碼，條形碼會成為一整塊導致無法掃碼識別。 ?

PCB字符的生產工藝

? PCB字符的顏色一般常見就是白色，也有黑色、黃色，字符的顏色需要根據阻焊的顏色所匹配。比如阻焊油墨是黑色的、綠色的、藍色的都用白色字符油墨，如果是阻焊是黑油字符也用黑油的話印在板子上面同一樣的顏色字符就無法看清識別了。

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字符的生產能力

字符絲印生產的制成能力還跟銅厚有關系，銅厚越厚對字符的要求越高，因為銅箔與基材的相交的位置銅箔會有高度差，高低不平會導致絲印模糊。 a、基銅厚度為12、18um時,最小線字符線寬4.5mil，最小字高25mil b、基銅厚度為35um時，最小線字符線寬5mil，最小字高30mil c、基銅厚度為70um時，最小線字符線寬6mil，最小字高45mil d、字符為負片效果（陰字）時，字符線寬≥8mil,最小字符油墨寬度＞5mil 詳情見下圖

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焊盤上的字符處理

字符在焊盤上面需要移開，否則會影板子的可焊性。移字符時要注意的是，修改字符或移動字符，不能改變字符框的極性，否則會導致元器件的極性貼反。

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避免字符殘缺

字符上大錫面（或金面）時，保持字符標識清晰的前提下，盡量移動字符而不切削字符，或允許字符上錫面（或金面）,且流程先噴錫或（沉金)后印字符。

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字符正反向處理

頂層字符顯示效果為正字，底層字符顯示效果為反字，如果不滿足條件，則需作鏡像處理。比如底層字符是正字，不做鏡像處理則生產出來是反字，導致做出來的板子字符不好看。

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負片（陰字）處理

設計文件字符為負片效果時，字符油墨不能上焊盤、不能入孔，阻焊掏白油塊單邊10mil以上，過孔蓋油用過孔掏白油塊單邊4mil。字符的間距需要大于5mil，線寬需要大于8mil。

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Logo、標識碼添加

字符制作要求，當用戶下單制版需要加標識碼時，一定要明確添加那些標記，甚至要明確標記添加的位置，這樣才不會跟板廠做出來的有沖突。所添加的標識碼有周期、logo、UL編碼、阻燃等級、防靜電標記、環保標記等。

華秋DFM幫助用戶檢查字符設計文件

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檢測字符距焊盤

華秋DFM檢測字符到阻焊開窗焊盤的間距，提醒設計工程師做修改，避免在生產過程中絲印字符印在焊盤上，影響焊接良率導致焊接不良。

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檢測焊盤上的字符

華秋DFM檢測字符上焊盤的工具，幫助用戶及時發現焊盤上面的字符，提前做字符調整修改。如果在板廠處理字符，不好調整的字符會直接使用阻焊開窗掏掉字符，會導致字符殘缺。要是不掏掉焊盤上的字符，會影響元器件的可焊性。

華秋DFM針對設計文件做字符檢查，因為EDA軟件都沒有對設計的字符做檢查的工具。在焊盤上的字符給板廠去處理，因為板廠不是很懂設計，經常處理的字符不是很理想。有了華秋DFM軟件，提前檢查出字符的問題，提前對字符做修改，讓設計的字符達到滿意的效果。

近日，華秋DFM推出了新版本，可實現制造與設計過程同步，模擬選定的PCB產品從設計、制造到組裝的整個生產流程，華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯系，共同協作來完成一個完整的DFM分析。

審核編輯黃宇