自動(dòng)焊接在電子元件如何在PCB上工作方面起著至關(guān)重要的作用。一般來(lái)說(shuō)，有兩種主要技術(shù)：表面貼裝封裝的回流焊和通孔或雙列直插式封裝的波峰焊。Nexperia創(chuàng)建了DFN波峰焊評(píng)估項(xiàng)目，以確定波峰焊工藝對(duì)于某些分立式扁平無(wú)鉛（DFN）封裝是否可行。

回流還是波浪，這是個(gè)問(wèn)題

當(dāng)表面貼裝技術(shù)（SMT）首次引入時(shí)，在單波峰焊工藝中焊接表面貼裝器件（SMD）和通孔元件是很正常的。當(dāng)然，隨之而來(lái)的是越來(lái)越復(fù)雜的可制造性設(shè)計(jì) （DFM） 要求。它們包括與每個(gè) SMD 封裝匹配的焊盤(pán)尺寸、將元件封裝固定在 PCB 上到位的膠點(diǎn)、需要將元件放置在焊接側(cè)，以及焊料必須接觸并圍繞它們流動(dòng)。此外，焊盤(pán)長(zhǎng)度需要伸出引線末端相對(duì)較遠(yuǎn)，以確保與液體焊料接觸和潤(rùn)濕。

多年來(lái)，隨著SMD封裝變得越來(lái)越普遍，更簡(jiǎn)單的回流焊接工藝已成為PCB行業(yè)中最普遍的焊接方法。它提供了更少的熱沖擊，并且是一個(gè)更少的浪費(fèi)過(guò)程。然而，波峰焊在具有成本效益的制造方面仍然具有一些關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，特別是在并聯(lián)使用通孔和SMD封裝的電路板上。

波峰焊的全新視角

為了滿足汽車和工業(yè)應(yīng)用的需求，Nexperia已經(jīng)推出了用于DFN封裝的側(cè)面可潤(rùn)濕側(cè)面。這提高了回流焊點(diǎn)的質(zhì)量，并允許自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）。它還保證在回流焊接過(guò)程中，整個(gè)側(cè)焊盤(pán)表面將被焊料潤(rùn)濕。

Nexperia希望確定使用相同的波峰焊工藝將DFN外殼與通孔元件焊接在一起是否可行。第一步是可行性研究。隨后確定和改進(jìn)關(guān)鍵參數(shù)，以最大限度地減少焊接缺陷。DoE（實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)）用于系統(tǒng)地改變SMD粘合劑的粘合，定位，焊盤(pán)布局和傳輸方向，同時(shí)在兩種不同的惰性氣氛波峰焊系統(tǒng)中進(jìn)行焊接。

令人驚訝的好結(jié)果

DFN波峰焊評(píng)估項(xiàng)目清楚地表明，Nexperia的DFN2020MD-6和DFN2020D-3組件可以安全地進(jìn)行波峰焊。該項(xiàng)目的結(jié)果使用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）和AXI（自動(dòng)X射線檢測(cè)）進(jìn)行量化。其中，在粘合劑定義的15至30μm的焊縫厚度中，間隙填充效果令人驚訝。事實(shí)上，20 μm 的焊料間隙很容易被填充，僅顯示出低空洞率。

當(dāng)然，雖然評(píng)估項(xiàng)目的結(jié)果非常好，但它顯然只是一個(gè)初步調(diào)查，不應(yīng)被解釋為建議通過(guò)波峰焊連接BTC（底部端接元件）類型以減少焊點(diǎn)空洞。

審核編輯：郭婷